Cos'è un ponte di saldatura su PCB? Come prevenirlo?

Impeccabile Saldatura PCB è fondamentale per il corretto funzionamento di un circuito stampato. però, anche i tecnici esperti possono commettere piccoli errori che portano a difetti di saldatura. Un problema comune è il ponte di saldatura, che possono causare cortocircuiti e altri problemi che compromettono le prestazioni del PCB. La corretta gestione dei ponti di saldatura è fondamentale per assemblare PCB di alta qualità che funzionino come previsto. In questo articolo, esploreremo cos'è un ponte di saldatura, cosa lo causa, come prevenirlo, e come risolverlo se si verifica. Continua a leggere per scoprire i suggerimenti chiave per comprendere e prevenire questo importante difetto di saldatura.

Cos'è un ponte di saldatura?

Un ponte di saldatura è un collegamento elettrico involontario tra due conduttori su un circuito stampato che si verifica a causa di un eccesso di saldatura. Quando viene applicata troppa saldatura, it can form a “bridge” between adjacent PCB traces, pastiglie, o componenti destinati a rimanere elettricamente isolati. Ciò provoca un cortocircuito indesiderato tra i due punti.

Tra i conduttori di un componente possono formarsi ponti di saldatura, tra due tracce, o tra pad e tracce. La saldatura in eccesso si accumula, salendo sopra la superficie del PCB per creare un ponte tra gli elementi conduttivi. Questo ponte consente alla corrente di fluire tra punti in cui non dovrebbe, che può portare al guasto del circuito. I ponti di saldatura sono spesso di dimensioni microscopiche e difficili da rilevare visivamente. Ma possono causare una serie di problemi, da semplici malfunzionamenti a dannosi cortocircuiti.

Quali sono le cause del ponte di saldatura PCB?

Il ponte di saldatura può derivare sia dai processi di produzione che dalle decisioni di progettazione del PCB. Le cause principali includono:

• Excessive solder paste deposit – Too much solder paste applied to pads can lead to bridging during reflow. Ciò potrebbe essere dovuto al design errato dello stencil, allineamento errato dello stencil, o una pressione di stampa eccessiva.
• Insufficient solder mask between pads – Lack of solder mask to electrically isolate adjacent pads allows solder to bridge between them. È necessaria una definizione corretta della maschera.
• Pad spacing too narrow – Pads spaced too closely together increases bridging risk. Dovranno essere rispettate le regole di distanziamento minimo.
• Misalignment – Poor alignment of stencils or components can lead to solder paste or leads bridging pads. Sono necessari processi di allineamento precisi.
• Residues – Flux residue or other contaminants on PCBs or stencils can cause solder to bridge between pads. La pulizia regolare è essenziale.
• Insufficient preheat – Low preheat temperatures can prevent solder paste from properly liquefying, crescente ponte. Sono necessarie rampe termiche adeguate.

Misure per prevenire i ponti di saldatura

per fortuna, Esistono molti metodi praticabili per prevenire la comparsa di ponti di saldatura. Esploriamo alcuni di quelli chiave:

Utilizzare lunghezze di conduttore ottimali per componenti con foro passante

I protagonisti di componenti a foro passante troppo lunghi possono causare ponti di saldatura tra pin adiacenti. Per evitare questo, ricerca e utilizza le lunghezze di piombo ideali per il tuo Spessore del PCB, dimensione del componente, metodo di saldatura, eccetera. Consulta il tuo fornitore di assemblaggi PCB per le linee guida.

Seguire le dimensioni consigliate di fori e pastiglie

I fori sovradimensionati e i cuscinetti per le parti a foro passante riducono la spaziatura tra i perni, aumentando il rischio di ponti di saldatura. Fare riferimento alle schede tecniche dei componenti per il diametro corretto del foro e la dimensione della pastiglia. Ciò garantisce una spaziatura adeguata tra le superfici saldabili adiacenti.

