Come posso saldare un componente SMD con un pad sul fondo?

I am getting a PCB manufactured for a project that I am working on. One of the parts, the A4950 motor driver, has a "pad" on the bottom, which is meant to be soldered to GND of the PCB for thermal dissipation. I was thinking about the prototyping, and I am unsure how I would go about (using a soldering iron), soldering the pad on the bottom.

The absolute best way to do this is to preheat everything with a large high-flow hot air source or oven. Apply paste first, if you have it, or a little bit of wire solder to the pad. Then pre-heat. The pre-heat temperature is around 125C or so.

Spesso, you will notice the part kind of self-aligns itself and snaps into place when the solder is all melted. This is a good indication that it is hot enough. The temperature should be hot enough to melt the solder, but not overheat the part. Once everything is heat soaked at 125C, apply localized hot air directly to the part to be soldered and immediately around it.

Small parts will probably reflow much faster than large parts, and may not need as high a temperature either. Your first efforts may not work well. So keep track of the time, temperature and results. Once you find a winning recipe, stick to it.

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#Assemblaggio PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

In che modo i componenti a montaggio superficiale resistono al calore di riflusso mentre i componenti a foro passante no??

Alcuni tutorial online sulla saldatura dei componenti TH, come transistor e circuiti integrati, sono componenti delicati e possono essere facilmente danneggiati dal calore. Quando si tratta di saldare circuiti integrati e componenti a montaggio superficiale, alcuni preferiscono utilizzare un forno a rifusione che li riscalda a una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura. Allora perché?

Come si mantiene in posizione la parte SMD durante la saldatura?

Lo faccio ogni volta che ho dei PCB che devo popolare con parti SMD, e questo è diventato sempre più un problema poiché la spaziatura dei pin è diventata più stretta, e le mie mani sono diventate meno salde con l'età. Come si mantiene in posizione la parte SMD durante la saldatura?

Quale punta per saldatore dovrei usare?

Tutte le saldature che ho eseguito fino a questo punto sono state effettuate con componenti a foro passante. Spero di passare ad alcune parti più piccole a montaggio superficiale in futuro. Ho una stazione di saldatura Weller WES51. È disponibile un gran numero di punte della serie ET. Come faccio a scegliere la punta giusta per i componenti con cui lavorerò??

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