I via PCB si riferiscono a piccoli fori praticati sul PCB con l'intento di creare un'interconnessione tra i diversi strati della scheda. Mentre PCB modi sono fondamentali per la funzionalità complessiva dei circuiti stampati, ci sono problemi ad essi associati, compresa la loro vulnerabilità ai contaminanti e la possibilità di svilupparsi ponti di saldatura durante la fase di assemblaggio. È qui che il PCB tramite tenting diventa utile. Il via tenting prevede l'utilizzo di una maschera di saldatura che protegge i fori del via per evitare il flusso di saldatura al loro interno durante la fase di saldatura. In questo articolo, impareremo a conoscere i suoi benefici, tendato tramite tecniche, e considerazione del design.
Cos'è il PCB tramite Tenting?
PCB via tenting è una delle procedure in cui porzioni di via sono coperte o si può dire che siano tendate. I Via sono fori passanti placcati nel PCB con piccole aperture che forniscono collegamenti elettrici tra gli strati del PCB e sono solitamente esposti sulla superficie del PCB. Il motivo per l'utilizzo del via tenting è quello di garantire che questi via siano schermati fisicamente per evitare alcune condizioni non protette che potrebbero provocare determinati disastri ambientali o elettrici. Applicazione di un materiale conforme come la maschera di saldatura, epossidico o poliimmide copre le superfici metalliche esposte dei vias e quindi li isola.
Vantaggi del PCB tramite Tenting
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Protezione dalla contaminazione
Il PCB tramite tenda aiuta a proteggere i fori del tramite da situazioni come la polvere, umidità, e altri contaminanti provenienti dall'ambiente. Questa protezione è infatti essenziale per ridurre le possibilità di corrosione e garantire una lunga durata del PCB.
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Prevenzione dei ponti di saldatura
Coprire i via con una maschera di saldatura potrebbe anche proteggere i via dal flusso di saldatura nel successivo processo di assemblaggio. Ciò riduce al minimo le possibilità che si formino ponti di saldatura sui giunti per migliorare la connessione elettrica, nonché le possibilità che la saldatura formi un ponte su altre aree portando ad accorciamenti o altre forme di difetti.
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Prestazioni elettriche migliorate
La tenda svolge il ruolo di proteggere le vie dai danni causati da contaminanti e saldature poiché copre i percorsi conduttivi desiderati. Ciò porta ad un comportamento elettrico più uniforme, che si è tradotto in prestazioni migliori su frequenze altrettanto più alte.
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Gestione termica migliorata
Sebbene il tendaggio possa avere un effetto minore sulla dissipazione termica, allo stesso tempo, aiuta a individuare le caratteristiche termiche necessarie del PCB e offre quindi un ulteriore livello di protezione. Ciò è particolarmente necessario in aree applicative quali alta tensione e corrente, dove la dissipazione del calore è fondamentale.
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Maggiore resistenza meccanica
La maschera di saldatura presenta anche vantaggi meccanici: scherma i vias e li rende più resistenti a qualsiasi sollecitazione meccanica a cui può essere sottoposta una scheda elettronica durante il montaggio.
Diverse tecniche Tented Via
| Tenda completa
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Questa tecnica ha lo scopo di rivestire gli strati superiore e inferiore del PCB con maschera di saldatura, che può proteggere efficacemente il via da altri elementi e fornirgli il miglior isolamento.
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| Tendaggio parziale
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Quando viene utilizzata la tenda parziale, solo uno degli strati del PCB è rivestito con la maschera di saldatura mentre l'altro lato è lasciato esposto; è particolarmente utile dove è richiesta la dissipazione termica attraverso la via o dove è richiesto l'accesso.
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| Tenda con copertura
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Questa tecnica prevede l'utilizzo di Coverlay, un materiale dielettrico flessibile anziché una maschera di saldatura; rigido-flessibile o PCB flessibili sono generalmente realizzati con questo materiale.
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| Tenda con tamponamento del cappuccio
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Questo metodo prevede di coprire prima il via con uno strato di maschera di saldatura e poi riempirlo con un materiale non conduttivo come resina o resina epossidica per incapsulare l'intero via. Di conseguenza, migliora la protezione contro le forze ambientali e le sollecitazioni meccaniche.
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| Tenda con riempimento in rame
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Quando si forma una via sotto uno strato di maschera di saldatura, piuttosto che avere la via praticamente vuota, È possibile utilizzare un materiale di riempimento in rame, integrando così il supporto strutturale del via e le capacità termiche.
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| Tramite spina
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Oltre ad applicare una maschera di saldatura al via è anche possibile riempire il via con materiale conduttivo o non conduttivo per chiuderlo; questa forma è più comunemente usata in PCB di interconnessione ad alta densità dove lo spazio è fondamentale.
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Considerazioni sulla progettazione di Tented Via
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Tipo e materiale della maschera di saldatura
Il tipo e il materiale della maschera di saldatura sono un altro fattore cruciale da considerare durante la progettazione di vie a tenda. Il materiale della maschera di saldatura del PCB deve essere compatibile, e la scelta di utilizzare a liquido fotoimpressionabile (LPI) maschera di saldatura oppure per il PCB è possibile scegliere una maschera di saldatura a film secco.
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Tramite dimensioni e proporzioni
Il diametro della via e le sue proporzioni (rapporto profondità/diametro) è un altro fattore importante da considerare. In generale, minore è il diametro della via, più è facile andare in tenda; e le proporzioni devono rientrare nelle capacità di produzione.
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Dimensioni e spazio del cuscinetto
I progettisti dovrebbero lasciare un diametro del pad sufficiente attorno al via e assicurarsi che ci sia uno spazio adeguato tra il via fabbricato e altri pad o linee per evitare qualsiasi disallineamento della maschera.
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Posizionamento e densità
Questi vias non devono essere mantenuti troppo vicini ai componenti o ad altri vias perché l'adesione della maschera rappresenta un problema, e anche, inoltre le densità dei via non dovrebbero essere troppo elevate per controllare eventuali difficoltà di un'applicazione uniforme della maschera di saldatura.
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Prestazioni elettriche
L'impatto dei via Tented sull'integrità del segnale, soprattutto nei circuiti ad alta frequenza, dovrebbe essere valutato, considerando se il tenting influenzerà le caratteristiche elettriche del via come la capacità.
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Gestione termica
Dovrebbe essere determinato l'impatto dei fori passanti o dei vias sul controllo della gestione termica del PCB per evitare qualsiasi orientamento improprio dei vias termici o dissipatori di calore
