Perché il produttore del PCB chiede sempre una modifica al design del PCB??

Molte volte il nostro produttore di PCBA ci chiama per un problema del file di progettazione. A volte pensiamo che discutere di questo problema sia una perdita di tempo. Voglio solo sapere perché lo fanno sempre.

Maybe you are frustrated about why your PCB design required to be changed on factory side, but I want to say this is a frequent and common thing in the PCBA OEM market.

In realtà, they are checking on Design For Manufacturability (DFM), which can avoid lots of problems during manufacturing. It costs extra time and energy for them to run it through, but is very important to lay a solid base for further procedure.

#Assemblaggio PCB #PCB Ddesign

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Quale sarà il ruolo di uno strato di rame in un PCB con nucleo metallico nella dissipazione termica?

Nella progettazione di un PCB elettronico di potenza, Voglio utilizzare un PCB in metallo per la dissipazione del calore di un MOSFET con pacchetto TO-220. Per fare ciò voglio montare il PCB in metallo sul MOSFET con l'uso di pasta termica e avvitare esattamente come facciamo quando usiamo il dissipatore di calore per lo stesso pacchetto. Dovrei lasciare il rame del PCB tra la superficie del MOSFET e il dielettrico del PCB o rimuovere la superficie del rame e lasciare solo l'apertura del dielettrico?

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