Spécification de carte PCB à haute Tg
Tg signifie température de transition vitreuse. Il y a aussi beaucoup de différents PCB à haute Tg matériaux qui ne sont pas répertoriés ici, autres pays, d'autres entreprises préfèrent des matériaux différents. Si sans notification spéciale, nous utiliserons normalement le S1170 de SYL.
6 couches haute TG PCB FR4 avec trous borgnes
Épaisseur du panneau: 1.6 mm
Le minimum. Diamètre du trou: 0.3 mm
Le minimum. Largeur de ligne: 5.0mille
Le minimum. Interligne: 4.8mille
Traitement de surface: or d'immersion
Étaient-ils à partir de matériaux à haute teneur en TG?
L'accès à un matériau à haute TG élevée est qu'il est possible d'augmenter la température de fonctionnement en continu et donc aussi à des courants plus élevés. La température de fonctionnement continu est la température à laquelle le circuit imprimé peut fonctionner en continu sans être endommagé.. Plaqué or en règle générale que le TÜV est à environ 20 °C en dessous de la TG spécifiée. Cette différence doit servir de sécurité car cela signifie que le chargement sur le TG entraîne définitivement la destruction du circuit imprimé.
Le matériau à haute teneur en TG ressemble certainement à une «technologie spéciale». Dans l'industrie automobile, ce matériau est demandé en raison de sa résistance à la température plus élevée – avec des autorisations croissantes et des paramètres toujours plus nombreux. TG autour 130 °C est la limite la plus basse des matériaux FR4 aujourd'hui, mais beaucoup beaucoup de multicouches deviendront TG150 ° C. La température de transition vitreuse La température à laquelle le matériau se ramollit initialement parce que le tissu en fibre de verre se ramollit.
Exactement à partir d'un matériau à TG élevé, on parle pratiquement d'un TG de 170 ° C. Ce matériau à haute teneur en TG jusqu'à TG170 ° C devient comme un FR4 normal à base de résine époxy et comme il devrait être comme un circuit imprimé normal. Les exceptions dans le processus sont un paramètre de perçage car le matériau contient des charges spéciales. Un matériau à TG élevé peut être pris en charge, pris soin d'un œil et pris soin de plus.
Comment sont les droits de commande des matériaux à haute teneur en TG?
Chez MOKO Technology, nous offrons des solutions complètes pour Assemblage PCB pour tous les types d'exigences liées à la production de PCB et d'assemblage de PCB de haute qualité. L'une des exigences les plus courantes pour la fabrication de PCB est l'exigence d'une tolérance à haute température pour résister aux conditions de fonctionnement et/ou aux environnements exigeants.
Nos clients ont souvent des questions sur les exigences de température pour le processus d'assemblage de PCB lui-même et si une certaine sélection de matériaux est requise pour l'assemblage de PCB sans plomb ou non..
Fabricant et capacité de fabrication de PCB à haute teneur en TG
Moko Technology peut produire des circuits imprimés à haute Tg avec une valeur Tg allant jusqu'à 180 ° C.
Le tableau suivant répertorie certains de nos matériaux couramment utilisés pour la fabrication de cartes de circuits imprimés à haute température.
Matériau TG
(DSC, ° C) Td
(poids., ° C) CTE-z
(ppm / ° C) Td260
(Le minimum) Td288
(Le minimum)
S1141 (FR4) 175 300 55 8 /
S1000-2M (FR4) 180 345 45 60 20
IT180 180 345 45 60 20
Rogers 4350B 280 390 50 / /
On peut se référer à notre tableau des relations directes comme ligne directrice:
Matériau TG TÜV
FR4 norme TG 130 ° C 110 ° C.
FR4 moyen TG 150 ° C 130 ° C.
FR4 haute TG 170 ° C 150 ° C.
Matériau polyimide à très haute teneur en TG 250 ° C 230 ° C.
Les propriétés des matériaux à haute Tg sont énumérées ci-dessous:
Résistance à la chaleur plus élevée
Abaisser le CTE de l'axe Z
Excellente résilience thermique
Haute résistance aux changements de température
Fiabilité PTH exceptionnelle
Pcbway propose des matériaux populaires à haute température
S1000-2 & S1170: Matériaux Shengyi
IT-180A: Matériel ITEQ
TU768: Matériel TUC
Types de matériel de carte PCB
Il existe de nombreux types de matériaux de carte PCB, chaque spécification de carte est différente, son matériel, prix, paramètres, etc. sont aussi différents.
Selon le grade de faible à élevé:
Les détails sont les suivants:
94HB: carton ordinaire, sans ignifuge (le matériau le plus bas, coup de poing, ne peut pas faire l'alimentation PCB).
94V0: carton ignifuge (trous percés).
22F: demi-plaque en fibre de verre unilatérale (trous percés).
CEM-1: plaque simple en fibre de verre (doit être percé par l'ordinateur, les trous ne peuvent pas être percés).
