Perché tutti i contatti a terra si interrompono tra loro dopo aver impacchettato Virtex-4 tramite BGA?

Dopo aver assemblato il pacchetto BGA Virtex-4 FPGA sul nostro PCB dal design personalizzato, controlliamo la presenza di cortocircuiti tra tutta la messa a terra dell'alimentazione e mostrano un cortocircuito tra loro. Raccontaci eventuali procedure per il debug di questo problema.

novembre 16, 2023

Check you CAD database.
Test you custom PCB before BGA packing.
Check every pin on the board.
Consider if Virtex-4 is too old to run with your circuit.

Leggi di più: Assemblaggio PCB BGA

#Progettazione PCB

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Oliver Smith

Cosa chiedono gli altri

È incollare il livello della maschera, sia lo strato superiore che quello inferiore, necessario per i componenti THT?

So che il livello Incolla maschera è anche chiamato livello stencil. Viene utilizzato solo per l'assemblaggio. Voglio sapere se il livello della maschera incolla (sia lo strato superiore che quello inferiore) è necessario per i componenti con foro passante. Per i componenti SMD, so che è necessario lo strato di maschera in pasta per saldare i componenti. È necessario per i componenti con foro passante?

Oliver Smith novembre 27, 2023

Come posso saldare un componente SMD con un pad sul fondo?

I am getting a PCB manufactured for a project that I am working on. One of the parts, the A4950 motor driver, has a “pad” on the bottom, which is meant to be soldered to GND of the PCB for thermal dissipation. I was thinking about the prototyping, and I am unsure how I would go about (using a soldering iron), soldering the pad on the bottom.

Oliver Smith dicembre 11, 2023

Perché il pad SMT è caduto facilmente durante la saldatura delle schede PCB?

Sono un acquirente in una società di telecomunicazioni. Recentemente, un importante ordine di SMT PCBA viene ritardato a causa della produzione insofisticata di un fornitore. Sto pensando di sostituirlo e sono molto perplesso su come il loro pad SMT sia caduto facilmente durante la saldatura delle schede PCB. Ciò rallenta l'intero processo.

Oliver Smith settembre 19, 2023

Perché tutti i contatti a terra si interrompono tra loro dopo aver impacchettato Virtex-4 tramite BGA?

Oliver Smith

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È incollare il livello della maschera, sia lo strato superiore che quello inferiore, necessario per i componenti THT?

Come posso saldare un componente SMD con un pad sul fondo?

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