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3 レイヤーPCB
三層または 3 層PCBはあまり一般的ではなく、市場でめったに見つかりません. ほとんどの人は、次のような複数のレイヤーを使用することを好みます 4 レイヤー, 8 レイヤー, そして 16 層PCB. 電子ガジェットは、期待されるパフォーマンスを得るために特定のレイヤースタックを必要とする場合があります, およびその他の時間, PCB設計者は、 3 の代わりに層PCBボード 4 層PCB.
これらの多層PCBは、ボード内に単一または多数の導体パターンを持っています, そしてそれは配線のための利用可能な領域を増やします. 多くの両面回路基板をそれらの間に絶縁層で接着またはラミネートすることによって. 主に 3 レイヤープリント回路基板が使用されるのは、それらが多数の解像度に対して完璧なレベルの複雑さを与えるからです。. しかしながら, 容量はガジェットに応じて変更できます.
レイヤーの数を決めたら, これらのレイヤーの積み重ねや配置を決める必要があります. そのスタックアップのいくつかの倫理的ルールは次のとおりです。:
密結合用, 内部層の隣に信号層を配置します.
2つの信号層が隣接していないのは良いことです.
最小の厚さのマイクロストリップで高速にルーティングします.
グラウンド層とパワー層の間隔は最小にする必要があります.
スタックを上層から下層に向かって対称にします.
以下はいくつかのハイライトです:
1. 機械全体の重量を軽減し、集積回路と併用すれば機械全体を小型化できます。.
2. コンポーネントの溶接点を減らします, 故障率を減らすのに役立ちます.
3. 局所的な熱を減らし、デバイスの機能を向上させるために、暖かい接地場所が導入されています.
4. コンポーネントの間隔を狭めます, 信号伝送経路を最小化します, 配線密度を高めます.
5. シールド層の助けを借りて、回路の信号歪みを低減します.
あなたが見つけられなかった場合 3 レイヤー回路基板とあなたはオプションを探しています, あなたは使用することができます 4 層PCB. それは少し余分にかかります, しかし、それは確かにあなたのために仕事をします.
さらに, ポイントツーポイント構造とワイヤーラップを使用することもできます. これらの両方が一度に有名でした, しかし、それらは最近ではほとんど使用されていません.
PCBは、回路を作成または設計するために追加の設計作業が必要です. しかしながら, 組み立てと製造はコンピュータ化できます. PCBのレイアウトで多くの作業を行うために利用できる特別に設計されたCADソフトウェアがあります.
PCBを使用した大量生産回路は、代替の配線方法を使用すると、より高速で安価になります。, コンポーネントは1回の操作で配線および取り付けられるため. 多くのPCBを一度に簡単に製造できます, 毎回レイアウトに取り組む必要はありません. PCBを手動で作成することもできます, しかし、メリットは少なくなります.
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