1. La qualité des propriétés ignifuges peut être divisée en quatre types: 94V-0 / V-1 / V-2/94-HB
2. Préimprégné: 1080 = 0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778 mm.
3. FR4, CEM-3 sont tous pour le type de matériau, FR4 est en fibre de verre et CEM3 est le substrat composite.
4. Sans halogène est un substrat qui ne contient pas d'halogène (éléments tels que le fluor et l'iode), puisque le brome produit des gaz toxiques lorsqu'il est brûlé, il n'est pas nocif pour l'environnement.
5. Tg est la température de transition du verre, à savoir le point de fusion.
Moko Technology est un fabricant professionnel de circuits imprimés depuis de nombreuses années, peut fournir aux clients une solution PCB pour la plupart des types de circuits imprimés à partir d'une seule source, il suffit de nous contacter librement.
Nous sommes l'un des principaux fabricants chinois axés sur la fabrication de circuits imprimés FR4. Si vous êtes intéressé par notre solution PCB pour la carte haute TG fr4, veuillez contacter notre usine. Nous sommes certains que nous pouvons vous offrir les meilleurs produits de qualité à temps et un excellent service à partir d'une seule source.
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Pourquoi aucun des TG n'est spécifié dans les fiches techniques?
Avec certains matériaux haute fréquence courants, le TG n'est pas pris en compte dans les fiches techniques. Ceci est dû à l'origine technique de l'importance de la concentration en TG puisque c'est la “température de transition vitreuse”. En principe, c'est aussi le cas pour le matériau polyimide. En général, avec un matériau en céramique ou en PTFE, vous pouvez généralement avoir un “TG” de 200 °C ou plus.
Que faut-il penser des panneaux flexibles en polyimide?
Circuit imprimé rigide et flexible
Avec des circuits imprimés flexibles, il est à noter que malgré un polyimide, ils sont généralement également équipés d'un composant époxy. Même avec un matériau sans adhésif, un adhésif entrerait en jeu lors du collage du film de couverture ou des raidisseurs, à la suite de quoi le TG du circuit flexible, malgré le polyimide comme composant principal, se situe dans le domaine de l'époxy.
À quoi une soudure peut-elle résister?
Les résines de soudure conventionnelles ont parfois une limite de charge bien inférieure à la TG du matériau. Pour les matériaux à TG élevé pour les applications au-dessus de ces zones, nous, par conséquent, recommander soit la fabrication sans résistance de soudure et, si nécessaire, protéger l'ensemble de l'ensemble avec des laques de protection haute température appropriées. Alternativement, il faut s'attendre à une décoloration de la peinture à des températures très chaudes.
Alors s'il vous plaît contactez-nous et nous serons heureux de fournir des prototypes d'Asie afin que le matériau de la série ultérieure puisse être correctement qualifié.
“Tg” fait référence à la température de transition vitreuse d'une carte de circuit imprimé, indique le point auquel le matériau du panneau commence à se transformer. Nous fabriquons des circuits imprimés standard avec des matériaux offrant une valeur TG de 140 ° C, qui peut supporter une température de fonctionnement modérée de 110 ° C. Incidemment, PCBonestop propose également des cartes de circuits imprimés à TG élevé aux clients en ligne.
Si la Tg du substrat PCB est augmentée, la résistance à la chaleur, résistance à l'humidité, la résistance chimique et la stabilité des circuits imprimés seront également améliorées. La Tg élevée s'applique davantage aux meilleurs processus de fabrication de PCB sans.
Donc, la différence entre le FR4 général et le FR4 Tg élevé est, quand il fait chaud, surtout dans l'absorption de chaleur avec l'humidité, le substrat PCB à haute Tg sera plus performant que le FR4 général en termes de résistance mécanique, stabilité dimensionnelle, adhésivité, absorption de l'eau, et décomposition thermique.
Fournisseur de PCB à haute teneur en TG en Chine
PCB TG élevé – PCB haute température pour les applications PCB nécessitant des températures élevées.
Dans les années récentes, de plus en plus de clients ont demandé à produire des circuits imprimés à haute Tg.
Étant donné que l'inflammabilité de la carte de circuit imprimé (PCB) est V-0 (UL 94-V0), la carte de circuit imprimé passe de l'état vitreux à l'état caoutchouteux lorsque la valeur Tg spécifiée est dépassée et que la fonction de la carte de circuit imprimé est altérée.
Si votre produit fonctionne dans la plage de 130 degrés Celsius ou plus, vous devez utiliser un circuit imprimé avec un TG élevé pour des raisons de sécurité. La principale raison de la carte Hi TG est le passage aux cartes RoHS. En raison des températures plus élevées requises pour que la soudure sans plomb s'écoule, la majeure partie de l'industrie des PCB s'oriente vers les matériaux Hi-TG.
Tenter de réduire l'accumulation de chaleur sur votre circuit imprimé peut affecter le poids, Coût, exigences de performance, ou la taille de votre application. Comme règle, il est moins cher et plus pratique de démarrer simplement avec une température élevée, circuit imprimé résistant à la chaleur.
Si votre application risque d'exposer votre PCB à des températures extrêmes ou si le PCB doit être conforme à RoHS, vous devriez envisager des PCB à haute teneur en TG.
