OS tracks all necessary information about each process running in the system in PCB. Process Control Block is a data structure representing a process in the OS.
Process control Block PCB is specially defined in the core of the OS for each process.
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#Progettazione PCB
So che l'utilizzo di processi con piombo per chip BGA senza piombo non è accettabile, perché le sfere di saldatura del BGA non si scioglieranno e il giunto sarà inaffidabile. Ma ora il chip BGA è disponibile solo nelle palline senza piombo. è corretto saldare chip BGA con piombo senza piombo (così, temperatura più elevata) processi?
So che il livello Incolla maschera è anche chiamato livello stencil. Viene utilizzato solo per l'assemblaggio. Voglio sapere se il livello della maschera incolla (sia lo strato superiore che quello inferiore) è necessario per i componenti con foro passante. Per i componenti SMD, so che è necessario lo strato di maschera in pasta per saldare i componenti. È necessario per i componenti con foro passante?
Dopo aver assemblato il pacchetto BGA Virtex-4 FPGA sul nostro PCB dal design personalizzato, controlliamo la presenza di cortocircuiti tra tutta la messa a terra dell'alimentazione e mostrano un cortocircuito tra loro. Raccontaci eventuali procedure per il debug di questo problema.
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