Pourquoi le tampon SMT est-il tombé facilement lors du soudage des cartes PCB?

Je suis acheteur dans une entreprise de télécommunications. Récemment, une commande importante de SMT PCBA est retardée en raison d'une production insophistiquée d'un fournisseur. Je pense à le remplacer et je suis très perplexe quant à la façon dont leur tampon SMT est tombé facilement lors du soudage des cartes PCB.. Cela ralentit tout le processus.

Je suppose qu'il s'agissait d'une opération de soudure à la main. Le plus probable, le fer était trop chaud, ou il est resté trop longtemps sur le pad, ou les deux. Si ce dernier, il se peut que le flux soit insuffisant pour permettre une bonne conduction de la chaleur dans le joint, l'opérateur a donc été obligé de garder le fer en place plus longtemps que nécessaire.

L'époxy dans le PCB devient nettement mou au-dessus de la température de transition vitreuse(Tg). Devinez quoi? Toutes les opérations normales de brasage se déroulent au-dessus de la température de transition vitreuse!

Article Température.
Cartes FR4 traditionnelles Tg: 135C
cartes modernes pour les processus de soudage sans plomb Tg: 170C
Températures de fusion des soudures pour l'eutectique Étain-Plomb (Sn63) 183C
températures de fusion soudures sans plomb (SAC305) 217C
température du fer vieillissant au-dessus du liquidus 130C

Faire face à ce problème lors de l'opération de soudage, tout ce que nous devons faire, c'est le rendre si rapide que l'époxy n'a pas le temps de ramollir., et qu'il n'y a pas de temps pour que le tampon en cuivre perde toute adhérence.

Et, une meilleure technique de soudure devrait permettre au flux de faire le travail de conduction thermique. La panne du fer à souder ne fonctionne même pas, En réalité, toucher un composant ou un PCB.

 

Dans la vraie vie, nous autorisons presque tous un tel contact, mais nous veillons à ne pas exercer de pression en le faisant. Parce qu'une pression excessive est la cause de la chute des coussinets si la température est devenue trop élevée.!

 

en plus, l'état de la pointe peut être le deuxième facteur. Conseils, qui sont mal étamés, arrêter le transfert de chaleur vers le joint. Par la suite, de nombreux opérateurs doivent augmenter la température du fer et enfoncer le fer dans la planche assez fort pour faire des pompes, provoquant la chute facile du tampon SMT.

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https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=F4ehyNfLGBTr8GyG

Photo de Olivier Smith

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..
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Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..

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