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Oliver è un ingegnere elettronico esperto con oltre 7 anni di esperienza nello sviluppo di prodotti IoT, elettronica di consumo, e dispositivi medici. È altamente specializzato nella progettazione di circuiti analogici, sistemi integrati, Layout PCB, codifica del firmware, e prototipazione di prodotti elettronici. L’esperienza di Oliver abbraccia l’intero ciclo di sviluppo del prodotto, dal concetto alla produzione di massa. Ha conseguito un Master in Ingegneria Elettrica e sfrutta la sua profonda conoscenza tecnica per fornire soluzioni elettroniche innovative.

Dai un'occhiata ai miei ultimi blog

Quale sarà il ruolo di uno strato di rame in un PCB con nucleo metallico nella dissipazione termica?

Nella progettazione di un PCB elettronico di potenza, Voglio utilizzare un PCB in metallo per la dissipazione del calore di un MOSFET con pacchetto TO-220. Per fare ciò voglio montare il PCB in metallo sul MOSFET con l'uso di pasta termica e avvitare esattamente come facciamo quando usiamo il dissipatore di calore per lo stesso pacchetto. Dovrei lasciare il rame del PCB tra la superficie del MOSFET e il dielettrico del PCB o rimuovere la superficie del rame e lasciare solo l'apertura del dielettrico?

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Sono disponibili indicazioni sulle dimensioni e sul tipo di pacchetto consigliati per un regolatore lineare in circuito integrato a montaggio superficiale sulla mia scheda che verrà saldato a mano??

Sto progettando una scheda che necessita di un paio di regolatori lineari (5.5v a 3v e da 3v a 1,6v) ma ho difficoltà a selezionare un tipo e una dimensione di contenitore a montaggio superficiale adatti che mi consentano di saldare manualmente l'IC al PCB senza troppe difficoltà.

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Quanto più grande dovrebbe essere un foro passante placcato rispetto al diametro del piombo per ottenere una buona bagnatura della saldatura??

Sto progettando un nuovo PCB in cui ho una serie di connettori che devono allinearsi con la struttura metallica. Ci sono alcuni connettori problematici. Tutto 4 i perni sono rotondi. Voglio che i fori siano più piccoli possibile pur consentendo una buona adesione della saldatura su tutta la lunghezza del perno. Sto cercando indicazioni su quanto spazio libero attorno al conduttore del componente dovrei avere per ottenere una buona bagnatura e adesione della saldatura.

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Come posso collegare il mio piccolo PCB con sensore al PCB più grande?

Il mio piccolo PCB sta montando un fragile sensore molto sensibile sulla superficie superiore che deve essere collegato tramite filo al PCB, quindi sto cercando di progettare un PCB più piccolo che possa essere montato in superficie sul PCB più grande. Come posso ottenere una sorta di ingombro sottile per l'interconnessione delle due schede PCB?

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Quali sono i punti neri nei giunti di saldatura senza piombo sul PCB?

I am prototyping a PCB, using Chip Quik’sSMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?

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