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Dots of glue are used where components may fall off. If components are on the bottom side of the board, then all are glued. Boards with bottom side components must be raised on stand-offs to provide clearance from the conveyor.
Leggi di più: PCB a doppia faccia: Una guida dettagliata per principianti
#Assemblaggio PCB
Ho una domanda professionale sul pacchetto BGA. Perché BGA (Matrice a griglia a sfera) socket non considerato come un vero e proprio socket della CPU? Qualcuno lo sa?
C'è una colata di rame su tutta la parte superiore del mio PCB, che fa parte della rete GND. Si scopre che i LED da 1 W montati su superficie che utilizzerò hanno il nucleo termico collegato internamente al terminale +ve del LED. Posso fare affidamento sulla maschera di saldatura per isolare la tensione +ve (~3V circa) da GND? Lungo termine?
Vorremmo eseguire la saldatura ad onda per i componenti a foro passante. Tutti i componenti a foro passante si trovano sul lato superiore del PCB. Solo punti di prova, che richiedono la maschera durante il processo, sono sul lato inferiore. Quindi c'è un costo di manodopera aggiuntivo per aggiungere e rimuovere la maschera. Possiamo saldare ad onda le parti con foro passante senza mascherarle?
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