Circuits imprimés multicouches avec plusieurs couches
Electronique industrielle
Electronique automobile
Structures de traces fines
Electronique haute température
Considérations relatives à la dissipation thermique
Les circuits imprimés à haute teneur en TG sont très importants si vous souhaitez protéger vos circuits imprimés des températures élevées du processus d'application ou des températures extrêmes de l'assemblage sans plomb.. pourtant, vous devriez, bien sûr, envisager plusieurs méthodes pour retirer la carte de circuit La chaleur extrême générée par les applications électroniques loin de votre carte.
Qu'est-ce que le FR-4?
Les circuits imprimés FR-4 sont divisés en quatre classifications, qui sont déterminés par le nombre de couches de traces de cuivre contenues dans le matériau:
• Circuit imprimé simple face / circuit imprimé monocouche
• Circuit imprimé double face / circuit imprimé double couche
• Quatre ou plus de 10 couches de PCB / PCB multicouche
Avantages des PCB à haute teneur en TG
• Température d'écoulement du verre élevée (TG)
• Résistance à haute température
• Longue résistance au pelage
• Petite expansion de l'axe Z (CTE)
Application PCB à haute teneur en TG:
• Fond de panier
• Serveur et réseau
• Télécommunications
• Stockage de données
• Application de cuivre lourd
• Caractéristiques principales
Technologie avancée de résine PCB à haute Tg
Matériau standard de l'industrie avec résine époxy multifonctionnelle à haute Tg (175 de DSC) et une excellente fiabilité thermique.
Le monde passe au vert – Pourquoi les matériaux de base sans halogène sont-ils la meilleure solution lorsque les exigences en matière de PCB sont élevées?
Selon CEI 61249-2-21: Définition de “sans halogène” ce qui suit s'applique:
– maximum 900 ppm de chlore
– maximum 900 ppm de brome
– un maximum de 1500 ppm d'halogène
Par conséquent, les matériaux sans halogène utilisent principalement du phosphore, azote, ATH comme retardateur de flamme sans halogène.
Aujourd'hui, les matériaux de base modernes sont classés selon la classification UL suivante, qui exprime aussi la nature différente du matériau de base dans la normalisation.
FR 4.0 – systèmes de résine époxy chargées et non chargées Tg 135 – 200 TBBPA
FR 4.1 – systèmes de résine époxy chargées et non chargées Tg 135 – 200 sans halogène
Une nouvelle classification supplémentaire est disponible depuis deux ans:
FR 15.0 – systèmes de résine époxy chargée TBBPA RTI 150 ° C
FR 15.1 – systèmes de résine époxy chargée sans halogène RTI 150 ° C
Le remplacement du retardateur de flamme TBBPA par des retardateurs de flamme sans halogène est lié à d'autres propriétés chimiques des systèmes de résine. L'énergie de liaison du système de résine augmente considérablement et sert de base aux propriétés thermiques améliorées des matériaux sans halogène. Cette énergie de liaison accrue améliore également le problème d'adhérence avec le tissu de verre, qui à son tour a un effet positif sur la performance des FAC.
La conférence montre divers exemples de propriétés améliorées telles que la stabilité thermique et le comportement du CAF dans les petits HW-HW, qui ont fait leurs preuves dans la pratique.
Facteurs à considérer en termes d'épaisseur
Compatibilité avec les composants: Bien que le FR-4 soit utilisé dans la fabrication de nombreux types de cartes de circuits imprimés, son épaisseur affecte le type de composants utilisés.
Espace requis: Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est extrêmement important d'économiser de l'espace, surtout avec les prises USB et les accessoires Bluetooth.
Conception et flexibilité: La plupart des fabricants préfèrent des circuits imprimés plus épais. Avec FR-4, un support trop fin pourrait se briser si le circuit imprimé est agrandi. Les circuits imprimés plus épais sont flexibles et permettent en même temps des « rainures en V » (coupes d'entaille).
L'environnement dans lequel le circuit imprimé doit être utilisé doit être pris en compte. Avec des unités de contrôle électroniques dans le domaine médical, les cartes de circuits imprimés minces garantissent des charges plus faibles. Ils peuvent se plier et se déformer lorsque les composants sont soudés.
Contrôle d'impédance: L'épaisseur de la carte de circuit imprimé comprend l'épaisseur du milieu diélectrique, dans ce cas, le FR-4, ce qui facilite le contrôle de l'impédance.
Si vous souhaitez intégrer vos circuits imprimés dans des produits où l'utilisation de composants n'est pas aisée et qui ne sont pas très adaptés à un circuit imprimé rigide, vous devriez également préférer un autre matériau: polyimide/polyamide.
Catégorie de produit de PCB à haute teneur en TG, nous sommes un fabricant spécialisé de Chine, PCB vierge, fournisseur/usine de PCB à haute teneur en TG, vente en gros de produits de haute qualité à haute teneur en TG PCB r & d et fabrication, nous avons le parfait service après-vente et support technique. Attendez-vous à votre coopération!
