高出力を求める私の好みは DPAK です. 2番目はSOT-223です. どちらにもタブがあり、多くの熱を伝えます. 50mA以下でなければ, ピンや脚でボードに取り付けるだけのパッケージを気にする必要はありません. こういうものは狂ったように熱くなる傾向がある. あまり電力を消費しません.
また, 上部に適切な銅の領域を与えることを忘れないでください. さらに, 底部にパッドを配置し、いくつかのビアで接続することができます, しかし、コンポーネント側のものが最も重要です.
このような大きな熱質量を持つパッケージを手はんだ付けする場合, 熱風銃に勝るものはない. スペードの先端が大きいメトカルも素敵です, でもホットエアガンを使えばベーコンを何倍も救ってくれる. eBay で購入できます $300 とか、ぐらい.
#PCBアセンブリ
https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=qH55dtWIMFy2Bv31
これまでに行ったはんだ付けはすべてスルーホール部品を使用したものでした. 将来的には、より小型の表面実装部品に移行したいと考えています。. Weller WES51 はんだ付けステーションを持っています. ETシリーズチップを多数ご用意しております. 作業するコンポーネントに適したチップを選択するにはどうすればよいですか?
小型 Bluetooth Low Energy を使用するプロジェクトに取り組んでいます (なりました) 重要なアイテムを追跡するためのビーコン. 2 つのアンテナを 1 つの BLE モジュールに接続して、両方のアンテナでリッスン/ブロードキャストするか、2 つのアンテナ間で多重化する方法はありますか?? または他のアイデア?
最近、私たちは非常に小さくて軽いポータブルデバイスを開発しています。. PCB設計に関して, 製品サイズを最小限に抑えるためにグランドプレーンを省略するのが良いか考えています。.
