In che modo i produttori di PCB impediscono alla saldatura di entrare nelle vie durante la saldatura a onda??

I have some PCBs that were wave soldered but the vias still remain open, they are not filled nor plugged form what I can see. I do not see any solder on the annular rings of the vias either. How do they go about doing so?

novembre 3, 2023

Choose the right flux. There are many reasons for welding balls, but flux is the main reason.

Parlando in generale, fluxes with low solid content tend to form solder balls when the underside SMD elements require double PCBA wave soldering. Because these additives are not designed to be used for long periods of time. If the flux sprayed on the PCB has been used up after the first wave crest, there is no flux after two peaks. così, it cannot play the function of flux and help reduce tin balls.

One of the main ways to reduce the number of welding balls is to choose a flux that can withstand longer periods of heat.

Leggi di più: Padroneggiare la saldatura selettiva: Una guida completa

#Assemblaggio PCB

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

In che modo i produttori di PCB impediscono alla saldatura di entrare nelle vie durante la saldatura a onda??

Oliver Smith

Oliver Smith

Cosa chiedono gli altri

Come posso imballare il prodotto di massa PCBA per il trasporto a lunga distanza?

Scheda CEM3 o FR4, che è il materiale più leggero?

Perché un progettista di PCB dovrebbe utilizzare rame più spesso del normale per la progettazione di una scheda PC??

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