Perché il produttore del PCB chiede sempre una modifica al design del PCB??

Molte volte il nostro produttore di PCBA ci chiama per un problema del file di progettazione. A volte pensiamo che discutere di questo problema sia una perdita di tempo. Voglio solo sapere perché lo fanno sempre.

Maybe you are frustrated about why your PCB design required to be changed on factory side, but I want to say this is a frequent and common thing in the PCBA OEM market.

In realtà, they are checking on Design For Manufacturability (DFM), which can avoid lots of problems during manufacturing. It costs extra time and energy for them to run it through, but is very important to lay a solid base for further procedure.

#Assemblaggio PCB #PCB Ddesign

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

I chip BGA al piombo possono essere saldati a riflusso con un processo senza piombo?

So che l'utilizzo di processi con piombo per chip BGA senza piombo non è accettabile, perché le sfere di saldatura del BGA non si scioglieranno e il giunto sarà inaffidabile. Ma ora il chip BGA è disponibile solo nelle palline senza piombo. è corretto saldare chip BGA con piombo senza piombo (così, temperatura più elevata) processi?

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