Scrittore tecnico
Oliver è un ingegnere elettronico esperto con oltre 7 anni di esperienza nello sviluppo di prodotti IoT, elettronica di consumo, e dispositivi medici. È altamente specializzato nella progettazione di circuiti analogici, sistemi integrati, Layout PCB, codifica del firmware, e prototipazione di prodotti elettronici. L’esperienza di Oliver abbraccia l’intero ciclo di sviluppo del prodotto, dal concetto alla produzione di massa. Ha conseguito un Master in Ingegneria Elettrica e sfrutta la sua profonda conoscenza tecnica per fornire soluzioni elettroniche innovative.
Voglio dissaldare un minuscolo pulsante a montaggio superficiale dalla scheda madre di un telefono. Ci sono molti componenti altrettanto piccoli che lo circondano che non voglio danneggiare con il calore del saldatore. Posso usare un foglio di alluminio al posto del nastro kapton per proteggere questi componenti?
Nella progettazione di un PCB elettronico di potenza, Voglio utilizzare un PCB in metallo per la dissipazione del calore di un MOSFET con pacchetto TO-220. Per fare ciò voglio montare il PCB in metallo sul MOSFET con l'uso di pasta termica e avvitare esattamente come facciamo quando usiamo il dissipatore di calore per lo stesso pacchetto. Dovrei lasciare il rame del PCB tra la superficie del MOSFET e il dielettrico del PCB o rimuovere la superficie del rame e lasciare solo l'apertura del dielettrico?
Il PCB ha un pulsossimetro montato sulla superficie, e la sua tolleranza è 0,6 mm. Il problema è che il pulsossimetro deve sempre toccare la parte inferiore. Come montare al meglio il PCB nella custodia senza stressare troppo il pulsossimetro? Le viti con rondelle flessibili andranno bene?? Purtroppo separare il pulsossimetro dal PCB principale non è un'opzione.
Sto progettando una scheda che necessita di un paio di regolatori lineari (5.5v a 3v e da 3v a 1,6v) ma ho difficoltà a selezionare un tipo e una dimensione di contenitore a montaggio superficiale adatti che mi consentano di saldare manualmente l'IC al PCB senza troppe difficoltà.
Sto progettando un nuovo PCB in cui ho una serie di connettori che devono allinearsi con la struttura metallica. Ci sono alcuni connettori problematici. Tutto 4 i perni sono rotondi. Voglio che i fori siano più piccoli possibile pur consentendo una buona adesione della saldatura su tutta la lunghezza del perno. Sto cercando indicazioni su quanto spazio libero attorno al conduttore del componente dovrei avere per ottenere una buona bagnatura e adesione della saldatura.
Abbiamo scoperto che il montaggio sul bordo di un contenitore TO-Can su un PCB consente di risparmiare davvero molto sulla produzione. però, viene fornito con perni a foro passante abbastanza lunghi che occupano troppo spazio per raggiungere i pad. Qualche suggerimento?
Il mio piccolo PCB sta montando un fragile sensore molto sensibile sulla superficie superiore che deve essere collegato tramite filo al PCB, quindi sto cercando di progettare un PCB più piccolo che possa essere montato in superficie sul PCB più grande. Come posso ottenere una sorta di ingombro sottile per l'interconnessione delle due schede PCB?
I am prototyping a PCB, using Chip Quik’s “SMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?
Mi piacerebbe utilizzare un processore che utilizzi un array di griglia di pin. Fondamentalmente, Mi piacerebbe realizzare la scheda PCB di prototipazione per questo. Sono nuovo nell'aquila. Come posso collegare i pin PGA interni ai pin dell'intestazione sul bordo (senza cortocircuitare le linee)?
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