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Oliver è un ingegnere elettronico esperto con oltre 7 anni di esperienza nello sviluppo di prodotti IoT, elettronica di consumo, e dispositivi medici. È altamente specializzato nella progettazione di circuiti analogici, sistemi integrati, Layout PCB, codifica del firmware, e prototipazione di prodotti elettronici. L’esperienza di Oliver abbraccia l’intero ciclo di sviluppo del prodotto, dal concetto alla produzione di massa. Ha conseguito un Master in Ingegneria Elettrica e sfrutta la sua profonda conoscenza tecnica per fornire soluzioni elettroniche innovative.

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È corretto piegare un VIA in un Flex PBC?

Su un circuito stampato flessibile (FPC) realizzato in poliimmide Kapton, succederà qualcosa di brutto se inserisco un VIA in una parte dell'FPC che deve piegarsi?? Dimensioni VIA: 0.2 mm diametro del foro pollici 0.4 diametro rame mm. Raggio di curvatura dell'FPC: 0.7 mm. Spessore kapton: 0.2 mm. Peso del rame: O 2 oz o 1 oz (Non ho ancora deciso)

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