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A-stage o “Uno stato” è una descrizione del grado di reticolazione dei sistemi di resina. A denota “non reticolato, fluido.” Ciò è particolarmente importante per i circuiti stampati durante la produzione di circuiti stampati multistrato quando si utilizzano prepreg. Vedi anche B-Stage e C-Stage.
Uno stato è lo stato delle resine in cui sono ancora liquide, vedi A-Stage.
Il blow-off si riferisce generalmente a una stagnatura ad aria calda (HAL) processo nella produzione di PCB. Dopo aver immerso il circuito stampato in stagno caldo, lo stagno in eccesso viene bruciato / espulso con alta pressione dell'aria.
Absolute identifica il valore di riferimento delle coordinate per i dati del circuito stampato. Con un sistema di riferimento assoluto, tutti i valori sono relativi ad un punto dalla loro posizione. L'opposto di questo è il quadro di riferimento relativo, in cui ogni posizione risulta dalla differenza rispetto alla precedente.
L'assorbimento chimico descrive il processo di assorbimento o "rilascio" di un atomo, molecola o ione in un'altra fase. Questo non è un accumulo sulla superficie
ACA sta per “Adesivo conduttivo anisotropo” e descrive un adesivo che è conduttivo nell'asse Z. Viene utilizzato nelle applicazioni flex-to-board e può rendere superflue le connessioni di saldatura. Poiché questo adesivo non è conduttivo nelle direzioni X e Y, questa pellicola adesiva può essere applicata su tutta la superficie del connettore (ad esempio su un circuito stampato flessibile) e incollato alla controparte (per esempio circuito stampato rigido).
Gli adattatori vengono utilizzati qui per i test elettrici. Di solito contattano i punti con aghi elastici che devono essere controllati elettricamente. Gli aghi vengono quindi collegati al dispositivo di test
Il test dell'adattatore è l'opposto del test del dito e descrive il processo di test elettrico di circuiti stampati nudi e popolati utilizzando un adattatore -> il vantaggio è che qui il test dei circuiti stampati è molto più veloce che con un finger tester (sonda volante), che possono essere utilizzati solo circuiti nudi. però, la costruzione dell'adattatore è complessa e costosa, motivo per cui vale la pena solo per serie di grandezze maggiori.
ADD sta per “Divisione dielettrica avanzata” ed è una divisione materiale di base della società Taconic, che viene utilizzato principalmente per circuiti stampati ad alta frequenza.
In chimica, l'attivazione è il trattamento delle superfici (es. pulizia) per ulteriori trattamenti chimici.
ALIVH sta per “Qualsiasi strato interno tramite foro” ed è una connessione elettronica tra strati realizzati con paste conduttive. Queste paste conduttive vengono solitamente applicate sui circuiti stampati utilizzando un processo di serigrafia. Il vantaggio sta nell'elevata velocità e nella selezione selettiva dei fori da contattare, in contrasto con un metodo di connessione passante a tutta superficie.
Soluzioni alcaline (basi/basi) sono generalmente soluzioni acquose di idrossidi alcalini (es. soluzione di idrossido di sodio) o idrossido di potassio (soluzione di idrossido di potassio). Il termine è usato anche per ogni soluzione di basi. Le soluzioni alcaline possono anche essere soluzioni non acquose. Il pH delle basi è maggiore di 7 (fino a 14).
Nell'incisione alcalina, i metalli vengono rimossi con una soluzione di incisione basata su una base (es. solfato di ammoniaca). A differenza dell'attacco acido con acidi (cloruro ferrico)
Tutte le cifre presenti classifica la visualizzazione dei file di drill in formato testo. A seconda dell'impostazione nel programma CAD, è possibile sopprimere gli zeri all'inizio o alla fine delle rispettive coordinate. Ciò ha avuto origine nei tempi in cui ogni spazio di archiviazione era prezioso. Il display con l'impostazione All Digits Present non sopprimerebbe gli zeri all'inizio o alla fine in modo che tutte le coordinate vengano visualizzate per tutta la loro lunghezza: X0030Y0430.
Sono 2 o circuiti stampati multistrato, che hanno strati di alluminio all'interno. Dovrebbe essere chiaramente distinto dai circuiti stampati portanti in alluminio, dove l'alluminio è solo da un lato e non all'interno. I circuiti stampati con nucleo in alluminio offrono la possibilità di integrare dissipatori di calore nel circuito stampato. La placcatura passante è possibile preforando e isolando il supporto in alluminio.
Le schede portanti in alluminio sono circuiti stampati a strato singolo o multistrato che hanno uno strato di alluminio attaccato a uno strato esterno. Esiste una chiara distinzione tra i circuiti stampati con anima in alluminio e alluminio all'interno. I circuiti stampati portanti in alluminio offrono la possibilità di incollare i dissipatori di calore direttamente al circuito stampato.
L'incollaggio del filo di alluminio o l'incollaggio del filo di alluminio è un processo di incollaggio a ultrasuoni, che produce fili sottili (filo di collegamento) per collegare il circuito stampato con i chip su di esso. Per questo, sono necessarie alcune superfici sul circuito stampato, o meglio o meno adatto. Placcatura in oro a strato sottile da 0.01 per 0.12 µm oro finito 2.5 per 4 Il nichel µm è comune. A causa dei requisiti inferiori per lo spessore dell'oro e l'uso dell'alluminio come elemento di collegamento, questo metodo è generalmente più economico dell'incollaggio con filo d'oro.
Il nucleo in alluminio è uno strato di alluminio integrato nei circuiti stampati multistrato per la dissipazione del calore
Il supporto in alluminio è uno strato di alluminio applicato su un lato a circuiti stampati singoli o multistrato. Contrariamente al nucleo in alluminio, questa posizione è visibile dall'esterno e non presenta fori passanti.
Ambient sta per “ambiente” e descrive l'ambiente del componente per la definizione di Rth (vedi lì)
L'ammoniaca viene utilizzata nella produzione di circuiti stampati per l'incisione alcalina di circuiti stampati.
Ampere [UN], secondo André Marie Ampère, è l'unità base SI della corrente elettrica con il simbolo di formula I. Esattamente 1 ampere scorre attraverso un resistore da 1 ohm quando una tensione di 1 volt è applicato
Pressione della racla sullo schermo o pressione di contatto dei rulli laminatori durante l'applicazione dei fogli
Un anione è uno ione con carica negativa. Poiché gli ioni caricati negativamente migrano verso l'anodo (il polo positivo) durante l'elettrolisi, per loro fu scelto il nome Anion. Gli anioni derivano da atomi o molecole mediante assorbimento di elettroni. S. cationi.
Caratteristica di qualità di accettazione, AQL in breve, è un termine della gestione della qualità. Descrive le procedure di campionamento statistico in base alle quali è possibile verificare diversi requisiti al fine di accettare o rifiutare lotti senza dover eseguire a 100% dai un'occhiata.
L'anodo è l'elettrodo positivo, qui per la deposizione elettrolitica del rame nella galvanica come fornitore di rame
Nel processo di galvanica, la sacca anodica identifica la sacca tirata sopra gli elettrodi per evitare la contaminazione meccanica del bagno con fanghi anodici.
AOI è l'Automatic Optical Inspection e caratterizza un'ispezione ottica delle strutture PCB da parte di una macchina. Per questo scopo, i dati generati dal CAD vengono letti nella macchina AOI, che quindi sposta il circuito con le telecamere e lo confronta con i dati target. Le deviazioni che vanno oltre una tolleranza precedentemente definita vengono visualizzate su un monitor.
Apertura è il termine inglese per “apertura” nella produzione di circuiti stampati. Cosiddetto “file di apertura” o “tabelle di apertura” sono tabelle di apertura in cui le forme utilizzate nel layout e la più grande sono assegnate tramite codici. L'origine di questi “aperture” sta nell'uso di “utensili” che corrispondeva alla forma e alle dimensioni effettivamente da riprodurre. Di conseguenza, le forme erano molto più ristrette di oggi, dove i plotter laser possono riprodurre qualsiasi forma in grande dettaglio.
AQL, vedi caratteristica di qualità di accettazione
Aqua demi è il nome di demineralizzata (non distillato) acqua. Ecco i minerali (sali) vengono estratti dall'acqua (vedi osmosi)
Aqua dest è il nome dell'acqua distillata. Quest'acqua è più pura dell'aqua demi. (vedi distillazione)
Tessuto plastico speciale. Aramid è prodotto come un film, ma soprattutto come fibra. Le fibre aramidiche sono fibre sintetiche organiche di colore giallo oro
L'interpretazione dell'arco caratterizza diversi approcci dei programmi CAD per rappresentare gli archi.
Nella produzione di PCB, archivio si riferisce all'archivio dei dati da un lato, in cui sono memorizzati i dati del cliente e della produzione per la produzione. Ci sono anche archivi di film in modo che i film esistenti possano essere utilizzati per ordini ripetuti di circuiti stampati con produzione individuale.
Gli archi contrassegnano gli archi nei programmi CAD.
Arlon è un produttore di substrati e rivestimenti flessibili, alcuni dei quali sono utilizzati nella fabbricazione di circuiti stampati. Per maggiori informazioni
Le opere d'arte spesso descrivono i film necessari per la produzione di circuiti stampati.
ASCII sta per “Codice Standard Americano per Interscambio di Informazioni” e contrassegna il set di caratteri leggibili nei file. Nel settore dei circuiti stampati, ASCII è importante nella rappresentazione delle informazioni di layout nei file. I formati precedenti come Standard Gerber e Extended Gerber utilizzano ASCII, ecco perché puoi aprire e visualizzare i file con un editor di testo. però, altro, i formati più recenti vengono compilati e quindi non possono più essere letti con semplici editor di testo.
ASIC è un “IC specifico per l'applicazione” che è stato programmato individualmente per un'applicazione. Utilizzando gli ASIC, gli assiemi possono spesso essere ridimensionati, poiché un circuito integrato creato individualmente può spesso combinare funzioni di diversi componenti. però, la programmazione degli ASIC richiede un certo know-how.
Le proporzioni sono il rapporto tra la profondità del foro e la larghezza del foro. Le proporzioni sono importanti perché all'aumentare delle proporzioni (es. un foro di assottigliamento con lo stesso spessore del pannello), la difficoltà di un perfetto contatto passante aumenta.
La struttura asimmetrica del PCB è particolarmente comune nei multistrati. L'asimmetria qui si riferisce allo spostamento degli strati interni lontano dall'asse centrale. Ciò semplifica la produzione delle impedenze desiderate per alcune applicazioni nella tecnologia ad alta frequenza. però, la produzione di circuiti stampati multistrato asimmetrici nasconde dei pericoli, poiché la diversa distribuzione del rame nel tessuto può portare a torsioni e deformazioni delle tavole.
Au è il simbolo chimico dell'oro (aurum). L'oro è particolarmente importante nella produzione di circuiti stampati come rifinitura superficiale con varie proprietà e funzioni.
AutoCad è un software ampiamente utilizzato per la creazione di disegni tecnici. Viene spesso utilizzato per creare i disegni dei vantaggi dei circuiti stampati e per illustrare il contorno esterno e le relative tolleranze.
