Come funziona il produttore di PCB per l'assemblaggio SMT a doppia faccia con BGA?

How does a conventional board house deal with the issue of reflow during PCB component assembly with BGA's on both sides of the board? Vengono utilizzate due saldature diverse (come il normale SAC305 senza piombo e una bassa temperatura?)

The soldering process for each side of the PCB is the same.

Generalmente, the surface tension will be enough to hold a BGA in place, given the number of balls compared to the weight of the chip. If it is not the components will be glued, but it is quite rare to need to do it.

By design, one should avoid putting heavy components on each side of the board. On the bottom, there should only be small components.

Leggi di più: Dovrei usare PCB a doppio strato o PCB a strato singolo?

#Assemblaggio PCB #Progettazione PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Quale sarà il ruolo di uno strato di rame in un PCB con nucleo metallico nella dissipazione termica?

Nella progettazione di un PCB elettronico di potenza, Voglio utilizzare un PCB in metallo per la dissipazione del calore di un MOSFET con pacchetto TO-220. Per fare ciò voglio montare il PCB in metallo sul MOSFET con l'uso di pasta termica e avvitare esattamente come facciamo quando usiamo il dissipatore di calore per lo stesso pacchetto. Dovrei lasciare il rame del PCB tra la superficie del MOSFET e il dielettrico del PCB o rimuovere la superficie del rame e lasciare solo l'apertura del dielettrico?

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