Qual è il processo di reverse engineering del PCB?

Ryan è l'ingegnere elettronico senior di MOKO, con più di dieci anni di esperienza in questo settore. Specializzato nella progettazione di layout PCB, progettazione elettronica, e progettazione incorporata, fornisce servizi di progettazione e sviluppo elettronico per clienti in diversi campi, dall'IoT, GUIDATO, all'elettronica di consumo, medico e così via.
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Qual è il processo di reverse engineering del PCB?

Il reverse engineering del PCB si riferisce al processo di analisi e comprensione del progetto, disposizione, e la funzionalità di un circuito stampato smontandolo, esaminandone le componenti, tracciandone le connessioni, e creando un PCB schematico o diagramma di layout senza avere accesso ai documenti o ai piani di progettazione originali. Il reverse engineering del PCB viene spesso eseguito per vari motivi, inclusa la comprensione di come funziona il prodotto di un concorrente, ricreare un PCB fuori produzione o obsoleto per riparazione o modifica, o valutare le vulnerabilità della sicurezza di un dispositivo. In questo articolo del blog, forniremo una panoramica del processo di reverse engineering del PCB passo dopo passo in modo che tu possa capirlo meglio. Immergiamoci subito.

Il processo di reverse engineering del PCB

Passo 1:

Ottieni il PCB di destinazione. Layout del documento fotografando e rappresentando tutte le posizioni dei componenti, orientamenti, e dettagli su carta, soprattutto diodi, transistor, e lacune nei circuiti integrati. Prendi chiaro, foto ben illuminate della pensione completa come riferimento. Man mano che i PCB diventano più complessi e miniaturizzati, tracciare il rame aiuta visivamente l'identificazione dei componenti.

Passo 2:

Rimuovere tutti i componenti mediante dissaldatura. Pulisci accuratamente la scheda con alcol isopropilico rimuovendo tutti i detriti prima della scansione. Scansiona a 600+ dpi dopo aver lucidato delicatamente gli strati di rame per renderli lucenti. Scansiona separatamente gli strati superiore e inferiore a colori ad alta risoluzione, con il pannello completamente piatto rispetto alla superficie di scansione.

Ingegneria inversa del PCB

Passo 3:

Importa scansioni in Photoshop. Regolare i livelli fino a quando le tracce di rame saranno altamente visibili e distinte dal substrato. Converti lo strato inferiore in bianco e nero ed esamina attentamente per garantire che la scansione abbia catturato tutte le tracce in modo nitido e senza disconnessioni. Salva i livelli ottimizzati come file BMP denominati "TOP" e "BOTTOM". Utilizzare il software per correggere eventuali difetti di traccia evidenti nelle scansioni.

Passo 4:

Apri i file BMP nel software di progettazione PCB. Converti in formato nativo. Utilizzare gli strumenti di allineamento per sovrapporre i fori dei cuscinetti, modi, e la corrispondenza precisa dei punti tra gli strati. Una deviazione significativa indica che per garantire la precisione è necessario riavviare in una fase precedente.

Passo 5:

Inizia con la scansione dello strato superiore. Traccia tutti gli elementi di design visibili per ricreare il livello, corrispondenza dei posizionamenti dei componenti con le fotografie della documentazione precedente. Instradare le connessioni dopo le scansioni per replicare elettricamente le tracce di rame. Elimina il livello di scansione dopo aver terminato la traccia vettoriale. Ripeti il ​​processo per il livello di scansione inferiore, utilizzando strumenti di connettività per convalidare le connessioni tra livelli. Aggiungi zone riempite per qualsiasi piano di terra/potenza interno. Per stretto tavole multistrato, abilitare le modalità di visualizzazione della trasparenza con guide di allineamento per la corrispondenza dei via tra gli strati.

Passo 6:

Stampa 1:1 pellicole per serigrafia superiore e strato inferiore. Sovrapporli con attenzione sul PCB di destinazione, retroilluminato per verificare l'allineamento perfetto di tutti gli elementi rispetto alle schede reali. Correggere eventuali errori apportando ulteriori modifiche alla traccia fino al raggiungimento della convalida completa.

Passo 7:

Con forma e funzione accuratamente catturate e verificate corrispondenti all'originale, Il processo di reverse engineering del circuito stampato è stato completato. Ulteriori test hanno popolato le schede costruite a partire dai dati ricostruiti come punto di riferimento per la parità elettrica e la convalida della vera duplicazione funzionale.

Vantaggi del reverse engineering dei circuiti stampati

Consente la rigenerazione di PCB obsoleti – Il reverse engineering può ricreare PCB fuori produzione privi del supporto del produttore dell'apparecchiatura originale. Ciò consente di riparare e continuare a utilizzare apparecchiature che altrimenti sarebbero completamente inutilizzabili.

Facilita le riparazioni dei PCB – Comprendendo il design e i componenti di un PCB attraverso il reverse engineering, i guasti possono essere diagnosticati più facilmente e i componenti sostituiti riparare le tavole danneggiate.

Consente modifiche o miglioramenti personalizzati – Con gli schemi e la comprensione del progetto di un PCB tramite il reverse engineering del circuito stampato, gli ingegneri possono suggerire e implementare modifiche come l'aggiunta di nuove funzionalità o il miglioramento delle prestazioni.

Riduce i costi di replica per piccole serie di produzione – Il reverse engineering consente di creare PCB clonati senza gli elevati costi iniziali di ingegneria e prototipazione, rendere la produzione su piccola scala più accessibile.

Fornisce informazioni per la progettazione dell'interoperabilità – Il reverse engineering dei circuiti stampati può analizzare il funzionamento interno dei prodotti della concorrenza, influenzando quindi una migliore progettazione dell'interoperabilità.

Facilita il progresso tecnologico – Nel rispetto dei diritti di proprietà intellettuale, il reverse engineering responsabile consente lo studio approfondito di progetti innovativi, diffonde il know-how, e alimenta ulteriore creatività.

MOKO fornisce un servizio affidabile di reverse engineering PCB

La tecnologia MOKO ha quasi 20 anni di esperienza nel settore PCB, Oltretutto Progettazione PCB e montaggio, forniamo anche servizi di reverse engineering. Con analisi approfondite, ricreiamo tavole fuori produzione, clonare quelli esistenti persi per obsolescenza, o aggiornare le unità agli standard moderni.

È importante notare che, sebbene il reverse engineering possa essere legale in determinate circostanze, in alcuni casi potrebbe violare i diritti di proprietà intellettuale o gli accordi contrattuali. Perciò, è fondamentale valutare e comprendere a fondo le implicazioni legali associate a questo processo. Il nostro processo rigenera legalmente il tuo PCB rispettando i limiti della proprietà intellettuale. Prima di iniziare il lavoro, esaminiamo attentamente i progetti per garantire che non vi siano violazioni dei diritti. Ciò ci consente di fornire ricambi perfettamente funzionanti in grado di riparare, replicare, o migliorare la capacità dei tuoi dispositivi elettronici obsoleti. Contatta il nostro team per avviare oggi stesso il tuo progetto personalizzato.

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Ryan è l'ingegnere elettronico senior di MOKO, con più di dieci anni di esperienza in questo settore. Specializzato nella progettazione di layout PCB, progettazione elettronica, e progettazione incorporata, fornisce servizi di progettazione e sviluppo elettronico per clienti in diversi campi, dall'IoT, GUIDATO, all'elettronica di consumo, medico e così via.
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