テクニカルライター
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, 家電, および医療機器. He is highly skilled in analog circuit design, 組み込みシステム, PCBレイアウト, ファームウェアコーディング, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
を作っています 4 2.4GHz チップ アンテナに接続された Bluetooth MCU を使用する層 PCB プロトタイプ. フィードラインをどうするか考え中, 中間層のいずれかに埋めるべきかどうか, または最上層に残しておきます. を取得するには 50 オーム線, 13ミル幅の最上層を選択するか、7マイル幅の埋め込みマイクロストリップを選択するべきでしょうか?
軽量電動バイク用に設計した制御システムを実装したい. 可能な限り専門的にシャーシに取り付けたいと考えています. これは電源システム PCB と SAMC21 開発ボードで構成されており、すべてが適切に動作したら後で結合します。. アルミシャーシに直接ネジ止めしてみましたが、ホーンからの衝撃や振動でシステムが乱れたり、大きな衝撃で破壊されてしまうこともありました。. 自動車やオートバイのメーカーがシステムを可能な限り堅牢にするために電子機器を取り付ける特定の方法はありますか??
D2pak トランジスタを含むアルミニウム PCB を注文したのですが、テストのためにそれらをいくつかはんだ付けしたいのですが、基本的な機器を使用して可能ですか、それともリフローはんだ付けオーブンが必要ですか?.
I know the paste mask layer is also called the stencil layer. It’s only used for assembly. I want to know if the paste mask layer (上層と下層の両方) is necessary for through hole components. For SMD components I know the paste mask layer is required to solder the components. Is it necessary for through hole components?
3 つのスルーホール PCB がありますが、そのうちの 2 つのコンポーネントの前面と背面のはんだマスク開口部がありません。. はんだマスク (通常は緑色) 前面と背面のはんだパッドを覆っている. 他のすべてのパーツのパッドはすべて露出しています. コンポーネントをボードにはんだ付けできるように、はんだマスクを除去する良い方法はありますか??
現在 PCB を設計しているのですが、THT 要素の背面を使用するとスペースを大幅に節約できることがわかりました。. そのようにデザインするのは合法ですか? 発生する可能性のある問題はありますか?
私のEDAソフトウェア (PCAD, でも他の人もこれをやっていると思います) 銅を流し込んだビアにサーマルリリーフを追加します. 使用は何ですか? ビアははんだ付けされていない.
PCB 上に組み立てられた SMT ナットを備えた PCB のバッチがあります – ナットの上部にはカプトンテープが付いており、組み立て時に簡単に拾うことができます. How can we do this faster/what’s a better method?
私はを設計しています 2 両面にコンポーネントを備えたレイヤー PCB. SMTコンポーネントはPCBの片面です, でもTH (貫通穴) コンポーネントは両側にあります. サプライヤーが述べた一次側と二次側というものを理解する必要があります.