Progettazione per la massima riproducibilità della produzione

È importante garantire che sia i componenti a montaggio superficiale che quelli a foro passante siano progettati tenendo presente la comodità di produzione. Seguire Linee guida dell'IPC che definiscono il Livello A come spaziatura e dimensioni preferite per la riproducibilità. Evitare componenti o spazi inutilmente piccoli, a meno che non siano necessari.

Applicare correttamente la maschera di saldatura

Il rivestimento della maschera di saldatura impedisce l'adesione della saldatura dove non desiderata. Applicare accuratamente la maschera di saldatura tra tutti i pin dei componenti. La mancanza della maschera di saldatura aumenta la possibilità che si formino ponti di saldatura durante l'assemblaggio.

Utilizza Fiducial per il posizionamento preciso dei componenti

Marcatori fiduciari sul PCB consentire un accurato posizionamento automatizzato delle parti. Seguire le linee guida IPC per il numero e il posizionamento ottimali dei fiducial. Fiduciali scadenti aumentano il disallineamento e i rischi di ponti di saldatura.

Collabora con un fornitore di assemblaggio di alta qualità

Un produttore a contratto competente è fondamentale poiché i fattori di assemblaggio influenzano pesantemente i ponti di saldatura. Seleziona un fornitore disposto a discutere i processi in dettaglio. Richiedi informazioni sul design dello stencil, protocolli di ispezione, eccetera. per comprendere la loro diligenza nel prevenire i ponti di saldatura.

Come risolvere i problemi dei ponti di saldatura?

Gestire i ponti di saldatura rappresenta una sfida sia per gli appassionati di elettronica esperti che per quelli dilettanti. Stia tranquillo, se si presenta questo problema, ci sono modi per correggerlo. Ecco una guida passo passo:

Passo 1: Imposta la temperatura del saldatore a 150°C. Lasciare che il ferro raggiunga completamente questa temperatura, che di solito richiede 20-80 secondi a seconda della potenza e del design del ferro.

Passo 2: Ispezionare visivamente il circuito per identificare esattamente dove si trova il ponte di saldatura. Potrebbe essere necessario un ingrandimento per vedere chiaramente i piccoli ponti. Segna la posizione, se necessario.

Passo 3: Posiziona lo stoppino di saldatura direttamente sopra il ponte di saldatura. Premere saldamente la punta calda del saldatore sullo stoppino. L'applicazione del calore induce la fusione della saldatura, che successivamente viene assorbito nella treccia di rame. Mantenere la pressione finché tutta la saldatura a ponte non viene assorbita dallo stoppino.

Passo 4: Riscaldare uno alla volta con il ferro ciascuno dei punti di contatto precedentemente colmati. Applicare una piccola quantità di saldatura fresca su ciascun punto di contatto per formarne uno nuovo, giunto di saldatura solido separato dall'altro.

Passo 5: Rimuovere con attenzione l'eventuale saldatura in eccesso attaccata alla punta del ferro ancora caldo strofinando una spugna bagnata o un panno umido. Ciò mantiene la punta pulita per un uso futuro. Evitare di toccare la punta calda.

Passo 6: Utilizzare un multimetro sull'impostazione di continuità per testare la connettività tra i punti collegati. Posizionare una sonda su ciascun punto. Una lettura numerica indica una disconnessione riuscita.

La linea di fondo

La saldatura può essere complicata, ma l'utilizzo di tecniche e strumenti adeguati garantirà risultati privi di difetti. L'implementazione di misure chiave per evitare ponti di saldatura è fondamentale per qualsiasi progetto elettronico.

Come partner per la produzione di PCB ed elettronica, MOKO Technology ha esperienza nell'assemblaggio di PCB, I nostri ingegneri perfezionano continuamente le migliori pratiche per un popolamento e una saldatura di PCB impeccabili. Contattaci oggi per iniziare il tuo prossimo progetto di elettronica!