10 PCB a strati
Il 10 Layer PCB board è un circuito che ha 10 strati. Sono fissati strettamente insieme a forti relazioni reciproche tra ciascuno degli strati. Il 10 lo strato PCB funziona così bene a causa della forte connessione tra il segnale e il piano di ritorno, così come il forte accoppiamento tra il piano di controllo / terra al centro della scheda. Il segnale ad alta velocità verrà indirizzato allo strato di segnale nel piano.
In questa configurazione, il metodo per accoppiare il livello del segnale è accoppiare i livelli 1 & 10 (portando segnali a bassa frequenza), combinando strati 3 & 4, e strati 7 & 8 (entrambi con segnali ad alta velocità). Associando i segnali in questo modo, i piani sul secondo e nono strato guidano i segnali ad alta frequenza sugli strati interni.
Inoltre, segnali a strati 3 e 4 sono separati dai segnali agli strati 7 e 8 mediante controllo del punto medio / coppie del piano di massa. Per esempio, possiamo instradare orologi ad alta velocità su qualsiasi coppia, l'indirizzo e il bus dati ad alta velocità possono essere trasferiti anche su un'altra coppia, proteggere le linee di autobus dall'essere inquinate dal rumore dell'orologio da parte degli aerei dominanti
Questa tecnologia multistrato commercializzata consente di miscelare tutti i tipi di dispositivi come amplificatori di potenza e amplificatori a basso rumore. Inoltre, 10 i PCB a strati non richiedono più componenti separati, come filtri e giunti, e può essere integrato direttamente nella struttura del circuito multistrato. Le linee di ritardo lunghe possono anche essere posizionate su diversi livelli, separati da una struttura a nastro, riducendo la dimensione complessiva del pacchetto.
Siamo in grado di implementare queste configurazioni usando collegamenti a fori passanti tra i livelli. Poiché il metodo del foro passante di placcatura viene utilizzato per collegare il circuito da uno strato all'altro, il progettista dovrebbe considerare la variazione di impedenza quando si forma il circuito dal circuito alla placcatura attraverso un foro.
Quando si placca un PCB, la parete del foro deposita chimicamente uno strato molto sottile di rame. La linea è completamente informatizzata e i pannelli sono trasportati da carroponte attraverso una serie di serbatoi chimici e di risciacquo. Quasi tutti i PCB con due o più strati di rame utilizzano fori passanti per collegare il conduttore tra i due strati.
Per ottenere la giusta connessione, devi rivestire le pareti dei buchi 25 micron di rame. Lo spessore deve essere galvanizzato, ma le pareti dei fori devono essere in tessuto di vetro non conduttivo e resina.
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