「私の情熱はPCB生産ワークフローの最適化にあります」, 厳格な品質管理措置を実施する, 当社が生産するすべてのボードが最高の卓越性基準を満たしていることを確認するためのベストプラクティスについてチームをトレーニングします。. 」
ウィルは電子部品の専門家です, PCBの製造プロセス, と組立技術, 生産監督と品質管理における豊富な経験. 彼は電気工学の学士号とプロジェクト管理の認定資格を取得しています。. エレクトロニクス製造業界で 10 年以上の経験を持つ, Will は制作ワークフローの最適化に大きく貢献しました, 堅牢な品質管理手順の実施, 業界のベストプラクティスに関するスタッフのトレーニング.
ボール・グリッド・アレイ (BGA) is one of the most popular packaging technologies nowadays. It is characterized by high pin count, 小さいサイズ, and good electrical performance. しかしながら, this technology also
プリント回路基板 (PCB) 製造には通常、パネル化が含まれます – 複数の PCB を 1 つの大きなパネルにグループ化し、その後製造する, 組み立てられた, そして脱パネル化された. パネルを使用すると、いくつかの機能が提供されます。
インテリジェントな電子機器で電気駆動装置と電源の電流を制御したい場合, あなたはパワーとマイクロエレクトロニクスの間のバランスをとる行為をマスターしなければなりません. This article describes different
発光ダイオードのように, 何十年もの間、インジケーターランプとしてのみ機能していました, PCBはまた、その影の存在を残し、急速に多機能要素に進化しました
電解銅蒸着を使用してブラインドマイクロビアとスルーホールを充填することにより、PCBの集積密度を向上させます. 電子回路の小型化が進む中、HDI 回路の使用がますます必要になっています
高密度 PCB 構造 高密度 IC により、高密度 PCB 設計者は、より小さなプレートにより多くの機能を持たせるための新しい設計戦略を見つける必要があります。 – エンドユーザー製品で – または
高TgPCBボード仕様Tgはガラス転移温度を意味します. ここにリストされていないさまざまな高TgPCB材料もたくさんあります, 他の国々, other companies
PCBミリングボードボード (回路基板, プリント回路基板, …) 多くの方法で製造することができます, 記事上で, 紹介したい2つのPCBミリング方法があります. ザ・
購入者とエンジニア, 特にこの業界に足を踏み入れたばかりの人, PCBアセンブリの見積もりを受け取った後、質問します: PCB アセンブリに含まれるコスト? What factors will
