Che cos'è l'incisione PCB e come funziona?

L'incisione del PCB è una procedura chiave nel Processo di produzione di PCB, il suo scopo è rimuovere il rame non necessario dalla scheda. Questo crea lo schema circuitale richiesto che collega il diversi componenti sul PCB. Incidere un PCB non è un compito facile, soprattutto per le mani verdi, poiché comporta l'utilizzo di materiali specifici, utensili, e competenza. Perciò, Voglio scrivere questa guida per presentare in dettaglio l'incisione PCB, che copre la definizione, diversi metodi di incisione della scheda PCB, e precauzioni durante il processo di incisione del circuito.

Che cos'è l'incisione del PCB?

L'incisione PCB è un processo di produzione utilizzato per creare i modelli e i circuiti in rame desiderati sulla scheda PCB. Implica la rimozione selettiva del rame indesiderato da un substrato rivestito di rame, lasciando dietro di sé le tracce e le connessioni di rame necessarie che formano i percorsi elettronici sul PCB.

Come incidere una scheda PCB?

Per incidere un PCB, ci sono diversi metodi, e il metodo più comune è attraverso l'uso di una soluzione chimica, chiamiamo questo metodo anche incisione a umido.

Acquaforte ad umido

L'incisione a umido utilizza solitamente due tipi di sostanze chimiche: prodotti chimici acidi e prodotti chimici alcalini, collettivamente note come soluzioni di incisione PCB.

• Acquaforte alcalina

L'incisione alcalina si riferisce all'utilizzo di una soluzione di incisione PCB alcalina per rimuovere il rame indesiderato dalla scheda PCB attraverso una reazione chimica. In questo processo, il PCB è immerso nella soluzione, e quindi è necessario attendere un po' affinché la soluzione reagisca completamente con il PCB, e infine il rame viene rimosso. Rispetto ad altre soluzioni di incisione PCB, l'acquaforte alcalina è meno tossica e più rispettosa dell'ambiente.

• Acquaforte acida

Come l'acquaforte alcalina, l'incisione acida rimuove il rame attraverso una reazione chimica immergendo la scheda in soluzioni di incisione del circuito. La differenza è che le soluzioni sono acide come cloruro ferrico e cloruro rameico. E quando l'incisione sarà completa, il PCB viene sottoposto ad accurato lavaggio ed asciugatura per eliminare ogni residuo di soluzione acida. Il metodo di attacco acido è particolarmente adatto per gli strati interni dei PCB, poiché le soluzioni acide non danneggiano i componenti di rame necessari.

Acquaforte a secco

A differenza dell'incisione a umido, l'incisione a secco utilizza gas o plasma per rimuovere il rame. Di seguito introdurremo due metodi di incisione dei circuiti stampati a secco comunemente utilizzati:

• Incisione laser PCB

L'incisione laser sfrutta sistemi controllati da computer per ottenere risultati di alta precisione. In questo processo, un raggio laser concentrato viene utilizzato per incidere e rimuovere le tracce di rame indesiderate dal substrato del PCB, guidato dai dati di progettazione del circuito digitale. A differenza dei metodi di incisione a umido che richiedono tempo di attesa per una reazione chimica, l'incisione laser consente una produzione più rapida.

• Incisione al plasma

L'incisione al plasma ha una precisione molto elevata, cosa difficile da ottenere con la tradizionale incisione a umido. Questo metodo di incisione utilizza principalmente un flusso controllato di molecole di gas ionizzato chiamate plasma per eliminare il rame indesiderato dalla superficie del PCB.. Questa tecnologia offre ai produttori un elevato grado di controllo e selettività, quindi è adatto per progetti e modelli di circuiti complessi

Il processo di soluzione di incisione del PCB

Il processo di incisione del PCB prevede diversi passaggi chiave:

1. Preparazione della superficie

Prima di incidere la scheda PCB, dobbiamo pulire attentamente il circuito per rimuovere contaminanti come polvere e olio. Altrimenti, possono interferire con il processo di incisione.

2. Applicare Etch Resist

Per le aree che non necessitano di essere incise, è necessario applicare o stampare uno strato di materiale resistivo per proteggere le tracce di rame. I resist più comuni sono il film secco, maschera di saldatura liquida fotoimaging, e toner.

3. Esporre e sviluppare resistenza

Quando si utilizzano resistenze fotosensibili, il passo successivo prevede l'esposizione del PCB alla radiazione ultravioletta attraverso una maschera modellata o una pellicola grafica. Questa esposizione ai raggi UV fa sì che il resist si indurisca e polimerizzi nelle aree esposte. Poi, la tavola viene trattata con una soluzione di sviluppo chimico, che dissolve e rimuove qualsiasi materiale resistente che non è stato polimerizzato, trattenendo solo il resist indurito che forma il modello previsto sulla superficie del PCB.

4. Incidere il rame indesiderato

Immergere il Solo PCB in una soluzione di attacco, che elimina il rame esposto preservando le tracce di rame schermate dal resist, con conseguente formazione degli schemi circuitali desiderati sul PCB.

5. Rimuovi la resistenza

Scorso, dobbiamo rimuovere il materiale resistivo rimanente per esporre il modello del circuito in rame finito sulla scheda. Questo può essere fatto utilizzando lo stripping chimico, abrasione, o metodi termici.

Misure di sicurezza per i processi di incisione dei PCB

È necessario adottare misure di sicurezza quando si utilizza l'incisione a umido perché il processo richiede l'uso di sostanze chimiche. Se non adeguatamente protetto, ci saranno alcuni pericoli. Di seguito abbiamo elencato alcuni suggerimenti per aiutarti a completare l'incisione del circuito in sicurezza:

1. Indossare dispositivi di protezione individuale, compresi i guanti protettivi, occhiali, e un respiratore o una maschera. Considerare anche l'uso di indumenti a maniche lunghe per coprire la pelle esposta. Evitare il contatto diretto della pelle con la soluzione.
2. È meglio eseguire l'incisione chimica in un ambiente ben ventilato. Perché la soluzione di incisione rilascerà vapore o fumo, esiste pericolo di avvelenamento se inalato da persone in ambienti chiusi.
3. Una volta completato il processo di incisione, smaltire correttamente la soluzione mordenzante usata e tutti i materiali contaminati secondo le normative e le linee guida locali.

Pensieri finali

Garantire il successo dell'incisione dei circuiti stampati non è un compito semplice; richiede conoscenze e strumenti professionali. Sia che si utilizzino tecniche di incisione a umido o si opti per metodi avanzati di incisione a secco, aderire ai protocolli di sicurezza adeguati e alle misure di controllo della qualità è fondamentale. Alla tecnologia MOKO, comprendiamo le complessità coinvolte nell'incisione e nella fabbricazione del PCB. La nostra esperienza ci consente di fornire circuiti stampati di alta qualità su misura per le vostre esigenze specifiche. Vuoi iniziare subito il tuo progetto di fabbricazione PCB? Contattaci per ottenere una consulenza gratuita.