Posso progettare elementi SMD sul retro del THT?

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. È legittimo progettare in questo modo?? Ci sono problemi che potrebbero verificarsi?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Parlando in generale, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) tavola a strati, you’d probably want to put a ground or power plane between them. però, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Per esempio, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Leggi di più: Produzione elettronica per le telecomunicazioni

#Progettazione PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Come si mantiene in posizione la parte SMD durante la saldatura?

Lo faccio ogni volta che ho dei PCB che devo popolare con parti SMD, e questo è diventato sempre più un problema poiché la spaziatura dei pin è diventata più stretta, e le mie mani sono diventate meno salde con l'età. Come si mantiene in posizione la parte SMD durante la saldatura?

È incollare il livello della maschera, sia lo strato superiore che quello inferiore, necessario per i componenti THT?

So che il livello Incolla maschera è anche chiamato livello stencil. Viene utilizzato solo per l'assemblaggio. Voglio sapere se il livello della maschera incolla (sia lo strato superiore che quello inferiore) è necessario per i componenti con foro passante. Per i componenti SMD, so che è necessario lo strato di maschera in pasta per saldare i componenti. È necessario per i componenti con foro passante?

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