6 Typical BGA Soldering Issues and How to Avoid Them

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ボール・グリッド・アレイ (BGA) is one of the most popular packaging technologies nowadays. It is characterized by high pin count,…

PCB パネルのサイズ: パネルの使用率を最適化する方法?

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プリント回路基板 (PCB) 製造には通常、パネル化が含まれます - grouping multiple PCBs together on a large panel that is then

モーター制御用に大電流PCBを最適化

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インテリジェントな電子機器で電気駆動装置と電源の電流を制御したい場合, あなたはマスターする必要があります…

FR4 の熱伝導率に関する包括的なガイド

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発光ダイオードのように, 何十年もの間、インジケーターランプとしてのみ機能していました, PCBもその影の存在を離れました…

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電解銅蒸着を使用してブラインドマイクロビアとスルーホールを充填することにより、PCBの集積密度を向上させます. 漸進的な小型化…

高密度PCB構造に関する新しいPCBアーキテクチャ

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高度な高TgPCB樹脂技術

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PCBフライス盤の作り方を段階的に教えます

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PCBミリングボードボード (回路基板, プリント回路基板, ...) 多くの方法で製造することができます, 記事上で, there're

PCB障害分析により、高品質が保証されます

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16 マイクロ波PCB設計のステップ

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高速チップとマイクロ波PCB構造を備えたプリント回路基板には、従来のものとは大幅に異なる多数のパラメータがあります。,…