Autorouter è una funzione del software di layout che rileva automaticamente l'effettiva strutturazione del circuito stampato da uno schema elettrico. Mentre lo schema elettrico del circuito stampato rappresenta una rappresentazione puramente schematica delle connessioni, l'autorouter lo utilizza per creare lo schema elettrico vero e proprio, che deve essere applicato alle schede elettroniche per corrispondere allo schema elettrico.
AVT è l'abbreviazione di “tecnologia di assemblaggio e connessione”, che caratterizza l'assemblaggio e la saldatura dei circuiti stampati.
L'assemblaggio è un processo che segue la fabbricazione dei circuiti stampati. Il circuito stampato costituisce la base per l'assemblaggio sotto forma di supporto per i componenti e l'elemento di connessione degli stessi. A seconda del metodo di assemblaggio, diversi requisiti possono essere imposti alla produzione di circuiti stampati.
La stampa dell'assieme si riferisce alla lacca applicata per identificare le posizioni sui circuiti stampati. Viene quindi spesso chiamata stampa di posizione o stampa di marcatura. Questo di solito è bianco, per cui anche i colori giallastri sono usati come standard e sono molto ben riconoscibili sulla maschera di saldatura standard verde. La stampa di assemblaggio viene applicata o con un processo di serigrafia o stampa a tutta area con successiva esposizione e sviluppo del colore non richiesto. Questo non richiede un setaccio, quindi è anche più adatto per piccole quantità. Recentemente anche con una stampante speciale, simile a una stampante a getto d'inchiostro. Può anche essere utilizzato per stampare in modo economico singoli articoli poiché non è necessaria nemmeno una pellicola.
Aperture è un termine utilizzato nella tecnologia di plottaggio o CAD e descrive la forma e le dimensioni degli oggetti che verranno successivamente applicati al circuito. Il termine “apertura” è di origine storica poiché i vecchi plotter avevano un corrispondente caricatore sulle aperture, che sono stati utilizzati di conseguenza per i diversi oggetti. Forme speciali e dimensioni diverse erano quindi possibili solo con un carico maggiore. Oggi il termine “apertura” esiste ancora, sebbene non vengano utilizzate aperture reali. I plotter laser di oggi possono esporre qualsiasi forma direttamente sulla pellicola senza un'apertura a monte che dia forma.
Le tabelle delle aperture sono tabelle in cui sono elencate le aperture utilizzate. Le tabelle di apertura sono comuni solo per i dati Gerber standard, dove una data contiene le posizioni corrispondenti (coordinate) con l'assegnazione di un'apertura (codice D). La forma e le dimensioni effettive sono memorizzate nella tabella delle aperture, che possono essere referenziati e assegnati utilizzando i codici D. Le tabelle di apertura non sono più necessarie con Extended Gerber poiché le informazioni sull'apertura con le coordinate sono memorizzate in un file.
B
B-Stage descrive il grado di reticolazione dei sistemi di resina, per cui lo stato B significa “parzialmente reticolato: solido, ma possibile dissoluzione o ri-liquefazione”. Vedi anche A-Stage, Fase C, Prepreg
Lo stato B è lo stato delle resine in cui possono ancora essere fatte scorrere dalla temperatura.
B2B è l'acronimo di business-to-business e descrive gli affari tra due società commerciali. Tutti i produttori di PCB si trovano comunemente nel B2B.
B2C sta per business-to-consumer e descrive gli affari tra un professionista e un privato. Alcuni produttori di PCB non offrono B2C in quanto vogliono solo fare affari con altri commercianti.
L'array di griglie a sfera è anche chiamato BGA. Sono una nuova forma di componenti in cui la connessione al circuito stampato non avviene tramite pin convenzionali ma tramite connessioni sferiche. Il vantaggio principale qui è che consente di risparmiare spazio poiché è possibile effettuare molti più collegamenti posizionandoli sotto il modulo invece che sui suoi bordi. però, questo pone ulteriori sfide nel successivo assemblaggio, in particolare nel controllo dei giunti di saldatura. Sotto lo stesso BGA, questo è possibile solo con i raggi X, poiché le connessioni sono coperte per l'occhio.
Barco è un'azienda nel campo dei sistemi di ispezione e del software per l'industria dei PCB.
Bare board si riferisce a circuiti stampati nudi senza componenti.
Base Film è il nome del materiale di base dei circuiti stampati flessibili. A causa del basso spessore del materiale, si parla spesso di a “film”.
Il rame di base descrive lo strato di rame sul materiale di base del circuito stampato allo stato di fornitura. Questo costituisce il punto di partenza per le successive strutture in rame. È comune, per esempio, per iniziare con 35um standard con una base in rame di 18um. I 17um mancanti sono costruiti mediante placcatura passante e amplificazione. Base rame spessori di 18um, 35un, e 50um sono comuni per circuiti stampati rigidi. Per lastre di rame spesse, a volte viene utilizzato rame a base ancora più alta. Per circuiti stampati flessibili, 12un, 18un, e 35um sono comuni.
Il materiale di base è la materia prima consegnata al produttore di PCB. Il materiale di base viene spesso fornito come cosiddetto “stoviglie” e deve essere tagliato di conseguenza prima dell'inizio della produzione. Esistono vari materiali di base con diversi spessori, rivestimenti, proprietà elettriche e fisiche per una serie di requisiti per i circuiti stampati.
BE sta per “componente” e può significare un'ampia varietà di gruppi, come i circuiti integrati (patatine fritte), microcontrollori, bobine, resistori, condensatori. In generale, la scheda stessa non è indicata come un componente (ESSERE) perché funge da elemento portante e di collegamento.
Bergquist offre una gamma di materiali di altissima qualità per supporti in alluminio o circuiti stampati con anima in alluminio. Le prestazioni nell'area della dissipazione del calore sono generalmente migliori rispetto ai materiali standard autopressati. La ragione di ciò è uno speciale materiale isolante tra l'alluminio e il rame. Con resina epossidica convenzionale, questo strato isolante è un ostacolo alla buona dissipazione del calore. Il materiale isolante di Bergquist è notevolmente migliore qui, a seconda del tipo.
In cui i bordi del PCB sono appiattiti. Viene utilizzato principalmente per i contatti a spina, come schede plug-in per computer, per facilitare l'inserimento della scheda. Anche la protezione dei componenti circostanti dai bordi taglienti durante l'installazione può essere un motivo per appiattire i bordi.
BG è l'abbreviazione di “montaggio” e descrive un circuito stampato completamente assemblato e assemblato con componenti (Essere s).
Il raggio di curvatura è un termine importante per i circuiti stampati flessibili esposti a sollecitazioni di flessione elevate. Il raggio di curvatura dipende dalla composizione del materiale (rame, adesivo, base materiale) e lo spessore del circuito stampato flessibile.
Bilayer Termine usato raramente per circuiti stampati a due strati (Bi = due). “Doppia faccia” o “a due strati” o “a due strati” sono usati più frequentemente del termine doppio strato.
La fatturazione viene consegnata agli ordini in contrasto con le prenotazioni, che significa ordini.
Bimsen è un processo di irruvidimento della superficie durante la produzione di circuiti stampati. Mentre i rulli corrispondenti sfregano sulle assi durante “spazzolatura”, la polvere di pomice viene miscelata con acqua durante la pomice e fatta saltare sui circuiti stampati ad alta pressione. Le particelle di farina di pomice nell'acqua creano il corrispondente attrito sul rame per irruvidirlo.
Bitmap è un formato immagine raramente fornito come modello di dati per la produzione di circuiti stampati. Viene spesso utilizzato quando non sono disponibili dati di layout per il circuito stampato. Con un piccolo sforzo in più, è possibile generare dati Gerber corrispondenti da file bitmap nel CAM e produrre un circuito stampato.
Black Pad si riferisce a un aspetto quando l'oro chimico viene applicato come superficie di un circuito stampato. Qui può capitare che alcuni pad diventino neri
Blackhole avviene tramite un processo che utilizza il carbonio. Nel processo del buco nero, queste particelle di carbonio vengono scaricate nei fori da placcare, in modo che il carbonio crei una connessione conduttiva per la successiva deposizione di rame nel foro. Il processo del buco nero è notevolmente più veloce di una deposizione chimica di rame.
La formazione di bolle è un effetto indesiderato con circuiti stampati multistrato. La contaminazione del prepreg o le basse temperature di pressatura possono portare a sacche d'aria nel materiale del circuito stampato. Queste sacche d'aria diventano problematiche nei successivi processi di saldatura perché l'aria si espande sotto il calore. Queste bolle sono visibili nel materiale e da un lato, può portare a una superficie irregolare e quindi rendere difficile il montaggio del circuito stampato, e d'altra parte, le bolle possono essere troppo vicine alle connessioni in rame e separarle.
Blind è un'abbreviazione colloquiale per “Via Cieca” o “Buco cieco”
Vengono anche chiamate vie cieche “buchi ciechi” e indicano i fori praticati solo da uno strato esterno nel nucleo multistrato. I fori ciechi non attraversano l'intero circuito stampato e quindi non sono visibili da un lato. A seconda del diametro e della profondità di foratura (vedi proporzioni), La tecnologia dei fori ciechi porta con sé varie sfide, ma ora è considerata ampiamente padroneggiata.
Bordicht descrive il numero di fori in relazione all'area. Per serie più grandi, la densità di perforazione ha un'influenza significativa sul prezzo, perché la crescente densità di foratura aumenta il tempo macchina e quindi i costi. Nei prototipi, questo è spesso trascurato o incluso a un importo forfettario.
BOM sta per “Distinta materiali” e denota l'elenco dei componenti per l'assieme PCB in inglese.
Bond gold si riferisce a una superficie sui circuiti stampati che facilita l'incollaggio. Di solito è una superficie dorata. A seconda del processo di incollaggio, questo può essere scelto più spesso o più sottile. Il bond gold presenta una serie di altri vantaggi per i circuiti stampati, per esempio, la superficie è più resistente ed è spesso più facile da saldare rispetto alle superfici in stagno.
Il bonding si riferisce a un metodo per creare connessioni tra i circuiti integrati di bonding e il circuito stampato sottostante. Generalmente si distingue tra incollaggio a ultrasuoni e incollaggio termico. I due processi hanno requisiti diversi per la superficie dorata sul circuito stampato. Perciò, è necessario indicare esplicitamente al produttore per quali incollaggi sono necessarie le lastre.
Book-to-bill è il rapporto tra gli ordini in entrata in un mese e gli ordini fatturati. Un book-to-bill di maggiore di 1 indica quindi un aumento degli ordini acquisiti rispetto al mese precedente. Un book-to-bill inferiore a 1 significa che nel mese in questione verranno prodotti meno circuiti stampati rispetto a prima, quindi gli ordini in arrivo si ridurranno. Le statistiche sul rapporto libro-fattura a livello di settore dei produttori tedeschi di circuiti stampati vengono regolarmente compilate e pubblicate dalla FED.
Il fondo indica il “inferiore” di assi di lira. Viene spesso chiamato il lato di saldatura.
L'ossido bruno è un processo per l'irruvidimento superficiale degli strati interni di PCB nella produzione di multistrato (chiamato anche “ossido nero”). Applicando ossido marrone, i prepreg aderiscono meglio durante la pressatura del multistrato.
I file brd o i file board descrivono principalmente i file di layout creati con l'estensione “Aquila” software di CADSoft. I file di layout hanno l'estensione “* .BRD”.
