フル カバレッジ BGA PCB アセンブリ サービス
当社の BGA アセンブリ サービスは広範囲をカバーしています, BGA試作開発含む, BGA PCB アセンブリ, BGA部品の取り外し, BGAの交換, BGAリワークとリボール, BGA PCB アセンブリ検査, 等々. フルカバレッジサービスの活用, お客様が供給ネットワークを合理化し、製品開発時間を短縮できるように支援します.
厳格な BGA PCB アセンブリ テスト プロセス
BGA アセンブリの最高品質基準を達成するには, 光学検査を含むプロセス全体でさまざまな検査方法を使用します, 機械検査, X線検査. その中で, BGAはんだ接合部の検査にはX線を使用する必要があります. X線がコンポーネントを通過して、その下のはんだ接合部を検査できます, はんだ接合位置を確認するため, はんだ接合半径, およびはんだ接合部の厚さ.
BGA PCB アセンブリの利点
スペースの有効活用 – BGA PCBレイアウトにより、利用可能なスペースを効率的に使用できます, より多くのコンポーネントを搭載し、より軽量なデバイスを製造できるように.
優れた熱性能 – BGA用, コンポーネントによって生成された熱は、ボールを介して直接伝達されます。. 加えて, 接触面積が大きいため、熱放散が向上します, コンポーネントの過熱を防ぎ、長寿命を保証します.
より高い導電率 – ダイと回路基板の間の経路が短い, これにより、電気伝導性が向上します. さらに, 基板にスルーホールはありません, 回路基板全体がはんだボールやその他の部品で覆われている, 空きスペースが減るので.
組み立てと管理が簡単 – 他の PCB アセンブリ技術との比較, BGA は、はんだボールを使用してパッケージをボードにはんだ付けするため、組み立てと管理が容易です。.
リードへのダメージが少ない – BGAリードの製造には固体はんだボールを使用しています. したがって、, 操作中に損傷するリスクが低くなります。.
MOKO TechnologyのBGA PCB組立能力
配置精度 +/- 0.03 んん
Choose MOKO as Your BGA Assembly Partner
品質保証
当社は ISO 品質管理システムに完全に準拠しており、すべてのプロセスは BGA PCB アセンブリの最高品質基準を満たしています。.
強力な組立能力
MOKOは、ほぼすべてのタイプのBGAを処理できます, 小型から大型までのBGA部品の組み立て, ファインピッチBGA含む.
深い専門知識
プロのエンジニアとIPCの訓練を受けた従業員で構成されるBGAアセンブリチームがあります, 高い信頼性を保証するために、プロセス全体で技術サポートを提供します.
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
はい, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, ISO 13485 およびIPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
