Con lo sviluppo dell'integrazione elettronica, via in pad è diventata gradualmente una soluzione utilizzata frequentemente per gestire lo spazio limitato per diversi percorsi di circuito. Questo testo approfondirà di cosa si tratta e come viene applicato nella progettazione e nella produzione.
Cos'è un Via-in-pad?
Si riferisce ai fori passanti praticati sul cuscinetto di incollaggio, che di solito è di tipo SMD e di tipo BGA sopra 0603 taglia. Attraversa l'intero PCB e viene utilizzato per collegare diversi circuiti su diversi strati. In comune, è sempre avvolto da rame che può condurre l'elettricità.
Quali sono i vantaggi del routing Via-in-pad?
Il vantaggio più significativo di via-in-pad è l'inserimento del circuito in una piccola scheda in modo da realizzare una maggiore utilità con un basso costo di spazio. Ha semplificato il layout del circuito BGA con una breve distanza della pallina. inoltre, rende possibile la breve distanza tra la capacità elettrica e il modulo riducendo la disposizione sulla superficie del PCB. Ciò riduce notevolmente l'induttanza elettrica. Scorso, la disposizione che include il pad via facilita il fissaggio a terra dei componenti ad alta frequenza.
Quali sono le limitazioni?
Ogni moneta ha due facce. Tramite il pad si determina la sporgenza della superficie del PCB, quindi sono necessari sforzi e costi aggiuntivi per rimuovere questo problema. E, sono necessarie più fasi di produzione. Per esempio, dobbiamo fare dei buchi, placcato il tutto con materiali conduttori, riempire i fori con resina epossidica, e coprirli di rame. Questo processo può anche portare a nuovi problemi, come l'espansione dell'aria mentre si coprono i fori, e giunti di saldatura vuoti a causa dell'aria di rilascio.
Sebbene esistano delle limitazioni, via-in-pad è ancora una tecnica progressiva rispetto ai via convenzionali.
Convenzionale Via Vs. Progettazione PCB tramite pad
Il percorso del circuito tra via e pin convenzionali è semplicemente presentato sulla superficie del PCB, occupando molto spazio. In contrasto, tramite nel pad lascia più spazio per costruire percorsi di circuito. Per esempio, un piccolo BGA con molti pin può collegarsi non solo alla superficie del PCB ma anche al pad interno attraverso il quale attraversa tutto lo strato del PCB.
Quando utilizzare Via-in-pad in Design?
Oltre al piccolo BGA con così tanti pin, ci sono altre situazioni in cui possiamo usarlo nel design. Per esempio, si consiglia vivamente di utilizzare tramite in pad per GND pad nel pacchetto QFN, che necessita di un forte raffreddamento. E quando vuoi mettere il condensatore di filtro sul retro del BGA, è possibile utilizzarlo sotto il condensatore di filtro per evitare di calpestare il foro passante dei pin BGA.
Come utilizzarlo per la progettazione e la produzione di PCB
Quando lo disegni, c'è qualcosa che dobbiamo notare. Primo, prova a mettere tutti i piccoli fori sullo stesso strato di PCB. Secondo, assicurati che la maschera di saldatura copra il lato della superficie del PCB. Terzo, dovresti anche considerare lo stato superbo del tuo design PCB per una facile produzione.
| Minimo | Massimo | |
| Tramite diametro | 0.20mm | 0.75mm |
| Spessore del pannello | 0.40mm | 0.35mm |
| Spessore:diametro | / | 8 |
| Attraverso la distanza | 0.20mm | / |
| Valore dell'intervallo del diametro passante | 0mm | 0.3mm |
| Distanza tra i fori passanti e quelli del componente | 0.25mm | / |
(Stato PCB consigliato da utilizzare tramite nel pad)
Non è un lavoro difficile per la maggior parte dei progettisti di PCB, ma le cose diventano complesse quando il disegno arriva alla linea di produzione. Esistono in totale tre tecniche di produzione del via on pad.
- Via Comune in Pad: Praticare un foro passante sul tampone di incollaggio. Non è prevista alcuna operazione specifica durante la produzione del PCB. Fare attenzione ai fori sovradimensionati che causano perdite di stagno, poiché potrebbe causare un giunto di saldatura vuoto.
- Via in blocco riempito con epossidico resina: Questo è più complesso nella linea di produzione. Primo, riempire il foro con resina epossidica. Poi, coprire la via con rame placcato. La superficie del PCB apparirà così piatta. nel frattempo, non ci sarà alcun rischio di perdite di stagno e giunti di saldatura vuoti.
- Via in tampone riempito di rame: Questa via è speciale per una rapida conduzione del calore.
Come riempire tramite Pad PCB?
| Riempimento | → | Solidificazione | → | Polacco | → | Ridurre il rame | → | Rimuovere il riempitivo extra |
(l'intero processo di riempimento per via in pad)
Anche se il muro della via è placcato in rame, è necessario il riempimento. Utilizzando un coltello raschiante e una macchina per aspirazione, possiamo applicare il liquido al foro passante. Se il riempitivo è resina epossidica, dovresti fare attenzione alla planarità della superficie del PCB. La tua fabbrica di PCB deve offrirti una soluzione se tu contattali.
Tramite l'applicazione Pad
È ampiamente usato in PCB ad alta densità, come il circuito integrato dello smartphone, PCB delle telecomunicazioni, PCB automobilistico, PCB per dispositivi medici e persino PCB IT. Ci auguriamo che in futuro venga applicata all'estero, poiché amiamo sempre i PCB più piccoli, distanza dei componenti più vicini, e altre funzioni PCB.
