PCB in rame spesso non ha una definizione IPC fissa. Generalmente, definiamo un robusto circuito stampato come l'utilizzo di tre o più once di rame negli strati interno e / o esterno di un circuito stampato o di un pannello di distribuzione dell'alimentazione. Alcune aziende sono certificate UL per un massimo di 6 once di rame sugli strati interni ed esterni, e sono in grado di produrre spalmati, circuiti stampati non placcati che utilizzano fino a 20 once di rame per entrambi i lati e strati multipli.
Confronto tra PCB standard & PCB in rame spesso
I prodotti PCB spessi sono ampiamente utilizzati nell'elettronica di potenza e nei sistemi di alimentazione. Una tendenza verso una maggiore produzione di circuiti stampati, questo tipo unico di circuito stampato in rame ha un peso finale in rame di oltre 4 once (140micron), rispetto al rame da 1 oncia (35micron) o 2 once (0micron) in totale quelli con spessore standard della lastra di rame.
Lo spessore extra dei circuiti stampati in rame consente alla piastra di condurre una corrente più elevata, ottenere una corretta distribuzione del calore, ed esegui switch complessi in uno spazio limitato. Altri vantaggi includono una maggiore resistenza meccanica nelle sezioni dei conduttori, la capacità di creare prodotti più piccoli incorporando diversi pesi nello stesso strato del circuito, e la possibilità di utilizzare materiali esotici con la massima capacità con il minimo rischio di guasto del circuito.
La fabbricazione di PCB in rame spesso
I prodotti elettronici ad alta potenza Mil / Aero pongono nuove richieste ai circuiti stampati, creando circuiti stampati in rame spesso o circuiti stampati in rame estremi. I circuiti stampati in rame spesso si riferiscono a circuiti stampati in cui lo spessore del conduttore in rame varia da 137.2 per 686 micron, mentre i circuiti stampati con uno spessore di rame superiore 686 micron o superiore "a 6860μm sono circuiti stampati con rame estremo.
I vantaggi della progettazione di circuiti stampati in rame spesso includono:
- In grado di resistere alle sollecitazioni termiche migliorando al contempo la capacità antistress del circuito stampato
- Aumenta la capacità del circuito stampato
- Maggiore dissipazione del calore del circuito stampato senza la necessità di raccogliere alette di raffreddamento
- Aumenta la resistenza meccanica del giunto tra gli strati e i fori passanti
- Si applica ai trasformatori a schermo piatto ad alta potenza posti a bordo
Tutto ha due lati. Oltre a questi vantaggi, i circuiti stampati in rame pesante presentano molti svantaggi. È essenziale conoscere entrambi i lati dei progetti di circuiti stampati in rame pesante per essere in grado di capire come utilizzare potenziali funzioni e applicazioni.
Funzionalità PCB in rame spesso
Ci sono molti scopi che vengono soddisfatti dal PCB in rame pesante e forse alcune cose che usiamo al giorno d'oggi non potrebbero essere realizzate senza di essa. Ma quali funzionalità lo rendono diverso dagli altri PCB? Discuteremo queste cose di seguito:
Numerosi design richiedono particolari spessori di rame per soddisfare le attuali esigenze di un design specifico. I produttori di PCB offrono una gamma diversa di pesi in rame per consentire di soddisfare tutti i requisiti del progetto.
Peso di rame
Il peso di rame è il peso in once del rame utilizzato in un quadrato. piede della zona. Questo mostra lo spessore del rame sullo strato nel suo insieme. La maggior parte delle aziende utilizza pesi di rame diversi Produzione di circuiti stampati. È possibile selezionare il peso di rame adatto per soddisfare i requisiti di un progetto.
Strati interni
Gli strati interni sono ugualmente riconosciuti come gli strati interni di un pesante circuito stampato in rame.
Lo spessore del foglio e dielettrico, così come la massa di rame degli strati interni, è predeterminato per i progetti standard.
Scegliendo un design personalizzato in base all'ordine e caricando il pacchetto di materiali desiderato, è possibile regolare lo spessore e il peso del rame in questi strati interni in base alle proprie esigenze. Le larghezze e le distanze minime del prodotto si basano sul peso dello strato di rame.
Gli strati interni a volte usano la tecnica di “rame per.” L'incisione viene comunemente utilizzata per creare un piano di massa forte o un piano di potenza. Un altro vantaggio dell'utilizzo della fusione di rame è la riduzione della quantità di composto chimico (etanolo) utilizzato nel processo di fabbricazione (meglio per l'ambiente), e aiuta anche il processo di incollaggio di strati con strati.
Gli strati interni possono essere trasferiti per la fabbricazione con polarità positiva o negativa. È importante notare la polarità dello strato durante il processo successivo in assenza di una particolare caratterizzazione della polarizzazione (cioè, relazione termica).
Strati esterni
Gli strati esterni sono anche riconosciuti come strati di rame esterni del circuito stampato. Tipicamente, i componenti elettronici sono legati agli strati esterni saldandoli attraverso i fori o sulla superficie.
Gli strati esterni di solito iniziano con un foglio di rame, che viene quindi zincato con rame per aumentare lo spessore e aggiungere rame ai tamburi a foro passante. Il peso in rame degli strati esterni è predefinito per i modelli standard. però, lo spessore di rame finito di questi strati può essere personalizzato per soddisfare le tue esigenze selezionando un assemblaggio personalizzato durante il processo di ordinamento e caricando il repository nel tuo file. Le larghezze e le distanze minime raggiungibili si basano su una pre-piastra (foglio) massa dello strato.
Le funzionalità sopra menzionate rendono il PCB in rame spesso una buona scelta da utilizzare nei prodotti. Esistono molte aziende che offrono i servizi per realizzare PCB in rame spesso e le capacità possono variare da produttore a produttore. Non dovresti scendere a compromessi sulla qualità del PCB perché definisce le prestazioni complessive del prodotto. L'uso di un buon PCB può sembrare un onere eccessivo per le tue finanze, ma in realtà, è il contrario. sì, i PCB riducono i costi e aumentano la qualità di un dispositivo elettronico.
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