私は常に、最新のデバイスに電力を供給する小さな電子コンポーネントに魅了されてきました。. エレクトロニクスについてさらに詳しくなったので、, 表面実装デバイスの世界を発見しました (SMD). これらの小さな表面実装コンポーネントにより、エンジニアは、縮小し続けるガジェットにより多くのコンピューティング パワーを詰め込むことができます。. この初心者ガイドでは, 私たちは焦点を当てます 9 遭遇する可能性が高い一般的な SMD コンポーネント. コンポーネントごとに, その機能と目的を探っていきます, それを視覚的に識別する方法, 適切なはんだ付け技術. 始めましょう!
リスト の 9 一般的な SMD コンポーネント
- SMD抵抗器
抵抗は回路内の電流の流れを制限します. これらのコンポーネントは、さまざまな寸法で、電流に対する抵抗を決定するさまざまな値で入手できます。.
- SMDコンデンサ
電気エネルギーの貯蔵と放出, コンデンサにはセラミックが使われている, タンタル, と電解タイプ. 各タイプは、その固有の特性に基づいてさまざまな用途に適しています.
- SMDインダクタ
誘導コンポーネントは、そこを流れる電流によって生成される磁気領域内にエネルギーを蓄積します。. これらのデバイスはフィルタ回路で頻繁に使用されます。, 発振器, および電源の実装.
- SMDダイオード
矯正に使用, 信号復調, とアプリケーションの切り替え, SMD ダイオードは、一方向の電流の流れを促進し、逆方向の電流の流れを妨げます。.
- SMDトランジスタ
トランジスタは電子信号を増幅または切り替え、電子機器の基本的な構成要素です。. トランジスタにも色々な種類があります, 含む バイポーラ接合トランジスタ (BJT) および電界効果トランジスタ(FET).
- SMD集積回路 (IC)
集積回路は、私たちが毎日使用する無数の電子機器のバックボーンです. それらの小さな黒いチップの中に、複雑な回路の世界全体が存在します。 – 高密度に詰め込まれた論理ゲート, マイクロコントローラー, アンプ, および他の多くのコンポーネント.
- SMD水晶発振器
これらのコンポーネントは圧電結晶を使用して、正確で安定した周波数を生成します。, マイクロコントローラーや通信デバイスで一般的に使用されています.
- SMDコネクタ
SMDコネクタ, PCB または電子部品間の電気接続を確立するのに役立ちます。, ヘッダーなどのさまざまなタイプを網羅, ソケット, および基板対基板コネクタ.
- SMDスイッチ
MDスイッチ, エレクトロニクスに欠かせない, 小型デバイス内の電気接続を中断または確立する. さまざまな電子機器との出会い, 瞬間構成とトグル構成の両方があります.
SMD コンポーネントの識別方法
見慣れない基板を解析したいとき, 虫眼鏡や検査顕微鏡はあなたの親友です. しかし、小さなマークを読み取ることができることが最初のステップです. 多くのコンポーネントは、パッケージ スタイルに基づいてヒントを提供します:
長方形 – 通常はSMD抵抗またはコンデンサ
四角いスパイラル – 表面実装インダクタ
リード線付き黒色エポキシ – ダイオードを示すことができます
小さなプラスチックパッケージ – たぶんトランジスタ
多くのリード線を備えた平らな長方形 – 表面実装IC
次のステップは、マーキングのデータシートを参照することです。. 抵抗とコンデンサには次のような数値コードが使用されます。 102 = 10,000 オーム. トランジスタと IC には英数字の部品番号が含まれています.
部品の刻印が見えない場合, パッケージの寸法を測定すると、業界標準に基づいたコンポーネントのタイプと値に関する手がかりが得られます。. さらに, オンライン コンポーネント データベースを外観でスキャンすることは、優れたトラブルシューティング手法です.
練習すると, SMD コンポーネントの視覚的な識別が大幅に容易になります. SMD 重回路を理解し、トラブルシューティングを行う能力が解放されます。. これで部品を識別できるようになりました, それらがどのようにPCBに取り付けられるかを見てみましょう.
SMDコンポーネントのはんだ付け
スルーホール部品のはんだ付けははんだごてで簡単に行えます. しかし、表面実装デバイスには別のアプローチが必要です. パッドとリードは小さすぎてアイロンが接触できません. 代わりに, SMD はんだ付けは、オーブンで基板全体を加熱することに依存します。. がある 2 PCBはんだ付け SMDはんだ付けに通常使用される技術:
リフローはんだ付け
リフローはんだ付けの場合, 最初に半田ペーストが塗布されます。 PCBパッド ステンシルまたは注射器を使用する. 次, コンポーネントはピックアンドプレース機によってペースト堆積物上に配置されます. 最後に, PCB はリフロー炉に入ります. 基板は加熱ゾーンを通過し、はんだペーストが溶けるか「リフロー」するのに十分な温度まで上昇します。. 液化すると, はんだは毛細管現象によってコンポーネントのリード線と PCB パッドに吸い上げられます。. ボードがオーブンから出たとき, はんだは急速に冷えて固まります, 機械的および電気的結合の形成.
ウェーブはんだ付け
大量生産向け, コンベヤーによるウェーブはんだ付けプロセスが一般的です. 最初, PCB の片面には SMD コンポーネントとはんだペーストがロードされます. その面をリフロー後, 底部はウェーブはんだ付けシステムを通過します. これには、液体はんだの容器の上で基板を運ぶことが含まれます。. ポンプは傾斜した波を生成し、PCB の下面に短時間接触します。. この波は、スルーホールのコンポーネントのリード線と底面のトレースを瞬間的にはんだ付けします。. 正確な速度制御により、余分なはんだの蓄積を防ぎます. ウェーブはんだ付けにより、スルーホール部品と SMD を 1 つの基板に組み合わせる際の効率が向上します.
参考文献: ウェーブはんだ付けvs. リフローはんだ付け: 違いは何ですか?
まとめ
表面実装デバイスの操作は、最初は困難に思えるかもしれません, しかし、基本を理解すれば、はるかに簡単になります. 最も一般的な SMD コンポーネントは抵抗器です, コンデンサ, および集積回路. これらのさまざまな部品タイプの識別に慣れることが、快適に使用するための重要な第一歩です。 表面実装アセンブリ そしてデザイン. 他にご質問がございましたらお知らせください, SMD を始めるための戦略について喜んで話し合います.
