What is the use of thermal reliefs on vias for a copper pour?

My EDA software (PCAD, but I guess others do this too) adds thermal reliefs on vias in a copper pour. What's the use? Vias aren't soldered.

novembre 24, 2023

Easier routing and fan-out of BGAs and other dense parts. Particularly when putting planes under the BGA.
Greater heat transfer to the planes on the PCB. You see this the most on QFNs and other packages with a ground pad on the bottom of the part in the center. This pad is intended to transfer heat to vias and then to the ground plane.
There is less chance for the via to get messed up due to plating, drill accuracy issues, or other PCB manufacturing problems (not a huge benefit, but a benefit nonetheless).

Leggi di più: PCB in rame pesante

#PCB manufacturing #PCB Materials

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

What is the use of thermal reliefs on vias for a copper pour?

Oliver Smith

Oliver Smith

Cosa chiedono gli altri

Come possiamo identificare l'area BGA del PCB?

È possibile sostituire un cablaggio automobilistico con un PCB?

Perché il produttore del PCB chiede sempre una modifica al design del PCB??

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