Breakout descrive i fori che fuoriescono dal pad previsto, quindi non sono centrati su di esso. A seconda della forza del breakout e della direzione, questi sono consentiti o meno secondo IPC e PERFAG.
I bromuri sono ritardanti di fiamma che si trovano nei materiali di base dei circuiti stampati e nelle materie plastiche. Poiché anche questi sono stati classificati come tossici, i bromuri non sono più utilizzati nella produzione di materiali di base per circuiti stampati. Il regolamento RoHS proibiva l'uso di bromuri come ritardanti di fiamma.
Il materiale BT è un materiale ad alta temperatura privo di alogeni sviluppato da Mitsubishi con i componenti principali bismaleimmide (B) e resina di triazina (T). Viene utilizzato principalmente nella produzione di pacchetti IC.
Bump denota protuberanze sollevate galvanicamente sui pad per semplificare il contatto del circuito stampato.
“buchi sepolti” e denotano fori all'interno di un multistrato che non sono visibili dall'esterno. Le vie sepolte entrano in contatto solo con gli strati interni e vengono perforate, placcato e tappato (Chiuso) prima che il multistrato venga premuto. La sigillatura ha luogo, tra le altre cose, per evitare sacche d'aria e irregolarità nel multistrato finito.
Il burn-in è una procedura per evitare guasti prematuri dei dispositivi forniti. Qui, il dispositivo viene fatto funzionare per diverse ore sotto carichi e temperature alternati al fine di rilevare difetti di fabbricazione nascosti (soprattutto nel caso dei semiconduttori) in una fase iniziale.
La spazzolatura è un metodo per irruvidire la superficie. I circuiti stampati vengono spinti in un sistema continuo in cui è richiesta un'altezza prestabilita tra due rulli a spazzola. Il controllo della pressione controlla quanto le spazzole devono premere sui circuiti stampati e quindi regola la profondità della rugosità
B²IT o BIT sta per “Tecnologia di interconnessione Bump” e descrive una speciale tecnica di connessione in cui vengono costruite pastiglie con rame per creare un aumento. Questo aumento di rame consente un migliore contatto di altri elementi di connessione e si può trovare in particolare nei circuiti stampati per applicazioni flip-chip in cui i componenti sono solo posizionati e fissati con un adesivo invece di essere saldati o incollati.
Il trattamento batch descrive un processo in cui, in contrasto con il trattamento continuo, solo una certa quantità viene completamente trattata alla volta.
La tensione di rottura è la tensione alla quale avviene una scarica tra due potenziali tramite un isolante intermedio. Questa tensione di rottura è importante per i circuiti stampati quando lo strato isolante deve essere adattato di conseguenza. Questo viene fatto aumentando la distanza tra gli strati corrispondenti o scegliendo un altro materiale di base con maggiore rigidità dielettrica.
C
La pellicola di copertura è una sorta di fermo di saldatura per circuiti stampati flessibili. Poiché le vernici hanno solo una resistenza alla flessione limitata, i fogli di copertura sono incollati qui per proteggere le strutture in rame. Il vantaggio è che è possibile un carico di flessione molto elevato. Lo svantaggio è che queste lamine devono essere tagliate o forate e non possono essere sviluppate come il solder resist fotosensibile. Il risultato è che sono possibili solo strutture più grandi di forma rettangolare, o piccole esenzioni sono sempre rotonde (forato). La pellicola di copertura è quindi adatta solo in misura limitata per circuiti stampati flessibili con aree SMD fini.
La smussatura denota l'angolazione dei contorni del PCB. Ciò è principalmente necessario per i connettori per garantire che il circuito stampato possa essere inserito più facilmente nella presa.
Gli ordini su richiesta sono un termine della gestione della merce e vengono utilizzati in particolare per grandi serie di circuiti stampati. Qui vengono ordinate quantità maggiori per un periodo concordato, per cui questa quantità viene poi consegnata (richiamato) nelle dimensioni del lotto. I vantaggi qui sono in particolare i prezzi più bassi dovuti a quantità maggiori e tempi di consegna spesso più brevi per i lotti successivi. I contratti quadro sono svantaggiosi se vi sono modifiche nella progettazione o se le quantità concordate contrattualmente non possono essere accettate entro il periodo stabilito.
Il forno di polimerizzazione è importante per l'essiccazione delle vernici, principalmente solder resist e stampa di componenti. Le vernici si asciugano con il calore e diventano dure.
La temperatura di polimerizzazione è la temperatura alla quale i rivestimenti sui circuiti stampati diventano duri. A seconda della vernice e del processo di polimerizzazione, queste temperature sono più alte o più basse. Anche la durata della stagionatura gioca un ruolo cruciale.
Il lato componente è il lato del circuito stampato popolato di componenti. Viene spesso definito strato superiore o strato componente. La designazione dello strato superiore come strato dei componenti ha un background storico poiché in precedenza i circuiti stampati erano montati solo su un lato, mentre la parte inferiore (lato conduttore) veniva utilizzato solo per guidare le piste del conduttore. Oggi, molti circuiti stampati sono popolati su entrambi i lati, che fa la designazione “lato componente” ingannevole.
Il rivestimento descrive l'applicazione di rifiniture superficiali alla scheda, per esempio, oro chimico, stagno chimico o HAL senza piombo.
Chiamato anche C-Stage “Stato C” è uno stato di plastica a base di resina, principalmente FR4 e prepreg per circuiti stampati multistrato. Lo stato C indica la completa solidificazione/indurimento della resina. Vedi anche Stato A e Stato B.
CAD sta per “Progettazione assistita da computer” e descrive nella fabbricazione del circuito il layout che ha preceduto la fabbricazione dei circuiti. In senso stretto, non ce n'è più “design” nella produzione di PCB. Tutti gli adattamenti e le modifiche ai dati presso il produttore di PCB rientrano nella categoria CAM poiché si tratta solo della preparazione (M per “Produzione”) e non ci sono più modifiche al design nel layout del PCB.
CAF è l'abbreviazione di “Filamento anodico conduttivo” e descrive il fenomeno della migrazione elettromeccanica di sali caricati metallicamente attraverso un vettore non conduttivo.
La resistenza CAF descrive la resistenza di un materiale isolante (ad esempio FR4) per prevenire CAF, la migrazione elettromeccanica dei sali metallizzati.
CAM sta per “Produzione assistita da computer” e descrive le fasi dell'elaborazione dei dati dopo il completamento del progetto (CAD). Il motivo è che vari parametri nel progetto devono essere modificati in modo che il circuito stampato corrisponda il più possibile al progetto. Devono essere creati anche programmi per fresatrici ed e-tester che i tradizionali software di layout per la progettazione di circuiti stampati non includono. Per questa ragione, Di solito viene utilizzato un software completamente diverso per l'elaborazione CAM nella produzione di circuiti stampati rispetto alle precedenti fasi CAD della creazione del layout.
CAM350 è un software CAM di Downstream Technologies utilizzato per modificare i layout dei circuiti stampati da parte del produttore dei circuiti stampati.
CAMMaster è un software CAM di Pentalogix LLC che viene utilizzato per modificare i layout del circuito da parte del produttore del circuito.
CAMTEK è un'azienda che produce macchine per l'ispezione ottica di circuiti stampati (AOI in breve) per l'industria dei circuiti stampati.
CAR è la forma abbreviata di “Registrazione dell'azione correttiva” e viene dalla gestione della qualità. Le CAR sono importanti nell'industria dei PCB come in qualsiasi azienda manifatturiera. Servono a documentare un'analisi precisa degli errori, i problemi, e difetti che sono sorti. Sulla base dell'analisi, “misure correttive” sono sviluppati in un CAR, che dovrebbe escludere in gran parte gli errori che sono sorti per il futuro. Le aziende che prendono sul serio la gestione della qualità e si considerano un'organizzazione che apprende non possono evitare i CAR. Una modifica del CAR è il cosiddetto rapporto 8D.
Il carbonio viene utilizzato in due luoghi diversi nella produzione di PCB. Primo – e meno ovvio perché fa parte di un processo di fabbricazione – nel tramite un processo chiamato “buco nero”. Secondo – e quindi di solito richiesto esplicitamente, poiché è spesso indispensabile per l'utilizzo del circuito stampato – come “stampa al carbonio” o “stampa al carbonio”. Oltre alle proprietà conduttive, viene utilizzata l'elevata durezza del materiale, motivo per cui viene utilizzato come rivestimento per i pulsanti sul circuito stampato.
Vernice conduttiva al carbonio o “vernice al carbonio, vernice al carbonio” è fatto di grafite (carbonio) ed è principalmente utilizzato per indurire i contatti delle punte e i raschiatori sui circuiti stampati. Oltre all'uso meccanico delle proprietà della grafite, la vernice conduttiva al carbonio viene utilizzata anche per resistori e potenziometri integrati.
CBGA è l'abbreviazione di “BGA in ceramica” e denota un componente dell'array a griglia di sfere realizzato in ceramica.
CE è un'etichetta che sta per “Conformità europea” e descrive la conformità alle linee guida applicabili in Europa. Non è necessario apporre la marcatura CE sulla scheda stessa poiché le linee guida vanno ben oltre la funzione o la natura delle schede stesse. La misura in cui i gruppi completati sono conformi alla direttiva CE non rientra nella sfera di influenza del produttore del circuito stampato.
CEM 1 il materiale è un materiale di base del circuito stampato basato su carta dura. Ha la reputazione di essere relativamente economico e facile da perforare, motivo per cui è ancora richiesto per prodotti sensibili al prezzo. però, poiché FR4 si è ampiamente affermato come standard ed è ora utilizzato in quantità molto più elevate rispetto a CEM 1, il vantaggio di prezzo si riduce enormemente. Molti produttori quindi difficilmente acquistano CEM 1 Materiale.
Anima in resina epossidica rivestita di rame rivestita con tessuto di vetro impregnato di resina epossidica. La stabilità meccanica di questo materiale è leggermente inferiore a quella del FR 4, i valori elettrici soddisfano i dati prescritti per FR-4
L'oro chimico è una superficie del circuito stampato, che è anche chiamato “chimica noi”. Ni sta per il componente nichel, che si applica tra il rame e l'oro. L'oro chimico presenta diversi vantaggi per i circuiti stampati: è vincolante, è molto planare, è di lunga durata e facile da saldare. I costi di processo relativamente elevati sono svantaggiosi.
L'argento chimico è una superficie del circuito stampato, che è anche chiamato “chimico Ag”. Contrariamente all'oro chimico, questo è solo parzialmente incollabile e relativamente difficile da conservare. Ha il vantaggio della superficie planare in comune con l'oro chimico. È meno comune in Europa che, per esempio, gli Stati Uniti. Il processo è considerato relativamente economico ma non si è affermato in Asia e in Europa.
Lo stagno chimico è una superficie del circuito stampato, che è anche chiamato “chimico Sn”. Lo stagno chimico è planare e facilmente saldabile. Presenta svantaggi in termini di alta sensibilità e durata di conservazione inferiore. È un processo relativamente economico per la produzione di PCB.
CIC sta per “rame-Invar-rame” e descrive una struttura materiale di base con un Invar invece di FR4. Invar è una lega di ferro-nichel con 36% nichel (FeNi36). Invar ha un coefficiente di dilatazione termica estremamente piccolo e talvolta persino negativo (CTE) ed è quindi adatto per circuiti stampati ad alta temperatura
Circle è uno strumento oggettivo per creare strutture circolari nella progettazione di circuiti stampati (creazione dell'impaginato).
