PCB rigido
Vediamo ogni giorno le meraviglie della tecnologia dagli aeroplani alle apparecchiature di telecomunicazione. Tutte queste cose straordinarie sono possibili solo grazie alla produzione di PCB rigidi. Se usi mai un laptop e ti chiedi come funziona, dovresti sapere che i suoi moduli importanti si basano su PCB rigidi. Quel cruscotto elettronico nella tua auto e quello smartphone appariscente che usi sono tutti grazie al PCB rigido. Con queste molte applicazioni, è lecito ritenere che sia molto difficile produrre un PCB rigido. Se approfondisci ulteriormente questo articolo, scoprirai esattamente come fabbricare un PCB rigido.
Quando si tratta di produzione di PCB, la tecnologia MOKO è leader mondiale e pioniera. Le nostre schede PCB sono di altissima qualità e molto resistenti. Così, le nostre offerte PCB includono PCB rigidi, Flex PCB multistrato, e PCB rigido-flessibile. Abbiamo una configurazione tecnologica molto avanzata che ci consente di garantire la soddisfazione del cliente. Inoltre, abbiamo una R dedicata&Il personale D e il nostro supporto clienti sono sempre disponibili. Così, se decidi di lavorare con noi, avrai accesso alle nostre preziose risorse. Quindi, puoi fabbricare prodotti elettronici sostenendo costi minimi e risparmiando molto tempo prezioso.
Come fornitore di PCB rigidi, possiamo aiutarti con quanto segue:
1) Valutazione del progetto
I nostri ingegneri esperti esamineranno e analizzeranno ampiamente le vostre esigenze. poi, ti aiuteremo con la selezione dei componenti, riduzione dei costi, e rapporti di fattibilità.
2) Sviluppo di hardware
Abbiamo anni di esperienza nello sviluppo di hardware complesso. Così, il nostro team svilupperà diligentemente l'hardware e il firmware necessari.
3) Design industriale
Il nostro team elaborerà un design pragmatico per l'architettura del tuo prodotto. Così, per questo scopo, sfrutteremo la nostra tecnologia CAD superiore.
4) analisi
I test pertinenti sono empirici quando si tratta di PCB rigidi. Così, offriamo servizi di collaudo e ispezione interni per tutti i nostri prodotti.
5) Certificazione
Rispettiamo gli standard internazionali e abbiamo certificazioni industriali pertinenti. Così, secondo le vostre esigenze, possiamo prontamente offrire RoHS, CE, e certificazioni FCC.
1) Preparazione del materiale
Iniziamo solo con tavole di osso nudo. Quindi li puliamo applicando sostanze chimiche. Così, dopo di che, applichiamo su loro pellicole fotografiche resistive. Questo perché vogliamo assicurarci che le schede non subiscano danni di alcun tipo.
2) Esposizione del modello di circuito
Quindi stabiliamo i rispettivi schemi circuitali sulla scheda. Così, eseguiamo questo processo applicando i raggi UV sulla scheda. Questo ci consente di garantire che le immagini dei circuiti vengano trasferite sulla scheda.
3) acquaforte
Quindi eseguiamo l'incisione per garantire che i motivi del circuito rimangano permanentemente sulla scheda PCB. Per questo scopo, utilizziamo macchine per la movimentazione automatica e speciali attrezzature per incisione chimica.
4) perforazione
Quindi iniziamo a praticare fori sui modelli di circuito. Dobbiamo garantire che i fori abbiano una certa dimensione secondo le specifiche standard.
5) Placcatura in rame
Quindi iniziamo il processo di placcatura in rame. Così, in questo processo, applichiamo il rame sul tabellone. Quindi, ci consente di creare connessioni elettriche su più livelli.
6) Applicazione Coverlay
Quindi applichiamo il laminato coverlay sul PCB. Questo ci consente di proteggere il PCB e migliorarne le prestazioni. Così, possiamo eseguire questo processo sia manualmente che automaticamente.
7) Applicazione di irrigidimento
Gli irrigidimenti agiscono come elementi di supporto e li usiamo per prevenire distorsioni e allentamenti. Così, dobbiamo usare il calore o la pressione per un'applicazione efficace degli irrigidimenti.
8) Montaggio
Il passaggio finale prevede l'assemblaggio del PCB. Così, usiamo spesso PTH (Foro passante placcato) tecnologia per il montaggio del design PCB rigido. Questo passaggio prevede l'applicazione del piombo attraverso i fori. Quindi saldiamo il piombo ai pad sul lato opposto del PCB.
vantaggi
- Questi sono compatti e leggeri. Quindi, è molto più facile imballarli.
- Sono più affidabili e durevoli quando si tratta di applicazioni di fascia alta.
- Questi hanno una stabilità termica superiore. Perciò, queste schede sono più preferibili per applicazioni aerospaziali e nucleari.
- Mostrano una buona resistenza ai prodotti chimici, radiazioni, e oli aggressivi. Quindi, possiamo prontamente usarli in ambienti ostili.
- Possiamo progettarli in modo tale che possano essere montati da entrambi i lati.
- Hanno una vasta gamma di opzioni disponibili per la selezione del materiale. Quindi, è molto facile soddisfare le esigenze dei clienti.
- Possiamo migliorare le loro proprietà per resistere alle vibrazioni, sollecitazioni, e shock. Quindi, sono ideali per applicazioni industriali.
svantaggi
- Il processo di fabbricazione è molto difficile. Quindi, le piccole imprese possono spesso affrontare problemi significativi.
- La produzione richiede una configurazione sofisticata. Quindi, è necessario un capitale significativo.
