高周波プリント回路基板はPCBの一種です. これらは主に、特別な信号伝送を伴うアプリケーションで使用されます. これらは主に次の周波数範囲で動作します 500 MHz〜2GHz. 高周波PCBは、マイクロ波を含むアプリケーションに適した選択肢です。, モバイル, と無線周波数.
今日のほとんどの電子製品には信号通信が含まれています. これは、衛星およびWi-Fiシステムを含む製品でより顕著です. そう, 電子製品で信号通信が必要なときはいつでも、高周波ボードに目を向けています。.
今日は、すべての高周波PCBボードと、ニーズと要件に応じてそれらを使用する方法について説明します。.
私たちは主に高周波PCBで高周波ラミネートを使用します. しかしながら, これらはしばしば製造が困難です. 送信信号の感度により、アプリケーションの熱伝達を維持する必要があるためです。. そう, 高周波用の特殊な材料が必要です PCB製造.
高周波PCBの材料を選択する場合, 次の点に注意する必要があります,
電界をかけるとエネルギーを蓄える材料の能力です. しかしながら, これは方向特性であり、材料の軸によって変化することを意味します. そう, 使用する材料の誘電率は小さい必要があります. したがって, 安定した入力を提供し、送信信号の遅延はありません.
材料の誘電正接も小さい必要があります. 誘電正接が高いと、送信信号の品質に影響を与える可能性があるためです。. しかしながら, 誘電正接が小さいと、信号の浪費が少なくなります.
それは材料の分子構造に依存し、高周波を通過するRF材料に影響を与える可能性があります.
表皮効果とクロストークの観点から重要です. PCBがそれ自体と相互作用し始め、コンポーネント間の望ましくない結合が観察されると、クロストークが発生します。. そう, クロストークを回避するために、プレーンとトレースの間の最小距離を確保する必要があります. 表皮効果は、トレースの抵抗に関連しています. しかしながら, 抵抗が大きくなると表皮効果が顕著になります. そう, これはボードを暖めることにつながる可能性があります. したがって, トレースの長さと幅は、高周波でPCBに影響を与えないようにする必要があります.
ビア 直径が小さいとコンダクタンスが低いため、, 高周波を扱う場合に適しています.
材料のサイズに対する温度の影響を決定します. そう, これは、組み立ておよび穴あけプロセス中に重要になります. 温度がわずかに変化しても、材料のサイズが大幅に変わる可能性があるためです。. そう, ホイルの熱膨張が基板の熱膨張と同じであることを確認する必要があります. そうでなければ, ホイルを高温にさらすと、ホイルが解離する可能性があります.
そう, これらの考慮事項に基づいて, 高周波PCBには以下の材料をお勧めします,
高周波PCBは優れた性能を発揮するはずです. そう, 彼らは以下の典型的な特徴を持っています.
プロパティ | 標準値 |
誘電率 | 2.2-3.8 |
誘電正接tan | 0.0011-0.003 |
体積抵抗率 (MΩ/ cm) | 2.3×108 |
剥離強度 (ポンド. インチあたり) | 14 |
アーク抵抗 (秒) | >190 |
表面抵抗率 (MΩ) | 3.5×106 |
Erの熱係数 (PPM /℃) | -160 |
引張係数 (kpsi) | 270,219 |
圧縮弾性率 (kpsi) | 240 |
絶縁破壊 (KV) | >50 |
吸水 (%) | 0.03 |
熱伝導率 | 0.27 |
高周波PCBにはさまざまな用途があり、そのうちのいくつかを見ていきます,
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