Circuit Board è la forma abbreviata di Circuito Stampato (PCB) e sta semplicemente per circuito stampato o scheda.
CNC sta per “Controllo numerico computerizzato” e significa che la perforazione, le macchine fresatrici e incisori utilizzate oggi ricevono dati numerici con le relative coordinate. Ciò che suona evidente oggi era ancora una novità negli anni '80, dove spesso i fori venivano ancora realizzati manualmente in base al film.
Il rivestimento sta per “strato” o “strato di colore” e generalmente si riferisce al solder resist sui circuiti stampati. Altro “rivestimenti” sono spesso desiderati, principalmente sotto forma di speciali lacche protettive.
COD sta per “Pagamento alla consegna” e fa parte dei termini di pagamento. Corrisponde quasi alla procedura del cognome dal momento del pagamento, con la differenza che il pagamento non deve necessariamente essere effettuato al postino, ma il tempo di consegna descrive semplicemente la data di scadenza della fattura. Quasi tutti i termini di pagamento possono essere trovati nell'industria dei PCB. Sebbene il COD sia piuttosto raro negli affari, questo termine di pagamento può essere parte dell'accordo, per esempio, per ridurre il prezzo delle tavole per questo.
Rame, il simbolo chimico è Cu. Il rame è un componente molto importante dei circuiti stampati. Quasi tutti i collegamenti conduttivi sono realizzati in rame.
Copper Bump è un ulteriore esame del rame sul rame per un migliore contatto. Qui, un laminato viene nuovamente applicato al circuito stampato strutturato finito, che libera le zone da asportare e copre il resto. Un'indagine chimica è costruita sulle aree esposte mediante deposizione chimica di rame.
Counter Sink è “abbassamento”. I fori svasati sono svasature. In questo caso, il circuito stampato non viene forato completamente con un diametro di foratura ma viene forato solo da un lato con una punta più grande o svasato fino a una certa profondità. Quindi le viti possono essere utilizzate per il fissaggio, le cui teste sono a filo con il circuito stampato.
La crimpatura è una tecnologia di connessione meccanica utilizzata per circuiti stampati flessibili e, soprattutto, per il collegamento dei cavi ai connettori.
Il tratteggio incrociato si riferisce al tratteggio nelle aree di massa del circuito stampato. La difficoltà nella produzione di circuiti stampati può sorgere qui quando non si considera il tratteggio che si applicano gli stessi limiti strutturali dei conduttori stampati.
Via incrociate, o “fori incrociati” sono buchi sepolti che vanno su diversi strati. Queste strutture possono essere implementate solo in sequenza, ecco perché nella tecnologia SBU si possono trovare vie incrociate (accumulo sequenziale). Poiché questo è necessario solo per multistrati molto complessi e ad alto strato, molti produttori di circuiti stampati non offrono fori incrociati.
CSP è l'abbreviazione di “Pacchetto dimensione chip” e descrive un componente le cui dimensioni sono appena aumentate a causa dell'alloggiamento.
CTE sta per “Coefficiente di espansione termica” e mezzi “coefficiente di dilatazione termica” è dato in ppm / K. Oltre alla più insignificante dilatazione termica dei circuiti stampati in uso, il CET è estremamente importante nella produzione di multistrato. Poiché il rame e la resina epossidica hanno valori CTE molto diversi, gli strati si espandono in modo diverso durante la pressatura a caldo. Se questi strati si uniscono sotto il calore, possono verificarsi tensioni durante il successivo processo di raffreddamento, che si manifesta sotto forma di colpi di scena e orditi. Per mantenere queste tensioni il più basse possibile o per distribuirle uniformemente, il rame negli strati interni deve essere distribuito il più uniformemente possibile. Se uno strato interno è un piano di massa e l'altro ha solo pochi strati di segnale con rame relativamente basso, questo favorisce circuiti stampati piegati. Il produttore del PCB ha poca influenza su questo dato che sono le condizioni fisiche che devono essere prese in considerazione nel layout. Il produttore di circuiti stampati può e deve segnalarlo solo quando ordina layout con una distribuzione del rame molto diversa.
Il valore CTI (Indice di monitoraggio comparativo) denota la resistenza di tracciamento, vale a dire. la resistenza di isolamento della superficie (distanza di fuga) dei non conduttori, a causa dell'umidità e della contaminazione. Questo definisce la massima corrente di dispersione che può fluire in determinate condizioni di prova.
Con-Sn / Pb (rame piombo-stagno) è un perfezionamento superficiale storico per i circuiti stampati che sono stati fusi (chiamato anche “rifusione”). Il processo è molto simile alla saldatura ad onda e quindi lento. È stato sostituito dal livellamento ad aria calda più veloce (HAL), per cui l'applicazione di piombo-stagno può anche essere più sottile.
CVD sta per “Deposizione di vapore chimico”. È un processo di rivestimento per componenti microelettronici.
Il test di continuità qui denota una parte del test elettrico dei circuiti stampati.
L'impianto continuo è una macchina nella produzione di circuiti stampati, per cui le schede scorrono continuamente attraverso la macchina (prevalentemente in orizzontale). È l'opposto dei sistemi di immersione (verticale), in cui le schede sono immerse verticalmente. Tipici sistemi continui nella produzione di circuiti stampati sono le spazzolatrici, risciacquo a cascata, resiste a spogliarelliste e macchine per incisione. Esistono anche alcuni sistemi continui per placcatura passante e circuiti stampati.
Gli scalatori significano fori placcati, il cui compito è collegare gli strati tra loro. Sono anche chiamati VIA oggi. Gli scalatori non includono i fori passanti placcati in cui i componenti vengono successivamente saldati.
D
Nella produzione di PCB, deposizione di solito significa l'applicazione di metallo al PCB. Qui si distingue tra deposizione chimica e deposizione galvanica o elettrolitica. Il primo viene utilizzato principalmente su tutta la superficie per il rame nel processo di placcatura passante, quest'ultimo durante la ri-amplificazione dei circuiti. Oltre alla deposizione di rame, sono inoltre presenti processi di deposizione sulle varie superfici terminali, principalmente stagno chimico (SN) e nichel-oro chimico (Me).
La liquidazione è un concetto del processo di deposizione. L'assestamento descrive una separazione degli elementi più pesanti da quelli più leggeri mediante galleggiamento o affondamento.
Nei circuiti stampati, la spaziatura di solito indica la spaziatura tra le tracce del conduttore o eventuali strutture in rame. Nel caso di speciali strutture multistrato per, per esempio, applicazioni ad alta frequenza, anche le distanze tra gli strati sono rilevanti. La maggior parte delle volte, il contesto e i valori rivelano rapidamente gli intervalli.
Il controllo dello schema di perforazione è un controllo della completezza di tutti i fori richiesti nel circuito stampato.
Lo strato di copertura della punta è solitamente uno strato di alluminio, che viene posizionato sopra il circuito stampato da forare. Questo strato di copertura della punta in alluminio sottile garantisce una migliore guida della punta poiché la punta è così fissa e non può più funzionare così facilmente durante la foratura dei pacchetti (diversi circuiti stampati uno sopra l'altro). Gli strati di copertura in alluminio hanno anche un effetto refrigerante e lubrificante
La perforazione è uno dei primi processi nella produzione di (1- e 2 strati) circuiti stampati. La perforazione consente connessioni successive dagli strati, così come l'inserimento di componenti. Nel caso di circuiti stampati multistrato, il processo di perforazione viene solitamente eseguito successivamente, poiché gli strati interni devono essere prima strutturati e pressati prima di poter poi essere forati.
Il trapano è disponibile nella produzione di PCB da 0,10 mm a oltre 6 mm. A causa delle limitazioni dei caricatori di registrazione delle perforatrici, alti costi di acquisto con scarso utilizzo (riguarda principalmente diametri di foratura maggiori), fino al rischio di rottura della punta (interessa principalmente i diametri di foratura più sottili), l'effettiva disponibilità di trapani è spesso tra 0.20 e 4 mm. I fori più sottili non sono una grande sfida quando si tratta di creare il foro, ma la placcatura passante è difficile, motivo per cui molti produttori non offrono fori inferiori a 0,20 mm. I fori superiori a 4 mm sono spesso fresati. Ciò ha un vantaggio in termini di qualità del foro poiché le punte di grandi dimensioni producono solitamente più sbavature rispetto a una fresa.
Il controllo della rottura della punta è necessario per garantire che tutti i fori siano stati eseguiti in conformità con il programma di perforazione e che una punta non si sia rotta nel mezzo del processo di perforazione e manchino i fori corrispondenti. Questo controllo della rottura del trapano viene spesso eseguito su due livelli. Da una parte, le moderne perforatrici utilizzano il contatto tra la punta e lo strato di copertura della punta per verificare se la punta è ancora presente per tutta la sua lunghezza ad ogni corsa di foratura. D'altra parte, i film di perforazione sono spesso tracciati, che vengono posizionati dopo il processo di foratura per il controllo visivo sui grezzi forati. Se mancano dei buchi qui, questo può essere visto rapidamente. inoltre, i fori di controllo possono sempre essere realizzati fino all'ultimo foro di qualsiasi diametro sul bordo del pannello.
La rivista Drill descrive la conservazione delle punte sui trapani. Queste riviste sono molto generose oggi, mentre le vecchie foratrici spesso richiedevano ancora il caricamento manuale della punta in base al diametro richiesto.
Il numero di trapano descrive uno dei primi marchi del produttore del circuito per poter assegnare l'ordine. Poiché non vi è alcuna strutturazione del circuito stampato all'inizio della produzione, un numero di lotto o ordine corrispondente viene perforato nei pezzi grezzi di produzione. L'identificazione è quindi possibile anche senza strutture in rame.
Il cartone di perforazione è cartone pressato sotto per la perforazione, che protegge la tavola di perforazione. Poiché anche il PCB più basso deve essere completamente penetrato dal trapano, è necessario un distanziatore alla tavola della macchina. Questo cartone ha solitamente uno spessore di 2-3 mm e viene spesso utilizzato più volte.
Il mandrino di foratura è la parte del trapano che esegue sia il movimento rotatorio del trapano che le corse nel circuito. Esistono foratrici con diversi numeri di mandrini. Mentre “macchine monomandrino” sono utili per prototipi e piccole serie, “macchine plurimandrino” con fino a 6 i mandrini vengono utilizzati nella produzione in serie. Il vantaggio delle macchine plurimandrino è che possono forare quantità maggiori contemporaneamente fianco a fianco senza la necessità di ripetuti lavori di assemblaggio manuale. Lo svantaggio è che i mandrini devono essere spenti se sono sottoutilizzati, ma si muovono ancora nel trapano. Non è possibile forare contemporaneamente diversi programmi di foratura su mandrini diversi.
La tavola di perforazione è l'area su cui vengono posizionate le schede per la perforazione.
Il cuscinetto di perforazione è l'opposto del foglio di copertura del trapano, Vedere “Cartone forato”.
