PCB設計 & レイアウト:
PCB 設計に関するすべてのブログ & レイアウト
![ブラインドビア & 埋葬された経由: 違いは何ですか?](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2023/06/Blind-Via-Buried-Via_-Whats-the-Difference_.webp)
ブラインドビア & 埋葬された経由: 違いは何ですか?
テクノロジーの進歩により、PCB 設計の限界が押し広げられ続けています, より小さく、より複雑なレイアウトを要求する. 回路基板内で複雑な接続を作成する場合, 2つのテクニック
六月 9, 2023
![PCB スタックアップ設計ガイド](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2023/04/PCB-Stackup-Design-Guide.webp)
PCB スタックアップの設計ガイドライン
人々はエレクトロニクス製品に多機能を期待しています, 小さくて持ち運び可能であることも必要です, 回路基板設計者に新たな課題をもたらします. これを達成するために, デザイナー
4月 28, 2023
![多層 PCB 設計](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2023/04/Multilayer-PCB-Design.webp)
多層 PCB 設計の総合ガイド
多層PCB(プリント回路基板) 高密度を提供できるため、現代の電子機器の重要なコンポーネントになっています。, シグナルインテグリティの向上, および効率的な熱管理. 電子機器として
4月 13, 2023
![フレックス PCB 設計](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2023/04/Flex-PCB-Design.webp)
フレックス PCB 設計- 成功させる方法
フレックスPCB, またはフレキシブルプリント基板, さまざまなアプリケーションでの独自の特性と利点により、近年大きな人気を得ています. これらの薄い, 軽量, フレキシブル回路
4月 12, 2023
![HDI PCB 設計ガイドライン](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2023/04/HDI-PCB-Design-Guidelines.jpg)
高密度相互接続 (HDI) PCB 設計ガイドライン
最近で, 電子製品の小型化とインテリジェンスの向上への傾向が高まっています. これにより、設計者はこれらの設計に対応するために小型の PCB ボードを使用するようになりました。
4月 7, 2023
![PCB レイアウト設計の究極のガイド](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2022/10/The-Ultimate-Guide-to-PCB-Layout-Design.webp)
PCB レイアウト設計の究極のガイド
PCB レイアウト設計は、回路基板の製造における重要なステップです. 合理的な PCB レイアウトは、製造コストを抑え、高い信頼性を確保するのに役立ちます。. 上で
10月 21, 2022
![PCB設計サービスのアウトソーシングを選ぶ理由](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2022/08/Why-Opt-for-Outsourcing-PCB-Design-Services.webp)
PCB設計サービスのアウトソーシングを選ぶ理由?
ますます多くの企業が PCB 設計サービスのアウトソーシングに目を向けています。, 特に、PCB の専門知識が不足している企業や新しく設立された企業, 認定されたプリント回路基板を設計することは、
8月 18, 2022
![PCBパネル化](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2020/03/PCB-panelization-1.jpg)
さまざまなPCBパネル化方法
PCBパネル化のさまざまな方法エレクトロニクス業界の多くのプロセスと同様に, PCBパネル化には無数の可能性とバリエーションがあります. 各メーカーには独自のアプローチがあるため,
行進 6, 2020
![PCBパネルサイズ](https://www.mokotechnology.com/wp-content/uploads/2020/02/PCB-panel-size.webp)
PCB パネルのサイズ: パネルの使用率を最適化する方法?
プリント回路基板 (PCB) 製造には通常、パネル化が含まれます – 複数の PCB を 1 つの大きなパネルにグループ化し、その後製造する, 組み立てられた, そして脱パネル化された. パネルを使用すると、いくつかの機能が提供されます。
2月 28, 2020