Film épais les résistances sont sérigraphiées. Le substrat en alumine est métallisé puis une pâte résistive est déposée sur le dessus des bornes. Il est ensuite coupé, recouvert, métallisé sur les bords, et plaqué.
Couche mince (ou film métallique) les résistances ont ledit film déposé sous vide, permettant un élément résistif beaucoup plus uniforme et contrôlé. Ils subissent ensuite des étapes de finition similaires pour couper, manteau, et métalliser les bords.
Par conséquent, les résistances à couche épaisse sont généralement moins chères que leurs homologues à couche mince, mais les coefficients de tolérance et de température que l'on peut obtenir des résistances à couches minces sont généralement meilleurs. En fonction des matériaux utilisés, il y a beaucoup de chevauchement entre les deux, mais toutes choses égales, les films minces offrent de meilleures performances pour un coût plus élevé.
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