L'indennità di perforazione descrive l'aumento del diametro di perforazione fornito nel layout PCB. Queste tolleranze di foratura devono essere fatte perché i diametri indicati nel layout sono diametri definitivi. però, poiché sia il rame che una finitura superficiale vengono aggiunti ai fori placcati, restringendo il foro, questo importo deve essere aggiunto di conseguenza in anticipo. A seconda del produttore, spessore del rame, foro passante placcato o foro passante non placcato e finitura superficiale, sono comuni tolleranze di perforazione da 0,05 mm a 0,25 mm.
La distanza viene utilizzata nei circuiti stampati per designare le strutture o le distanze tra le strutture in rame. Nei controlli di layout, per esempio, ci sono “errori di liquidazione” se non viene raggiunta la distanza minima del rame sulla scheda.
D-Code è il nome dei valori di apertura di Gerber. I codici D sono costituiti da un valore D da 10 verso l'alto (es. D10), un carattere per la forma (es. R per Rettangolo) e almeno un valore (es. 0.50). Se c'è un secondo valore per questa forma (es. 1.0), il 0.5 quadrato diventa un rettangolo (1.0×0.5). Le unità sotto forma di mm, mille, pollice, eccetera. di solito non sono contenuti direttamente nel codice D, ma nell'area dell'intestazione dei dati Gerber. Questo codice D definisce l'aspetto che dovrebbe avere la forma. Le informazioni sulle coordinate nel file Gerber si riferiscono quindi solo a D10 senza fornire nuovamente le informazioni sulle dimensioni e sulla forma.
DCA sta per “Collegamento diretto del chip” e descrive l'assemblaggio di chip di silicio nudo direttamente sul circuito stampato.
Il design descrive il design dei circuiti stampati o l'aspetto del circuito stampato. Il design del circuito stampato ha un impatto significativo sulla funzione e sul costo dell'assieme. In casi più complessi (es. nella tecnologia HF) si consiglia di collaborare con il produttore del circuito stampato prima di iniziare la progettazione per verificare i costi, fattibilità e disponibilità del materiale.
Design per la produzione (DFM in breve) sono le regole di produzione di base che devono essere osservate durante la produzione di circuiti stampati. È possibile utilizzare il controllo delle regole di progettazione (RDC) per verificare se il progetto per la produzione è stato rispettato.
Controllo delle regole di progettazione (RDC in breve) è un processo che controlla i dati di layout del circuito stampato per le regole di produzione. A seconda delle possibilità e della complessità di produzione (prezzo), i produttori richiedono determinate strutture nel rame, diametri minimi di foratura, distanze dai contorni esterni, esenzioni dalla maschera di saldatura, eccetera. Questi vengono controllati per verificarne la conformità con il Design Rules Check. Al giorno d'oggi, il moderno software CAM offre funzioni di controllo automatizzato per una serie di test nel layout PCB.
Rimozione dei residui di perforazione della fibra di vetro fusa mediante trattamento chimico con potassio super-manganese (permanganato di potassio KMnO4) o mediante incisione al plasma.
La distillazione è un processo di separazione termica per separare una miscela liquida con diverse sostanze solubili tra loro. Le singole sostanze si separano a causa dei diversi punti di ebollizione dei liquidi coinvolti.
Il punto decimale è un componente numerico importante nella produzione di circuiti stampati, in particolare per quanto riguarda la dichiarazione dei dati. Esistono vari formati di file che non hanno punti decimali nelle coordinate, ma invece, utilizzare un numero per definire dove si intende la virgola decimale. Ciò pone rischi e difficoltà se questa definizione (es. 2.4 per 2 cifre prima della virgola e 4 Dietro) non esiste. Inoltre, esistono varie compressioni di formato che precedono o sopprimono gli zeri in sospeso e possono quindi rendere più difficile l'interpretazione dei dati. Se un formato consente l'inserimento di punti decimali, questo è sempre consigliabile.
DGA sta per “Die Grid Array” e descrive un componente con una griglia di protuberanze direttamente sul chip, in modo che i circuiti stampati possano essere contattati direttamente
La pellicola Diazo è una pellicola giallastra molto stabile per l'esposizione di circuiti stampati. Le aree esposte cambiano colore dal giallo chiaro al marrone scuro. Queste aree non sono quindi più penetrabili per le parti UV della fotounità. Per la luce gialla visibile e quindi per l'operatore, la pellicola rimane trasparente e può essere facilmente regolata. I film Diazo non possono essere stampati direttamente, ma sono creati come stampa di pellicole d'argento meno resistenti ai graffi. La produzione di pellicole diazo viene spesso eliminata nella produzione di prototipi oggi poiché le pellicole d'argento sono completamente sufficienti per alcuni processi di esposizione. però, I film diazo sono essenziali per l'archiviazione di film e produzioni in serie.
Dieken è un'azienda (Dieken GmbH) specializzata nella programmazione e installazione di software di processo per l'industria PCB. Questo non è CAD / Software CAM, ma il database ei controlli di produzione (PS).
Un dielettrico (plurale: dielettrici) è debolmente elettricamente o non conduttivo, una sostanza non metallica i cui portatori di carica generalmente non sono liberamente mobili. Un dielettrico può essere sia un gas, un liquido o un solido. I dielettrici sono generalmente indicati quando questi materiali sono esposti a campi elettrici o elettromagnetici. I dielettrici sono tipicamente non magnetici. Ecco il materiale di base.
La diffusione è un processo fisico che porta a una distribuzione uniforme delle particelle e quindi alla completa miscelazione di due sostanze. Si basa sul movimento termico delle particelle. Questi possono essere atomi, molecole o portatori di carica. Principalmente diffusione superficiale nel rame del circuito stampato.
La barriera alla diffusione è uno strato di nichel nei processi superficiali per evitare ad es. L'oro si diffonde nello strato di rame sottostante. Uno strato intermedio di ca. 4µ nichel viene quindi applicato come barriera alla diffusione.
DIM spesso denota la posizione dimensionale dei layout del circuito stampato e contiene i dati sul contorno.
Dimension Layer è la posizione della quota nel layout PCB e contiene il contorno del PCB.
Le dimensioni indicano le dimensioni del circuito stampato nella sua 3 assi.
L'accuratezza dimensionale descrive l'accuratezza con cui la maggior parte dei film raffigurano le strutture dei circuiti stampati.
DIN è lo standard industriale tedesco
Le fotounità dirette sono fotounità più recenti che scansionano il modello del conduttore direttamente sul circuito stampato da esporre. Le fotounità standard emettono luce collimata sullo strato fotosensibile del circuito stampato. Per questo, hai bisogno di un film.
DMA sta per “analisi meccanica dinamica” ed è un metodo per determinare le proprietà plastiche. per materiale di base FR4.
DMS sta per “estensimetro” e descrive un sensore di deformazione che cambia la resistenza elettrica anche con un leggero cambiamento nella sua lunghezza. Sono preferibilmente usati nelle bilance.
La ciambella è una forma che può essere utilizzata come cornice nella progettazione di PCB. Descrive una forma rotonda, con un foro rotondo nel mezzo, simile ad un anello.
Il circuito a doppia faccia è un circuito stampato con rame su due lati. Spesso è anche chiamato un doppio strato, circuito a due o due strati. La designazione scheda DK è sufficiente anche perché DK sta per fori passanti placcati e i circuiti stampati passanti sono almeno a doppia faccia.
DPF sta per “Formato di processo dinamico” ed è stato sviluppato da Barco. I dati DPF non contengono solo le solite informazioni sulla trama per il circuito stampato, come la posizione, taglia, e forma. I file DPF contengono anche elenchi di rete necessari per i test elettrici dei circuiti stampati.
Il vuoto di perforazione descrive la presenza di fori passanti placcati senza il tampone di rame richiesto. “Vuoto” quindi sta per “parte mancante, spazio vuoto, vuoto”.
DSA-Flex sta per “Access-Flex su entrambi i lati” e si riferisce a un circuito stampato flessibile a strato singolo con una pellicola di copertura aperta nella parte superiore e inferiore per il collegamento di componenti o fili (tradotto liberamente: “circuito stampato flessibile accessibile su entrambi i lati”).
DSC sta per “Calorimetria differenziale a scansione” Calorimetria differenziale – DKK) e descrive un metodo per misurare l'assorbimento di calore e il rilascio di sostanze. Il metodo viene utilizzato per determinare la Tg dei materiali di base dei circuiti stampati.
Duttilità (tirando, guida)è la proprietà di un materiale di deformarsi plasticamente se sottoposto a sovraccarico prima di cedere. Qui si intende il rame, soprattutto nelle maniche traforate. Il rame duttile ha meno probabilità di rompersi sotto stress termico o meccanico.
Dummy di solito si riferisce a modelli di fresatura o perforazione utilizzati per i test meccanici del circuito stampato. Prima che vengano fabbricati i circuiti stampati con tutte le loro strutture, a volte è consigliabile produrre un manichino economico, per esempio, per testare il posizionamento del circuito stampato nel dispositivo. In generale, si riferisce anche a un modello non funzionale
La camera oscura è il luogo nella produzione di circuiti stampati in cui vengono solitamente sviluppate le pellicole.
DWG è un formato di file e sta per “disegno”. È un formato di AutoCAD utilizzato per la creazione di disegni tecnici. Nell'area PCB, è rilevante per la progettazione meccanica
DXF è un formato di file e sta per Drawing Interchange Format. È un formato di file utilizzato per visualizzare i modelli CAD ed è stato sviluppato per il programma AutoCAD. Nell'area PCB, questo formato è rilevante principalmente per la rappresentazione dei disegni di contorno e per le dimensioni della lavorazione meccanica.
E
L'incisione è un processo per il pretrattamento della superficie. Per incisione, le superfici vengono pulite e attivate.
Circolazione descrive il numero di circuiti stampati effettivamente dato nella produzione di circuiti stampati. Se viene ordinato un totale di X schede, di solito ci sono più schede “collocato” per compensare eventuali scarti. Questo “edizione aggiuntiva” può portare a consegne in eccesso se più circuiti stampati lasciano la produzione senza problemi rispetto a quelli ordinati.
Linee dello stesso potenziale elettrico o intensità della linea di campo
Il fattore di incisione denota l'aggiunta delle larghezze della struttura in% prima dell'incisione per compensare la larghezza ridotta durante il processo di incisione.
Il difetto di incisione è imperfezioni nell'immagine in rame del circuito stampato. Questi errori di incisione possono essere punti di rame sporgenti o non incisi, o troppe aree incise. Entrambi sono consentiti in una certa misura secondo IPC e PERFAG.
La resistenza all'incisione si riferisce al mezzo che protegge il rame dal liquido di incisione. In caso di mordenzatura alcalina, uno strato sottile viene solitamente applicato alle strutture del circuito stampato.
La tecnologia di incisione è un processo di incisione utilizzato per rimuovere i metalli. Nella produzione di circuiti stampati, la tecnologia dell'incisione è utilizzata in particolare nella creazione di strutture in rame. Viene fatta una distinzione generale tra la tecnologia di incisione acida (a base di acido) e incisione alcalina (basato su un alcali/base).
L'esposizione avviene in diverse fasi di processo nella produzione di circuiti stampati. Nella tradizionale produzione di tavole a lira, l'esposizione del laminato per strutturare il rame è essenziale. inoltre, un processo di esposizione leggermente modificato (esposizione più lunga) viene utilizzato per la maschera di saldatura.
