(Emême la soudurele processus de traitement est sous la température suggérée.)
1.La température du plomb du composant est trop froide et ne peut pas former une bonne jointure de soudure.
2.Les dimensions des trous traversants sur le PCB sont insuffisantes (trop petit)
3.Dommages physiques au joint de soudure après le soudage
Après soudure, certains processus peuvent provoquer un stress physique et des fractures, comme l'installation d'un dissipateur thermique en surface, ou l'installation d'une moulure de boîtier en plastique non installée.
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