Perché la ricarica wireless non è onnipresente?

La ricarica wireless è molto comoda per l'utente perché non necessita di alcun cavo, ma non è così popolare come mercato. Devono esserci delle ragioni dal lato del fornitore, isn’t it?

Two key reasons.

  • The underlying chips that make both the transmission and reception of wireless power are very expensive. The PCB (circuito) and metals used are very common, but the actual chips that do all the work are not cheap. There are few companies that offer them right now.
  • Wireless charging is relatively inefficient, which is why it releases a lot of heat. To minimize heat you have to do a lot of tricks including passive air cooling, as well as decently complex magnetic field compression via uniquely located magnets with the opposite polarity of the main field.

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#Assemblaggio PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

In che modo i componenti a montaggio superficiale resistono al calore di riflusso mentre i componenti a foro passante no??

Alcuni tutorial online sulla saldatura dei componenti TH, come transistor e circuiti integrati, sono componenti delicati e possono essere facilmente danneggiati dal calore. Quando si tratta di saldare circuiti integrati e componenti a montaggio superficiale, alcuni preferiscono utilizzare un forno a rifusione che li riscalda a una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura. Allora perché?

Quanto più grande dovrebbe essere un foro passante placcato rispetto al diametro del piombo per ottenere una buona bagnatura della saldatura??

Sto progettando un nuovo PCB in cui ho una serie di connettori che devono allinearsi con la struttura metallica. Ci sono alcuni connettori problematici. Tutto 4 i perni sono rotondi. Voglio che i fori siano più piccoli possibile pur consentendo una buona adesione della saldatura su tutta la lunghezza del perno. Sto cercando indicazioni su quanto spazio libero attorno al conduttore del componente dovrei avere per ottenere una buona bagnatura e adesione della saldatura.

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