What is the proper zero orientation for a SMT LED?

According to IPC-7351, the cathode should be on the left for a molded diode. però, when I use component wizard of my suppliers to create a diode, it places the cathode (K) on the right. Does it depend on the manufacturer? How does the assembly house know which way is correct?

We prefer cathode on the left, as per the standard, but typically rely on silkscreen or customer input to determine the proper orientation.

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#Assemblaggio PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

È corretto piegare un VIA in un Flex PBC?

Su un circuito stampato flessibile (FPC) realizzato in poliimmide Kapton, succederà qualcosa di brutto se inserisco un VIA in una parte dell'FPC che deve piegarsi?? Dimensioni VIA: 0.2 mm diametro del foro pollici 0.4 diametro rame mm. Raggio di curvatura dell'FPC: 0.7 mm. Spessore kapton: 0.2 mm. Peso del rame: O 2 oz o 1 oz (Non ho ancora deciso)

In che modo i componenti a montaggio superficiale resistono al calore di riflusso mentre i componenti a foro passante no??

Alcuni tutorial online sulla saldatura dei componenti TH, come transistor e circuiti integrati, sono componenti delicati e possono essere facilmente danneggiati dal calore. Quando si tratta di saldare circuiti integrati e componenti a montaggio superficiale, alcuni preferiscono utilizzare un forno a rifusione che li riscalda a una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura. Allora perché?

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