Come possiamo identificare l'area BGA del PCB?

Scopri di più sul servizio di assemblaggio PCB BGA, ma non lo ordino mai. Come possiamo identificare l'area BGA del PCB? Solo molto curioso.

BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circlesone where each “ball” of the component is attached.

There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (scritto) information identifying the component.

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#Assemblaggio PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

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