Quelle est l'épaisseur du substrat FR4 à prendre lors de la conception d'une antenne micro-ruban avec un outil HFSS?

Je conçois une antenne micro-ruban avec un péage HFSS, what's the thickness of FR4 substrate that one should take ?

As I recall, most FR4 stock is .062in thick. The thickness of the stock is not quite as important as to your specification of the stock.

One can have a PCB house plate copper onto the standard board stock to your specs, which might be more useful in your micro-strip design parameter selection.

To be fair, mais, I am unfamiliar with the software tool you mentioned. I had to do the design the hard way and tweak as necessary.

Remarque:

  • If the board is single-sided, then the above is true. The copper thickness is more important than the substrate itself.
  • If one is using a two-sided, or multilayered design, the thickness of the stock is one more difficulty to be solved in designing your micro-strip elements., especially the distance to a ground plane.

Lire la suite: Comment choisir la bonne épaisseur de PCB?

#Conception de PCB Matériaux #PCB

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Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..
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Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..

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Comment puis-je supprimer les tentes sur les vias après l'assemblage pour le débogage?

J'ai deux pièces BGA sur un PCB, avec un 32 bus peu large avec quelques lignes de contrôle et une ligne d'horloge les reliant. Presque toutes ces traces se trouvent uniquement sur des couches internes. Il semble y avoir un problème d'intégrité du signal sur le bus. La bonne nouvelle est que la planche n'a que des pièces d'un seul côté., et tous les vias sont à travers tout. Quelqu'un peut-il suggérer de bons moyens de retirer les tentes sur les vias afin qu'ils puissent être sondés avec un oscilloscope ?, ou au moins pouvoir souder 30 calibrer le fil pour eux?

Quels sont les bons logiciels pour la conception de PCB?

Je travaille habituellement pour la conception de PCB et je connais quelques logiciels de conception utiles. Je veux savoir quel logiciel de conception vous utilisez. Y a-t-il une recommandation élevée?

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