Quels sont les points noirs dans les joints de soudure sans plomb sur PCB?

Je suis en train de prototyper un PCB, using Chip Quik's "SMDSWLF.031, une soudure Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 avec 2.2% flux sans nettoyage. Je trouve que les points noirs apparaissent fréquemment dans les plus gros pads de ma planche.. Je me demande si c'est parce que j'ai laissé le fer à souder plus de temps à chauffer la soudure et que ça a brûlé le flux. C'est quoi ce résidu noir? Est-ce le signe d'un mauvais joint ou peut-être d'une mauvaise technique de soudure ??

Those dark splotches may be leftovers from the resin-based flux. No-clean fluxes are often made out of water-soluble resins (vs rosin) and during heating, most of it will evaporate away.

Pay attention to soldering temperatures. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 solder’s liquidus is 217 ° C. Soldering at high temperatures you have been using can potentially damage components, has been weakening the glue under every pad you solder (the copper is glued to the FR4), producing significantly more hazardous fumes, something that is already more hazardous with lead-free solders, and generally does nothing good.

As far as I know, it should not have a meaningful impact on the joint, but if you want to avoid this, I suggest lowering your iron temperature (and possibly getting a new tip and/or iron depending, so soldering is effective at said lower temperature), though this may not totally resolve the issue.

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#Assemblage de PCB #Conception de PCB

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Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..
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