E-test (test elettrico o test elettrico) è una procedura per testare i circuiti stampati per cortocircuiti o connessioni aperte. Per il test elettrico vengono utilizzati i cosiddetti adattatori, o se ci sono solo pochi circuiti stampati, vengono utilizzati i tester dell'ago. Creando netlist, è possibile verificare in un e-test se una rete ha una posizione aperta. Testare le connessioni indesiderate è un po' più complicato. Mentre nel caso di collegamenti aperti è necessario avvicinarsi solo all'inizio e alla fine della rete per poter determinare un'interruzione nella traccia del conduttore, durante le prove di cortocircuito deve essere effettuato un confronto con reti adiacenti. Questo metodo è quindi notevolmente più complesso durante la creazione del programma di test, dispendioso in termini di tempo nel caso di finger tester e raramente 100% affidabile nel calcolo delle routine di prova (che teoricamente richiederebbe un controllo da ogni rete a ogni rete). allo stesso modo, restringimenti eccessivi del percorso del conduttore spesso non possono essere riconosciuti da un tester elettrico, poiché una connessione ristretta per il test elettrico spesso ha ancora una resistenza sufficientemente bassa nel test e la connessione è classificata come “Va bene”. Contrariamente alle ipotesi generali, un test elettrico non fornisce 100% sicurezza e un controllo ottico è richiesto come supplemento.
Eagle è un potente software di CadSoft per la creazione di schemi circuitali che possono essere convertiti automaticamente in layout (schemi elettrici disaggregati) per la produzione di circuiti stampati. Il vantaggio di Eagle risiede nei bassi costi di acquisto e nell'elevata distribuzione nell'area di lingua tedesca. Quest'ultimo garantisce un supporto rapido e fondato in vari forum online che si occupano di progettazione di circuiti stampati.
Il rame ED sta per “Deposito elettrico” e si riferisce a un rivestimento in rame applicato al materiale di base mediante un processo galvanico. Qui viene fatta una distinzione in particolare per il rame RA, che viene arrotolato. Il rame ED è leggermente più poroso a causa dell'applicazione elettrolitica. Ciò ha un'influenza relativamente scarsa sui circuiti rigidi, ma è rilevante per i circuiti flessibili quando si tratta della massima resistenza alla flessione. Qui, il rame laminato è più resistente a causa della struttura molecolare meno porosa del rame ed è preferibile al rame ED.
La distanza dal bordo descrive la distanza che le strutture in rame sui circuiti stampati hanno dal contorno. Questa distanza minima dal bordo può variare a seconda della linea di produzione. però, la lavorazione meccanica delle schede è più rilevante. Mentre le tavole fresate consentono relativamente piccole “giochi di bordo”, per i punzoni e soprattutto per le crepe è necessario osservare una distanza dal bordo molto maggiore. Se questo è insufficiente, le strutture in rame possono essere danneggiate meccanicamente, che poi provoca l'innalzamento delle bave a causa della formazione di bave e le fa sfaldarsi. In carenze estreme, una distanza insufficiente dai bordi può causare l'assottigliamento eccessivo delle piste conduttrici o la completa fresatura.
Acido etilendiamminotetraacetico o etilendiamminotetraacetato, il tetraanione dell'acido etilendiamminotetraacetico, EDTA in breve, è un agente complessante e viene utilizzato in chimica analitica come complexon / soluzione standard titriplex II per la determinazione quantitativa di ioni metallici come Cu, Pb, Ca o Mg in chelatometria.
Il servizio espresso descrive la possibilità di acquistare circuiti stampati con un'elevata pressione dei tempi e di riceverli più velocemente. La velocità con cui sono possibili i servizi urgenti dipende da un lato dalla tecnologia (complessità) dei circuiti stampati e dall'altro sulla capacità del produttore di circuiti stampati di impostare in modo rapido e appropriato i propri processi e le proprie macchine.
L'elasticità è la proprietà di un corpo di ritornare alla sua forma originale dopo che è stato deformato da una forza agente se non c'è più
Un processo in cui una corrente elettrica provoca una reazione chimica è chiamato elettrolisi. Questa reazione viene utilizzata nella produzione di circuiti stampati per depositare metalli. Qui il circuito stampato è collegato al catodo. L'anodo è costituito dal materiale da applicare. Questo viene scomposto e migra attraverso l'elettrolita al catodo, dove si stabilisce.
Gli elettroliti includono liquidi che contengono ioni. Nella produzione di PCB, sono contenuti nell'elettrolitico (galvanico) bagni. La loro conduttività elettrica e il trasporto di carica attraverso il movimento direzionale degli ioni provocano l'accumulo o la rottura del materiale sugli elettrodi ad essi collegati
Lo sviluppo dell'elettronica descrive l'intero processo di sviluppo degli assemblaggi elettronici. Di solito inizia con la creazione dei requisiti funzionali, dopodiché viene creato lo schema elettrico. Secondo la geometria richiesta, questo viene trasferito su un circuito stampato. Il bordo, componenti, abitazione, visualizza, cavi, e altri componenti vengono quindi riuniti per formare un terminale. Il prodotto finito può essere utilizzato a scopo di test per incorporare i risultati in una riprogettazione.
Il componente incorporato è una tendenza relativamente nuova nel produttore di circuiti stampati, che può aumentare immensamente la densità dell'imballaggio. In linea di principio, si tratta di integrare i componenti direttamente nei circuiti stampati (di solito negli strati interni di un multistrato). Ciò consente di risparmiare spazio sugli strati esterni e contribuisce a un'ulteriore miniaturizzazione degli assiemi.
Il resistore incorporato è un tipo di componente incorporato, solo che riguarda specificamente i resistori e definisce quindi il metodo più utilizzato di integrazione dei componenti. Una speciale pasta di resistenza viene stampata sugli strati interni e integrata attraverso un preciso controllo dello spessore e della struttura, così come il taglio dei laser. Questa pasta ha una conduttanza definita in modo che le resistenze corrispondenti possano essere generate determinando la larghezza e l'altezza. Come limitazione tecnica, si dice spesso che l'intervallo di resistenza di tutti i resistori incorporati deve essere in un intervallo simile poiché una pasta viene selezionata in base a questo intervallo. Questo di solito è economico solo se influisce su una parte significativa della resistenza che deve essere incorporata nel multistrato
EMC è l'abbreviazione di compatibilità elettromagnetica. L'EMC descrive quindi lo stato desiderato in cui i moduli non interferiscono tra loro nel loro funzionamento, questo è, “tollerare” l'un l'altro. Ciò può porre diverse sfide per la produzione di circuiti stampati, ma questi devono essere comunicati al fabbricante dal progettista dell'assieme.
Fine rame descrive lo spessore del rame sui circuiti stampati, che è composto da rame di base e rame di accumulo e quindi descrive lo spessore finale delle strutture di rame sulla scheda. Determinati spessori standard come 35 µm sono comuni qui
Endless-Flex descrive il processo di produzione dei circuiti stampati flessibili. Qui il materiale di base viene svolto da un rotolo, passa attraverso le fasi di lavorazione come cintura e poi come prodotto finito, di nuovo avvolto su un rotolo. Solo i tagli finali vengono fustellati o laserati da questo in seguito.
End surface identifica una selezione di rivestimenti che possono essere applicati al rame dei circuiti stampati. A seconda dell'applicazione e delle preferenze (es. grazie ai profili di saldatura ottimizzati), ci sono varie superfici di stagno (HAL senza piombo o chimico Sn (stagno chimico), superfici di piombo-stagno (Guidato da HAL, non conforme a RoHS)
Engg generalmente sta per “ingegneria” ed è utilizzato dai produttori di PCB in Asia o in America in relazione ai prototipi. Il “Lotto inglese” che spesso appare non significa altro che campioni di prova per test funzionali o controlli di qualità prima di ordinare la scheda in serie.
Le unità inglesi denotano l'uso di pollici e mil nell'output dei dati di dimensionamento o layout dei circuiti stampati. A seconda dell'impostazione dei programmi, queste dimensioni e specifiche di posizione possono essere emesse in unità metriche o inglesi. Questo è in gran parte irrilevante per la produzione di circuiti stampati, a condizione che vi sia una definizione nei dati a quale sistema di unità si riferisce l'informazione.
ACCORDO sta per “Oro per immersione in nichel chimico” ed è una parola abbreviata per nichel-oro chimico, una superficie terminale per circuiti stampati. però, la parola ENIG da sola non dice nulla sugli spessori degli strati scelti di nichel e oro. Si tratta solo di nominare il processo ei componenti, non una definizione esatta della superficie della scheda.
ESPI sta per “Interferometria elettronica a pattern speckle” è un metodo di analisi ottica per misurare le deformazioni.
Eurocard è un circuito stampato standardizzato con le dimensioni 160x100mm² (vedi formato europeo). Questo formato del circuito stampato è, perciò, una dimensione standardizzata di scatole a scorrimento. Ha rilevanza per la produzione di circuiti stampati in quanto viene spesso utilizzato da un lato come base di prezzo (prezzo per carta in euro “) e per le dimensioni dei tagli del circuito stampato in produzione. Molti produttori hanno deciso di formati ottimali per la disposizione di un certo numero di mappe dell'Europa è progettato.
Eutettico deriva dal greco e significa “sciogliersi bene” e richiede almeno 2 metalli. Nell'eutettico, la lega cambia immediatamente dal pieno (solido) alla fase liquida (liquido) senza l'area solidus/liquidus. Poiché il punto di fusione di una lega eutettica è notevolmente inferiore a quello dei metalli puri, tali leghe sono preferite per la saldatura. L'eutettico era particolarmente rilevante nella fabbricazione di circuiti stampati per l'applicazione della superficie terminale stagno-piombo. Ma oggi non viene più utilizzato perché non è conforme a RoHS.
Il punto eutettico è il punto in una composizione materiale in cui la temperatura di fusione è la più bassa. Un esempio rilevante per la produzione di circuiti stampati è la miscela stagno-piombo. Con un rapporto di ca. 63% stagno e 37% condurre, la temperatura di saldatura è solo leggermente superiore 180 ° C. Le nuove saldature conformi alla direttiva RoHS senza piombo richiedono temperature superiori 240 ° C (punto di fusione dello stagno (SN) È 232 ° C).
Excellon è un produttore di macchine ed è un formato di dati NC utilizzato per foratrici e fresatrici. Oltre alle coordinate necessarie, Excellon contiene le cosiddette informazioni sullo strumento. Uno strumento (attrezzo) per la fresatura o la foratura vengono assegnati qui quattro diversi valori: taglia (solitamente in pollici), colpo (velocità di immersione dell'utensile) e velocità di avanzamento (nel caso di frese, la velocità con cui la fresa si muove nella tavola) ), e velocità (giri al minuto).
Il servizio espresso è un termine per la produzione di circuiti stampati in tempi molto brevi.
Extended Gerber è un formato di dati ampiamente utilizzato per la visualizzazione di strutture su circuiti stampati. La parola “esteso” indica che i dati contengono già informazioni sulle dimensioni e sulle forme. Questo differisce dal Gerber standard, dove è richiesta una tabella di apertura per l'interpretazione.
La pressa eccentrica è una punzonatrice che viene utilizzata per la separazione dei circuiti stampati. Il nome “stampa eccentrica” deriva dall'albero eccentrico utilizzato, che è azionato da una cinghia tramite un motore elettrico e incuneato al comando dell'operatore con una frizione per convertire la forza del movimento rotatorio in una corsa.
