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Quali sono i punti neri nei giunti di saldatura senza piombo sul PCB?

I am prototyping a PCB, using Chip Quik's "SMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?

Those dark splotches may be leftovers from the resin-based flux. No-clean fluxes are often made out of water-soluble resins (vs rosin) and during heating, most of it will evaporate away.

Pay attention to soldering temperatures. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 solder’s liquidus is 217 ° C. Soldering at high temperatures you have been using can potentially damage components, has been weakening the glue under every pad you solder (the copper is glued to the FR4), producing significantly more hazardous fumes, something that is already more hazardous with lead-free solders, and generally does nothing good.

As far as I know, it should not have a meaningful impact on the joint, but if you want to avoid this, I suggest lowering your iron temperature (and possibly getting a new tip and/or iron depending, so soldering is effective at said lower temperature), though this may not totally resolve the issue.

Leggi di più: Prototipo PCB

#Assemblaggio PCB #Progettazione PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Perché il pad SMT è caduto facilmente durante la saldatura delle schede PCB?

Sono un acquirente in una società di telecomunicazioni. Recentemente, un importante ordine di SMT PCBA viene ritardato a causa della produzione insofisticata di un fornitore. Sto pensando di sostituirlo e sono molto perplesso su come il loro pad SMT sia caduto facilmente durante la saldatura delle schede PCB. Ciò rallenta l'intero processo.

Come organizzi solitamente le parti SMT durante l'assemblaggio del PCB?

Supponiamo che si stia assemblando a mano una scheda con molti componenti SMT. A differenza del THT, I componenti SMT spesso non sono etichettati. Come mantenersi piccoli? (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?

Why should we bake bare PCB?

The assembly note states: Bake bare PCBs in a clean and well ventilated oven prior to assembly at 125*C for 24 ore. Why is this necessary?

Leggi consigli dettagliati dagli articoli del blog