Perché non ci sono chip BGA con tassellatura triangolare di pad circolari?

Una piastrellatura triangolare consentirebbe π⁄√12 o 90.69% dell'impronta da riservare alle sfere di saldatura e dello spazio circostante, mentre l'onnipresente piastrellatura quadrata consente solo π/4 o 78.54% dell'impronta da utilizzare. Perché non ci sono chip BGA con tassellatura triangolare?

Assemblaggio PCB, Progettazione PCB
ottobre 31, 2023

Unless you use via-in-pad, which costs more, you need room to put routing vias in between the pads.

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#Assemblaggio PCB #Progettazione PCB

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Oliver Smith

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