F
La resistenza alla flessione è un termine usato in statica che può avere significati diversi per i circuiti stampati. in primo luogo, il requisito più raro per un'elevata stabilità, nel caso in cui il circuito sia sottoposto a sollecitazioni di flessione. D'altra parte, la resistenza alla flessione è spesso rilevante per i circuiti stampati flessibili al fine di trarre conclusioni sui possibili raggi di curvatura e sulla flessibilità generale.
G
H
L'indurimento fa parte di ogni applicazione di vernice sui circuiti stampati. L'indurimento avviene mediante calore (forno) o aggiungendo luce infrarossa. Occorre fare una distinzione tra pre-indurimento e indurimento finale. La pre-polimerizzazione permette alla vernice di solidificarsi, ma è poi possibile sviluppare aree non esposte. Dopo la stagionatura finale, anche le aree non esposte non possono più essere rimosse, che è anche auspicabile.
La distanza tra i fori è la distanza tra due fori. Questa distanza di perforazione è importante perché se le distanze minime non vengono raggiunte, il “ragnatela” tra i fori può rompersi. Questa interruzione del nastro può quindi garantire che il foro sia “intasato” e quindi non può essere adeguatamente contattato. Nel caso di distanze di foratura in fase di progettazione, si tenga presente che i fori vengono successivamente provvisti di quote di foratura da parte del produttore. La distanza di foratura nel layout, perciò, non corrisponde allo schema di foratura effettivo. Pertanto, i produttori di circuiti stampati spesso specificano distanze di foratura più elevate in modo da poter aggiungere l'aggiunta in un secondo momento e togliere il calcolo esatto dalla mente del layout.
Lo schema dei fori è l'aspetto di tutti i fori sul circuito stampato.
Hole è un buco nel circuito stampato. Questo foro può essere conduttivo, cioè riempito di rame. Questi fori vengono quindi chiamati “fori passanti placcati” o DK in breve. Se non c'è rame nel foro, è un foro passante non conduttivo o non placcato, NDK per i pantaloncini.
Il cuscinetto di perforazione è l'opposto del foglio di copertura del trapano, Vedere “Cartone forato”.
io
La chimica inorganica o la chimica inorganica è la chimica di tutti i composti privi di carbonio, acido carbonico e acido cianidrico, e i suoi sali.
Iceberg Technology descrive un processo per la produzione di circuiti stampati in rame spesso, da uno spessore di rame di circa 200 micron. Nella tecnologia dell'iceberg, viene laminata una lamina di rame della resistenza menzionata, esposto, sviluppato e le strutture del binario conduttore (rispecchiato) sono preincisi. Successivamente, queste lamine di rame, che sono strutturati su un lato, sono dapprima dotati di pressione di riempimento per uniformare le fessure). Quindi i fogli vengono incollati/pressati con questo lato rivolto verso il basso su un supporto. Con tavole bifacciali, lo stesso processo viene eseguito di nuovo per l'altro lato. Il risultato è un circuito stampato standard con un rivestimento in rame di diversi spessori. Ciò consente ora di incidere le strutture in modo più dettagliato in conformità con il modello di conduttore pianificato. Da, in particolare, la sottoquotazione di piste conduttrici spesse è un problema con circuiti stampati in rame spesso, il rame da incidere è qui limitato integrando il rame spesso nel supporto. Le strutture risultanti sono quindi in parte sepolte nel supporto di base e in parte sporgono dal circuito stampato. Questo aspetto ha dato il nome al processo: tecnologia iceberg dalle strutture in rame “giacciono sotto la superficie e solo il” (iceberg) mancia “sta attento”.
Ferro (III) il cloruro è un composto chimico del ferro (III) e ioni cloruro. Il numero romano III indica il numero di ossidazione dello ione ferro (+3 in questo caso). Ferro (III) il cloruro appartiene al gruppo degli alogenuri di ferro. Ferro (III) il cloruro può ossidare e dissolvere il rame
Il rapporto di prova del campione iniziale è un documento che registra il collaudo di un circuito stampato in base a criteri di prova specificati. I rapporti di prova del campione iniziale possono essere di diversi livelli di complessità e significato. L'occasione può essere anche un restyling, una riprogettazione o un campione della qualità del produttore. A seconda della disposizione, i rapporti di prova del campione iniziale vengono creati sia dal produttore di PCB stesso che dal destinatario.
J
Jump è un termine della tecnologia serigrafica, es. quando si applica la stampa di identificazione, per cui il tessuto dello schermo dietro la spatola si distingue nuovamente dall'oggetto stampato per evitare sbavature.
K
L
Loader è un dispositivo che automatizza il caricamento delle macchine con i circuiti stampati. I caricatori sono consueti nelle perforatrici in modo che una volta che sono stati installati, possono essere caricati con a “rivista” di grezzi da forare e lavorare senza ulteriori interventi manuali. È anche possibile caricare il caricatore con diversi tipi di grezzi per circuiti stampati e programmare il trapano di conseguenza in modo che i programmi corrispondenti vengano forati con i diversi grezzi. Una volta che è stato perforato uno spazio vuoto, viene spinto indietro nel caricatore per i caricatori di perforazione per liberare la tavola di perforazione per il taglio successivo. Oltre alle perforatrici, i caricatori sono utilizzati anche in vari sistemi continui. I fan loader vengono spesso utilizzati per posizionare i circuiti stampati sui nastri trasportatori a una velocità preimpostata.
Guida (chem “Pb”, Guida) è un metallo tossico che viene utilizzato come componente di lega di saldatura. Con l'introduzione della RoHS / Norma RAEE, il piombo è stato in gran parte vietato come lega ed è disponibile oggi solo da alcuni produttori di PCB su esplicita richiesta.
Senza piombo è un regolamento introdotto per proteggere l'ambiente, che è oggi vincolante per la maggior parte delle applicazioni elettroniche. Esistono eccezioni per alcuni settori in cui la saldatura a base di piombo può continuare (come di 2010), in quanto non vi è alcuna esperienza a lungo termine con i circuiti stampati senza piombo. Ciò riguarda principalmente l'automotive, aviazione, tecnologia militare e medica. La produzione senza piombo è spesso associata a RoHS, ma le normative RoHS vietano più sostanze oltre al semplice piombo. La produzione di circuiti stampati senza piombo è considerata ampiamente controllata e standard. I processi ei materiali utilizzati sono stati adattati con successo alle temperature di saldatura più elevate.
Stagno di piombo, meglio stagno-piombo da allora 60% stagno e 40% condurre, (SnPb) è il nome della miscela eutettica di piombo e stagno utilizzata prima dell'introduzione dei prodotti elettronici senza piombo. Poiché alcune industrie sono ancora autorizzate a produrre elettronica di piombo, il processo è ancora disponibile sul mercato – in quantità decrescenti. Il vantaggio dello stagno-piombo risiede nel punto eutettico, che conferisce a questa composizione un punto di fusione inferiore rispetto allo stagno puro o al piombo puro. La saldatura è, perciò, possibile a una temperatura inferiore, il che significa minore stress termico per i circuiti stampati. Lo svantaggio dello stagno-piombo è che contiene piombo, che provoca un grave inquinamento ambientale.
M
Nel processo di fabbricazione, i processi additivi si riferiscono all'applicazione completa delle piste di rame al supporto. Il metodo sottrattivo non fa che incidere. Il processo semi-additivo è consueto, dove uno strato di rame esistente viene rinforzato solo nei punti in cui si desiderano piste conduttrici, e la parte non rinforzata viene poi incisa via.
Usato pochissimo oggi. Riscaldare lo strato di stagno-piombo galvanizzato in modo che scorra in modo che scorra attorno ai fianchi del rame.
I circuiti stampati per poterli maneggiare meglio una volta assemblati.
N
Il blocco ugelli è un vettore di diversi ugelli nelle macchine. Attraverso questi gruppi di ugelli, vari liquidi possono essere spruzzati sui circuiti stampati con pressione. È importante che il getto sia il più uniforme possibile, che si ottiene con un'oscillazione aggiuntiva. I gruppi ugelli vengono sottoposti a regolare manutenzione.
O
Il degassamento si riferisce alla fuoriuscita di aria dal circuito stampato durante la saldatura. Questo evento indesiderato è principalmente dovuto all'umidità all'interno del materiale di base. Nel peggiore dei casi, il degassamento può causare la rottura dei manicotti passanti, in modo che l'umidità possa evaporare. Ciò può essere evitato modellando prima della saldatura in modo che il materiale di base dei circuiti stampati possa asciugarsi lentamente.
Il bordo esterno denota il bordo del contorno del circuito stampato.
Lo strato esterno è la parte superiore e inferiore dei circuiti stampati. Un circuito ha uno o due strati esterni e fino a n strati interni. Solo questi strati esterni possono essere dotati di componenti in un secondo momento.
La produzione una tantum descrive l'opposto della combinazione di circuiti stampati diversi su un grezzo di produzione (chiamato anche raggruppamento). La produzione una tantum presenta diversi vantaggi ma anche svantaggi. Il vantaggio della produzione una tantum di circuiti stampati è che i riordini sono spesso più economici, la produzione del cartone può essere eseguita più velocemente e le schede di lavoro esistenti, strumenti sotto forma di film, vengono utilizzati adattatori e programmi, che a sua volta riduce il rischio di errori. La produzione una tantum è svantaggiosa se i pannelli devono essere prodotti solo in piccole quantità una tantum e non sono previsti ordini ripetuti. Per alcune tecnologie, tuttavia, la produzione una tantum è essenziale se, per esempio, varie particolarità (spessore del pannello, spessore del rame, tipo di materiale, colore, appuntamento a breve termine, eccetera.) si verificano in combinazione, rendendo molto improbabile una combinazione con altri ordini.
P
Le vernici peel-off vengono utilizzate principalmente su circuiti stampati, che devono passare più volte su sistemi di saldatura ad onda. Per evitare che i fori inizialmente vuoti sul circuito stampato vengano riempiti di stagno, il produttore del circuito stampato applica uno spessore, vernice resistente a queste aree, che protegge i fori. Se le aree protette devono essere popolate successivamente, la vernice pelabile può essere facilmente rimossa dalla tavola a mano e quindi rivela i fori di montaggio intatti e liberi.
La forza di pelatura descrive la forza di legame tra il rame e il circuito stampato, o tra il rame e la superficie terminale. Al fine di garantire che i circuiti stampati possano essere utilizzati correttamente, queste aree devono essere ben collegate.
Vengono eseguiti test di strappo per verificare la forza di strappo. Per verificare la forza adesiva del rame sul materiale di base del pannello, alcune aree sono soggette a un carico di trazione e questo viene misurato. A seconda del materiale e dell'IPC, possono essere sopportate diverse forze minime. La prova di asportazione delle superfici terminali sul rame del circuito stampato viene solitamente eseguita mediante nastro adesivo. Questo viene incollato sulle aree finite e poi strappato bruscamente con un angolo di 90 gradi. Il test è superato se sul nastro adesivo non è visibile alcun distacco della superficie terminale.
Il fallimento descrive un processo di trattamento delle acque reflue, per cui le sostanze pesanti affondano sul fondo.
La farina di pomice viene miscelata con acqua nelle macchine per la pomice per irruvidire le superfici in rame sui circuiti stampati.
