The space between copper planes can act as waveguides for RF frequencies. It makes trace impedance changes and signal losses.
To cut such waveguide effect, put vias, which is essentially a copper cylinder.
When the distances between vias are small enough compared to the wavelength, the board is like continuous copper material, instead of waveguide.
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#Conception de PCB
Bien que je me sois ennuyé récemment, J'ai décidé de démonter quelques vieux équipements électroniques et de tenter de les rétro-ingénierie. Je m'en sors plutôt bien, mais je suis arrivé à un CI que je peux identifier mais qui ne semble pas exister sur le site du fabricant.
Nous avons un projet sur une nouvelle production basée sur des PCB comprenant esp32. Comment notre ingénieur matériel peut-il le programmer après le processus PCBA par le fournisseur?
Je sais que l'utilisation d'un procédé au plomb pour les puces BGA sans plomb n'est pas acceptable., car les billes de soudure du BGA ne fondront pas et le joint ne sera pas fiable. Mais désormais, la puce BGA n'est disponible que dans les billes sans plomb. est-il possible de souder des puces BGA au plomb avec un sans plomb (Donc, température plus élevée) processus?
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