È possibile avere bordi arrotondati su un PCB ?

Sono fai-da-te una palla rotonda intelligente. E voglio un PCB con bordo arrotondato che si adatti alla forma del dispositivo. Quindi è una cosa possibile nel campo della produzione di PCB?

Qualsiasi PCB può essere prodotto con bordi arrotondati, angoli arrotondati, eccetera. Con moderni metodi di fabbricazione, è concepibile che l'intero PCB possa essere trasformato in una palla rotonda.

La missione del PCB è supportare i componenti montati su di esso, e per fornire i collegamenti elettrici tra di loro. Finché svolge queste due funzioni, l'effettivo, la forma non ha importanza.

Leggi di più: Che cos'è una scheda PCB

#Progettazione PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Why should we bake bare PCB?

The assembly note states: Bake bare PCBs in a clean and well ventilated oven prior to assembly at 125*C for 24 ore. Why is this necessary?

I chip BGA al piombo possono essere saldati a riflusso con un processo senza piombo?

So che l'utilizzo di processi con piombo per chip BGA senza piombo non è accettabile, perché le sfere di saldatura del BGA non si scioglieranno e il giunto sarà inaffidabile. Ma ora il chip BGA è disponibile solo nelle palline senza piombo. è corretto saldare chip BGA con piombo senza piombo (così, temperatura più elevata) processi?

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