In trattamento galvanico, un “simile” la composizione è spesso “risciacquato” prima di un bagno successivo con una composizione significativamente diversa per evitare riporto o per pulire la superficie.
Il metallo prezioso è un metallo particolarmente resistente alla corrosione. Oro e argento, in particolare, sono quindi utilizzati nella fabbricazione di circuiti stampati per la finitura delle superfici.
La tecnologia press-in è una tecnologia di connessione senza saldatura per circuiti stampati. Poiché il collegamento elettrico avviene qui tramite un contatto stampa, le tolleranze dei fori richieste sono di notevole importanza per la produzione di circuiti stampati. Mentre una maggiore tolleranza può essere compensata dalla saldatura in entrata durante la saldatura dei componenti, i fori destinati alla tecnologia press-fit devono essere verificati entro limiti di tolleranza ristretti. Questo è possibile comunicando le tolleranze richieste per un certo numero di diametri di punta.
Q
R
La registrazione è un sistema di registrazione per fissare i circuiti stampati durante la produzione. La maggior parte delle macchine ha sistemi di raccolta, alcuni dei quali sono diversi. È quindi spesso necessario che i tagli di produzione consentano registrazioni diverse
Il foro di riferimento è un foro nel circuito da cui partono altri fori, vengono quotati i contorni o le aree in rame. Spesso, questi fori di riferimento sono fori di montaggio per i quali il posizionamento degli altri componenti sulla scheda deve essere esattamente corretto.
Il punto di riferimento è un termine di grande importanza nel CAD / CAM in relazione alle diverse macchine da azionare. A seconda del sistema di registrazione, le macchine possono avere diversi punti di riferimento. Questi devono essere presi in considerazione di conseguenza nella preparazione dei dati. Quando si guardano i dati di produzione finiti, può sembrare che il programma di perforazione, film, e il programma di fresatura sono completamente sfalsati l'uno dall'altro. però, se si tiene conto dei diversi punti di riferimento della macchina, gli strati del circuito stampato si coprono nuovamente l'un l'altro.
S
L'aspirazione caratterizza il dispositivo di aspirazione su foratrici e fresatrici. Questo aspira la polvere di foratura e fresatura generata durante questi processi. Va notato che anche i circuiti stampati troppo piccoli per essere trattenuti dal dispositivo di fissaggio possono finire in questo sistema di estrazione. Qui è richiesta una mascheratura complessa o una fresatura senza estrazione.
Gli schermi sono piste o aree conduttrici in layout che hanno un potenziale di terra o GND e sono quindi destinate a prevenire “diafonia” di segnali da una pista conduttrice all'altra.
il liquame è generalmente l'acqua che può essere smaltita nella rete fognaria. Affinché questo accada, devono essere eseguiti vari stadi di pre-depurazione e filtrazione per il trattamento delle acque reflue. L'acqua scaricata nella rete fognaria è quindi conforme ai requisiti ambientali e non contiene più sostanze inquinanti.
il sistema fognario è un componente indispensabile nella produzione di circuiti stampati. Varie sostanze vengono filtrate dall'acqua e separate per uno smaltimento ecologico.
trattamento delle acque reflue descrive il processo in cui le acque reflue generate durante la produzione di circuiti stampati vengono trattate in modo tale da poter essere immesse nel ciclo delle acque reflue.
Lo smaltimento delle acque reflue può descrivere sia lo smaltimento dell'acqua trattata nel sistema fognario che, in alcuni casi, la raccolta degli stessi
Forma di alghe in bagni di risciacquo in piedi. Questo deve essere evitato a tutti i costi. Ciò significa che durante le lunghe interruzioni di produzione, ad esempio durante i giorni festivi, questi e altri bagni devono essere riprogrammati. Il tempo di avvio per la produzione di circuiti stampati è, perciò, più dispendioso in termini di tempo dopo un lungo fermo della produzione.
Scolorimento delle superfici metalliche quando riscaldato
Aspirazione è un termine utilizzato nella produzione di circuiti stampati principalmente nel contesto del posizionamento delle pellicole prima dell'esposizione. Qui, le pellicole vengono dapprima posizionate sulla scheda e poi fissate tirando il vuoto sulla scheda in modo che la pellicola non possa scivolare. Un'ulteriore aspirazione avviene con alcune macchine di assemblaggio, che garantiscono il fissaggio del circuito tramite aspirazione. Spesso è necessario chiudere le vie (tramite la pressione di riempimento) in modo che possa formarsi una pressione di aspirazione sufficiente.
Il contorno del timbro indica circuiti stampati con fori sul bordo del contorno. Spesso, questi fori semiaperti sono placcati sul bordo della tavola. La difficoltà qui sta nella sequenza dei fori, fresature, e vias perché se questi non vengono adattati o modificati di conseguenza, la fresatrice estrae i manicotti di rame dal foro semiaperto durante la fresatura del circuito stampato. La produzione di contorni di francobolli è, perciò, una questione di know-how del produttore di PCB.
La pressione di riempimento graduale è una pasta non conduttiva che viene riempita nei passaggi (VIA) per sigillarli. Questo di solito è necessario se i circuiti stampati hanno un numero elevato di fori e vengono successivamente fissati mediante aspirazione a vuoto. Al fine di ottenere una migliore adesione del circuito stampato, i fori passanti placcati sono chiusi per questo scopo, che è stato determinato esclusivamente come conduttori, vale a dire, non dovrebbe ricevere alcun componente. Inoltre, per gli strati interni in cui sono stati inseriti fori sepolti viene utilizzata una pressione di riempimento passante. Viene spesso chiamata anche pressione di riempimento intermedia “collegare”. Al momento, tuttavia, il tappo è usato solo per menzionare la chiusura dei fori, che è dotato di un “coperchio in rame”. I campi di applicazione sono più estesi e la pasta, così come il processo, deviare dalla pura pressione di trasferimento.
I costi di installazione sorgono per il “impostare” di macchine, creazione di programmi e schede di lavoro, così come per la produzione degli strumenti necessari, come adattatori e-test o strumenti di punzonatura. I costi di installazione e installazione sono spesso usati in modo intercambiabile. È, perciò, più preciso da impostare “costi di impianto una tantum” (utensili, adattatori, film) e “costi ricorrenti di installazione” / “costi di impianto” (creazione di schede di lavoro, l'attivazione dei documenti archiviati, leggere i programmi nelle macchine e attivare i documenti, eccetera.) parlare. Alcuni produttori di circuiti stampati mostrano i costi di configurazione separatamente, altri (soprattutto per i prototipi) includerli nel prezzo unitario. Per serie molto grandi, costi di impianto (sia ricorrenti che una tantum) a volte sono addirittura rinunciati. Questo dipende dal fatto che la quota di prezzo unitario delle schede predomini a tal punto che i costi di installazione non siano più significativi.
L'impostazione descrive il processo prima dell'effettivo avvio della produzione o della fase di produzione. Sia l'integrazione dei singoli dati di layout nel telaio di produzione (CAD) e la lettura della perforazione, i programmi di fresatura ed e-test fanno parte della struttura nella produzione di circuiti stampati. A ciò si aggiunge il posizionamento delle pellicole nelle fotounità, la scelta dei materiali giusti, la corretta impostazione di tempi e valori macchina e varie altre lavorazioni più o meno uniche nella rispettiva produzione in lotti di un certo tipo di circuito stampato.
Il circuito stampato a faccia singola identifica i circuiti stampati con strutture in rame su un solo lato. Questi non hanno fori passanti poiché i componenti richiedono solo collegamenti elettrici su un lato. I circuiti stampati a lato singolo sono quindi generalmente notevolmente più economici e, soprattutto in casi estremi, può essere prodotto più rapidamente. Non ci sono processi di illuminazione, così come la placcatura passante dei circuiti stampati.
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L'oro spesso si riferisce di solito a una superficie sul circuito stampato che va oltre il nichel-oro chimico relativamente sottile (0.05 ~ 0.12 micron). Fondamentalmente inizi a parlare di oro spesso non appena può essere legato con filo d'oro (0.3 ~ 0,8 µm). però, poiché spessori d'oro fino a ca. 3 µm sono possibili, il termine puro “oro spesso” non sempre è sufficiente. Rivela poco sulle aree di applicazione e può significare sia legame oro (oro tenero) o collegare l'oro (oro duro).
Il rame spesso si riferisce ai circuiti stampati con rame più spesso. Non esiste una definizione precisa dello spessore da cui viene utilizzato il rame spesso, ma questa terminologia viene solitamente utilizzata dai produttori solo quando riguarda oltre 100 micron, a volte 200 µm rame. 70µm di rame non è uno standard (35micron), ma con una portata fino a 400 µm oggi è possibile, non si chiama rame spesso.
Termine per bobina avvolta/induttanza, poiché rappresenta una resistenza con corrente alternata, vale a dire. strozza la corrente.
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Le vie sono fori che hanno ricevuto la placcatura in rame. Questa placcatura in rame sul bordo del foro passante placcato (manicotto di rame) crea il contatto tra i diversi strati. Oltre al contatto verticale, i fori placcati offrono vantaggi durante la saldatura dei componenti. Il rame nel foro garantisce una connessione completa del componente. I fori placcati sono considerati fail-safe per i componenti cablati.
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La produzione di circuiti stampati senza acque reflue descrive il recupero di tutta l'acqua del bagno di risciacquo e di processo per trattarla e aggiungerla nuovamente al processo di produzione. però, la parola è spesso usata per la pubblicità ed è una contraddizione con il fatto che l'acqua di scarico descrive l'acqua che viene scaricata nel sistema fognario. Se non vi è alcun trattamento dell'acqua utilizzata, in modo che questo non debba e non venga scaricato nella rete fognaria, alcune persone non vedono acque reflue. Tutta l'acqua contaminata viene prelevata dai fornitori di servizi
Il piano di lavoro descrive una scheda o un libretto che contiene tutte le informazioni necessarie per fabbricare il circuito stampato. Ciò include l'esecuzione tecnica, quantità, data, nonché l'esatta sequenza delle fasi di lavoro da eseguire. Un piano di lavoro impeccabile e ben preparato dal reparto di preparazione del lavoro è il prerequisito fondamentale per l'alta qualità, corretta e puntuale realizzazione dei circuiti stampati.
La bagnatura descrive l'accettazione uniforme di sostanze liquide sulla superficie. Nel processo HAL, in particolare, bagnare è una sfida perché la temperatura, il tempo di immersione e la pulizia della superficie sono fattori determinanti.
Il ponte di filo è un sostituto per una pista conduttrice. In alcuni casi, i ponticelli a filo vengono utilizzati come misure di riparazione, ma in alcuni casi, anche la progettazione dei ponticelli sul circuito stampato è prevista fin dall'inizio. Quest'ultimo è spesso il caso se solo un piccolo numero di tracce conduttrici è responsabile del fatto che deve essere aggiunto un ulteriore strato del circuito stampato. Si tratta quindi del calcolo del componente in che misura la posa di ponticelli è consentita da un lato ed è più economica dall'altro rispetto alla produzione di un circuito stampato con più strati.
La tecnologia di posa dei cavi viene utilizzata in semplici configurazioni di prova con prototipi di circuiti stampati su scheda perforata. Il filo è saldato su una breadboard, che rappresenta la pista del conduttore. La tecnica di posa dei cavi richiede molto tempo e quindi è adatta solo per circuiti stampati campione.
