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オリバー・スミス

テクニカルライター

Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, 家電, および医療機器. He is highly skilled in analog circuit design, 組み込みシステム, PCBレイアウト, ファームウェアコーディング, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.

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SMT LED の適切なゼロ方向は何ですか?

IPC-7351によると, モールドダイオードの場合、カソードは左側にある必要があります. しかしながら, サプライヤーのコンポーネント ウィザードを使用してダイオードを作成する場合, それは陰極を配置します (K) 右側に. メーカーにもよるのでしょうか? 議会はどの方法が正しいかをどのようにして知るのでしょうか?

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多くの SMT コンポーネントを備えたボードを手作業で組み立てていると仮定します。. THTとは異なります, SMT コンポーネントにはラベルが貼られていないことがよくあります. どうすれば小さく保てるでしょうか (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?

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特定のボール直径に対する BGA ランド パッドの直径を決定するにはどうすればよいですか??

CSP パッケージの使用が必要なプロジェクトに取り組んでいます. 製品のデータシートにはボールピッチとボール直径が記載されていますが、推奨ランドパッド直径については記載されていません。.
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スルーホール部分をマスキングせずにウェーブはんだ付けできますか?

スルーホール部品をウェーブはんだ付けしたい. すべてのスルーホールコンポーネントは PCB の上面にあります. テストポイントのみ, プロセス中にマスクが必要な場合, 下側にあります. そのため、マスクの付け外しには追加の人件費がかかります. スルーホール部分をマスキングせずにウェーブはんだ付けできますか?

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