Com'è l'IC rispetto al PCB?

Quando entri nel settore elettrico, IC e PCB devono essere due parole comuni nel tuo lavoro quotidiano. Suonano simili ma esattamente diversi se mantieni la pazienza di esaminarli.

Introdurti al confronto tra IC e IC. PCB

Se consideriamo una casa rurale come montaggio del cablaggio, PCB è proprio come una suite che contiene un soggiorno, camera da letto, cucina, bagno, e balcone. Occupa solo decine di metri quadrati, ma con configurazione completa per servire l'abitazione umana come la grande casa rurale.

così, la definizione di PCB, scheda a circuito stampato, diventa facile da capire. I circuiti stampati non sono solo un importante vettore di componenti elettronici, ma anche un fornitore di collegamenti elettrici di componenti elettronici. Prende il nome dal metodo di produzione- stampa. In particolare, una tavola pronta per il montaggio dovrebbe passare attraverso la perforazione dello strato interno, tracciamento, acquaforte, ossidazione nera, laminazione, perforazione dello strato esterno, PTH, PTRS, maschera di saldatura, placato in oro, HASL, leggenda della seta, e test.

Rispetto al PCB, CIRCUITO INTEGRATO È, correttamente, come un grattacielo o un edificio alto, che abbraccia il pavimento del negozio, piano degli ufficiali, pavimento della mensa, e parcheggio sotterraneo. È altamente integrato nel layout.

Per il layout IC, è tutta una questione di isolamento delle funzioni e connessione efficace. Per, esempio, i circuiti artificiali e i circuiti digitali sono isolati. La linea elettrica e la linea di terra sono separate. E, il circuito di rilevamento è situato in un angolo lontano dal sistema logico di controllo. Ci sono alcuni livelli che si trovano in vari layout e costruzioni. Per esempio, il transistor pieghevole viene utilizzato per risparmiare spazio e resistenza di gate nei circuiti a basso rumore. Esiste anche un design a forma di H per uno strato. Oltretutto, gli ascensori per le diverse destinazioni sono attrezzati in modo da accelerare la trasmissione. Per la connessione tra CPU e memoria vengono utilizzati cavi ad alta velocità.

Conoscere chiaramente i diversi metodi di produzione tra IC e IC. PCB

Produzione di circuiti integrati

La produzione di circuiti integrati riguarda l'interconnessione di tutti i cavi e i componenti richiesti, come i transistor, resistori, e condensatori su uno o più piccoli pezzi di chip semiconduttori, e poi confezionarli in un guscio in miniatura. Funziona come una struttura a circuito parziale.

In particolare, ci sono molti tipi di pacchetti. Parleremo di alcuni imballaggi comuni come segue.

• Pacchetto DIP (Doppio pacchetto in linea) : Questo pacchetto viene utilizzato nei circuiti integrati in tenera età. I suoi pin sono guidati da entrambi i lati del pacchetto, nella disposizione verticale o doppia verticale.
• Pacchetto PLCC (Porta chip led in plastica) : Questo pacchetto è di forma quadrata, con perni su tutti i lati. È molto più piccolo del pacchetto DIP. Con i vantaggi di dimensioni ridotte e alta affidabilità, Il pacchetto PLCC è adatto alla tecnologia a montaggio superficiale PCB..
• Pacchetto SOP (Pacchetto di piccolo profilo) : Questo pacchetto è per la tecnologia a montaggio superficiale PCB. Il perno si trova su entrambi i lati del corpo principale, sagomatura a forma di L. Grazie alla spaziatura compatta dei pin, I pacchetti SOP sono adatti per PCB piccoli e ad alta densità.
• Pacchetto PQFP (confezione piatta quadrata in plastica) : Questo pacchetto è sottile e piatto. I perni che circondano la confezione sono a forma di L o a T. Il pacchetto PQFP si adatta al mini PCB HDI con una buona dissipazione del calore.
• Pacchetto BQFP (pacchetto piatto con perni su quattro lati con cuscino) : Questo pacchetto è un'evoluzione del pacchetto QFP. I quattro angoli del suo corpo sono imbottiti contro la deformazione e la flessione del perno durante il trasporto.
• Pacchetto QFN (pacchetto piatto senza pin su quattro lati) : Questo pacchetto è configurato con contatti degli elettrodi su quattro lati. Senza spillo, l'area di montaggio occupata è inferiore a QFP, mentre l'altezza è inferiore al QFP. però, il contatto dell'elettrodo peggiora il peso, pertanto è necessario applicare una protezione sufficiente durante la spedizione a lunga distanza.
• BGA pacchetto (pacchetto array di griglie a sfera) : Un lato di questo pacchetto è fissato con una sfera sferica convessa in una disposizione a matrice. È noto come un buon dissipatore di calore elettrico, meno ritardo nella trasmissione del segnale e alta affidabilità.

Oltre ai metodi di imballaggio comuni sopra indicati, esistono altri metodi di pacchetti utili per esigenze particolari, come l'imballaggio di tipo TO e l'imballaggio di tipo MCM.

Assemblaggio PCB

Dopo aver terminato il processo di stampa menzionato nella prima parte, otterremo il PCB assemblato per componenti. La tecnica di assemblaggio PCB prevede l'assemblaggio a foro passante, gruppo a montaggio superficiale e la miscela.

• Montaggio con foro passante: Come il suo nome, i conduttori del componente vengono inseriti attraverso il foro praticato sul PCB e quindi saldati sull'altro lato. Questa tecnica è ampiamente utilizzata da decenni ed è nota per le sue connessioni stabili. però, foro passante i componenti generalmente richiedono più spazio sul PCB, rendendoli inadatti al layout PCB ad alta densità. Perciò, Il PCBA con assemblaggio a foro passante si trova comunemente nei vecchi dispositivi elettronici, elettronica di potenza, e dispositivo che necessita di forti connessioni meccaniche.
• Assemblaggio a montaggio superficiale: Con tecnica di montaggio superficiale, i componenti possono essere imbottiti direttamente sulla scheda e saldati alla traccia attraverso il processo di saldatura a riflusso. Oltretutto, I componenti per SMT sono così piccoli che possono essere montati su entrambi i lati del PCB. Perciò, questa tecnica è preferita quando si assemblano PCB ad alta densità e dispositivi elettrici compatti. Al giorno d'oggi, l'assemblaggio a montaggio superficiale è stata una tecnica chiave sul mercato poiché consente di risparmiare spazio e offre buone prestazioni elettriche.
• Miscela: La combinazione di foro passante e SMT è anche una soluzione importante per alcuni ordini speciali in centri di assemblaggio. In altre parole, sul PCB finale sono presenti sia componenti a foro passante che a montaggio superficiale. Questa soluzione flessibile apre la strada a quei PCB complessi e soddisfa adeguatamente la domanda del mercato finale.

Comprendere le applicazioni di circuiti integrati e PCB

Come circuito funzionale, L'IC può essere applicato direttamente sul PCB, migliorare le caratteristiche compatte e l'affidabilità del PCB. Poi, PCB con IC viene utilizzato in molti settori high-tech, come l'automotive intelligente, IoT, tecnologia medica intelligente, telecomunicazioni e intelligenza artificiale.

Porta via

Tutto sommato, PCB con IC è la base della tecnologia moderna. È ampiamente utilizzato in molti campi e svolge un ruolo importante nello sviluppo della società