È consigliabile evitare il più possibile i via in un layout PCB?

Quando progettiamo PCB, per alcuni layout può, tramite è superfluo. Soprattutto se il PCB ha più di 2 strati, dovrei farcela?

modi, usually small holes, are drilled quickly. They connect all the layers and are plated in a single mass operation, so the incremental cost is very low. They are usually quite reliable and have a small resistance for slow circuits.

The reasons for avoiding vias are possible

  • Impedance discontinuities
  • Several milliohms of resistance for large current
  • another good solution, such as using vertical trace on one layer and horizontal on another,
  • Not applicable to critical high-speed controlled impedance paths because they run first.
  • Less reliable than a straight trace

Certamente, if you want to use a multilayer board4 strati o più, they are the ticket to using all the layers effectively. You can’t do without them.

#Progettazione PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

La finitura HASL può essere utilizzata per i cuscinetti dentellati?

Sto progettando un PCB che utilizza bordi dentellati per connettersi alla scheda madre. Vorrei utilizzare la finitura livellante con saldatura ad aria calda per risparmiare sui costi di prototipazione, ma temo che le superfici non planari del modulo possano porre problemi di assemblaggio. È comune utilizzare HASL per le schede dentellate, oppure ho bisogno dell'oro per immersione in nichel elettrolitico per garantire un assemblaggio riuscito?

Posso progettare elementi SMD sul retro del THT?

Sto progettando un PCB proprio adesso e ho scoperto che posso risparmiare molto spazio utilizzando il retro degli elementi THT. È legittimo progettare in questo modo?? Ci sono problemi che potrebbero verificarsi?

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