Qual è la distanza minima dal TQFP al chip cap sul gruppo PCB?

Voglio mettere i tappi di disaccoppiamento (0603) as close as possible to TQFP-48-7x7. Quindi, per quanto riguarda PCB/assemblaggio, quanto vicino posso metterli (pad a pad, componente a componente)? Does the 'court yard' need to be exactly square, or is it ok to place mentioned caps closer to TQFP in the corners where the TQFP pins leave kind of 'free space'?

Unless the datasheet of the TQFP part mentions a keep-out area, a safe minimum distance would be such that there is solder resistance at least as long as the track is thick, preferably twice that much, between the TQFP and the capacitors.

This would ensure that solder surface tension does not drag the cap right into the TQFP pin’s solder pool and cause misaligned or bad connections.

Leggi di più: Progettazione e layout PCB

#PCB Design #PCB Assembly

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Quale sarà il ruolo di uno strato di rame in un PCB con nucleo metallico nella dissipazione termica?

Nella progettazione di un PCB elettronico di potenza, Voglio utilizzare un PCB in metallo per la dissipazione del calore di un MOSFET con pacchetto TO-220. Per fare ciò voglio montare il PCB in metallo sul MOSFET con l'uso di pasta termica e avvitare esattamente come facciamo quando usiamo il dissipatore di calore per lo stesso pacchetto. Dovrei lasciare il rame del PCB tra la superficie del MOSFET e il dielettrico del PCB o rimuovere la superficie del rame e lasciare solo l'apertura del dielettrico?

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