- Abbiamo bisogno di lavoratori qualificati ed esperti per la movimentazione dei materiali.
- Lo spessore rigido del PCB tende spesso a mostrare fragilità che può portare al fallimento del sistema in determinate condizioni.
La riparazione e il riflusso sono estremamente difficili e nella maggior parte dei casi non sono pratici.
Entrambi hanno i loro pro e contro ed entrambi hanno proprietà uniche. Quindi, sono entrambi adatti per diverse applicazioni. però, la loro pertinenza e il loro utilizzo dipendono da esigenze e requisiti specifici. Così, possiamo solo darvi una guida generale per il vostro riferimento. Se si lavora con applicazioni di fascia alta soggette a condizioni estreme, è necessario utilizzare schede per circuiti rigidi. però, se lavori con applicazioni di livello medio in condizioni miti, dovresti scegliere il PCB flessibile.
1) Automazione industriale ed elettronica
Possiamo usare una scheda rigida per supportare le applicazioni industriali più difficili. Così, possiamo usare un PCB multistrato per creare connessioni interrate e fornire impedenza controllata. Inoltre, possiamo usarli in applicazioni che coinvolgono l'alta frequenza, ad alta potenza, e alta tensione. Alcuni esempi importanti includono l'automazione nei bracci robotici, nastri trasportatori, regolatori di pressione, monitor per serbatoi di gas, e termoregolatori.
2) Applicazioni mediche
Possiamo anche usarli in una vasta gamma di applicazioni mediche. però, hanno un uso limitato in questo settore poiché li utilizziamo solo in grandi apparecchiature. Alcuni esempi importanti includono EMG (elettromiografia) attrezzatura, macchine per tomografia, e sistemi di risonanza magnetica.
3) Applicazioni aerospaziali
Il settore aerospaziale è noto per il suo ambiente estremo e le sue condizioni. Alcune delle principali sfide includono l'alta temperatura, attrito, e alta pressione. Così, in questo caso, i circuiti rigidi sono molto utili. Questo perché possiamo progettarli con substrati premium e laminati superiori. Alcuni esempi di spicco comprendono le attrezzature della cabina di pilotaggio, sensori di temperatura, meccanismi di controllo, apparecchiature di routing, strumentazione del cruscotto, attrezzatura della scatola nera, eccetera.
4) Applicazioni automobilistiche
Possiamo vedere un uso intensivo di circuiti stampati rigidi nelle automobili. Dobbiamo affrontare condizioni estreme quando si tratta di veicoli. Così, tendiamo a fare affidamento su circuiti rigidi perché hanno laminazione. Questa laminazione può proteggerli dall'elevata quantità di calore generato dal motore. Inoltre, possiamo anche utilizzare un circuito stampato rigido nel cruscotto del veicolo e come convertitore di potenza AC / DC. Sono anche molto utili come unità di trasmissione, scatole di derivazione, unità elettroniche per computer, e distributori di energia.
Strato di substrato
- Usiamo principalmente la fibra di vetro per realizzare lo strato di substrato.
- però, inoltre utilizziamo ampiamente FR4 per realizzare il substrato. Ciò conferisce rigidità e rigidità alla scheda PCB.
- Inoltre, usiamo anche epossidici e fenolici come substrati. Sebbene siano più economici, sono inferiori a FR4 e hanno un cattivo odore.
- I fenoli si degradano anche a basse temperature. Quindi, se si posiziona la saldatura per troppo tempo, si può verificare la delaminazione.
Strato di rame
- Posizioniamo una lamina di rame sulla parte superiore del materiale di base. Questo funge da laminazione sul tabellone. Così, dobbiamo usare adesivi e calore extra per posizionarli.
- Generalmente, entrambi i lati di una scheda PCB hanno una laminazione in rame. però, possiamo scendere a compromessi su un solo strato di laminazione in caso di prodotti economici.
- Lo spessore della laminazione del rame varia per ogni pannello secondo i requisiti e le esigenze.
Strato maschera di saldatura
- Posizioniamo una maschera per saldatura sulla laminazione di rame.
- Aggiungiamo questo strato per garantire che vi sia più isolamento. Quindi, possiamo fornire una migliore protezione da qualsiasi tipo di danno.
Strato di serigrafia
- Nella maggior parte dei casi, posizioniamo anche uno strato di serigrafia sopra la maschera di saldatura.
- Lo facciamo in modo da poter impartire simboli o caratteri sulla scheda PCB. Questo aiuta gli utenti a comprendere meglio la scheda.
Utilizziamo principalmente il colore bianco per le serigrafie. Ma altri colori come il rosso, giallo, sono disponibili anche nero e grigio.
Durante la produzione di circuiti stampati rigidi, la cosa più importante è garantire che i coefficienti termici dei substrati e dei laminati siano coerenti tra loro. A parte quello, alcune altre specifiche importanti sono le seguenti:
| Strato | 1-50 strato |
| Materiale | FR-4, CEM-1, Hight TG, FR4 senza alogeni, FR-1, FR-2, Alluminio |
| Spessore della scheda | 0.2-7 mm |
| Lato tavola finita max | 500*500 mm |
| Dimensione foro min | 0.25 mm |
| Larghezza min. Linea | 0.075 mm (3mil) |
| Spazio min. Linea | 0.075 mm (3mille) |
| Finitura / trattamento superficiale | COLLO / COLLO senza piombo, Latta chimica, Oro chimico, Immersion gold Immersion Slive / Gold, OSP, Placato in oro |
| Spessore di rame | 0.5-4.0 oz |
| Colore maschera per saldatura | verde / nero / bianco / rosso / blu / giallo |
| Tolleranza del foro | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0,05 |
