L'assemblage de PCB fait référence au processus d'assemblage de tous les composants électroniques tels que les résistances, transistors, diodes, etc. sur un circuit imprimé, et la méthode d'assemblage peut être manuelle ou mécanique. Dans ce blog, you will learn the process of printed circuit board assembly step by step.
Dans la première étape, pâte à braser would be applied to the board. La pâte à souder est grise et se compose de minuscules billes de métal composées de 96.5% croire, 3% argent, et 0.5% cuivre, assurez-vous de l'utiliser en quantité contrôlée et assurez-vous qu'il est appliqué à l'endroit exact. Dans une chaîne de montage de PCB, printed circuit boards and solder stencils are held by mechanical clamps and the exact amount of solder paste is applied to the desired areas. La machine appliquera le coulis sur le pochoir jusqu'à ce qu'il recouvre uniformément chaque zone ouverte. finalement, lorsque nous retirons le pochoir, nous pouvons voir que la pâte à souder reste au bon endroit.
Dans la deuxième étape, nous devons utiliser la machine de sélection et de placement qui peut placer automatiquement des composants de montage en surface sur des cartes de circuits imprimés. Actuellement, Composants CMS are widely used on kinds of PCBs, qui peut être assemblé avec une grande efficacité. Autrefois, le pick and place est appliqué manuellement, et l'assembleur doit faire très attention pendant le processus pour s'assurer que tous les composants sont placés dans la bonne position. Alors que le pick and place automatique est opéré par des robots qui peuvent travailler 24/7 sans fatigue, il a amélioré la productivité et réduit les erreurs dans une large mesure. La machine saisit les cartes de circuits imprimés avec sa pince à vide, puis les déplace vers la station de prélèvement et de placement. Le robot positionne ensuite le PCB sur la station, et les composants SMD seraient placés au-dessus de la pâte à souder dans les emplacements d'intention.
Après le pick and place, the PCB assembly would move to the brasage par refusion processus. Les circuits imprimés seraient transférés dans un grand four de refusion à travers la bande transporteuse. Le four chaufferait les sangliers à haute température, normalement environ 250 degré Celsius, faire fondre la soudure dans la pâte à souder. Lorsque le processus de chauffage est terminé, les sangliers du circuit seraient déplacés à travers le four qui se compose d'une série de radiateurs plus froids, qui aiderait à refroidir et à solidifier la soudure fondue. Pendant la soudure par refusion, nous devrions prêter attention à certains conseils spéciaux, prise PCB double face par exemple. Chaque côté des circuits imprimés à deux faces doit être marqué au pochoir et soudé par refusion séparément, normalement, le côté avec moins de composants serait soudé par refusion en premier, puis de l'autre côté.
Les circuits imprimés assemblés doivent être testés pour leur fonctionnalité. Le processus de refusion peut entraîner une mauvaise connexion ou même un manque de connexion.. Le mouvement pendant la soudure par refusion peut également provoquer des courts-circuits. Donc, l'inspection est une étape clé du processus d'assemblage. Il existe une variété de méthodes pour inspecter les erreurs, et les plus couramment utilisés sont les vérifications manuelles, examen aux rayons X, et inspection optique automatique. Des inspections périodiques peuvent être effectuées après le soudage par refusion, Ainsi, tout problème potentiel peut être identifié jusqu'à ce que l'assemblage de la carte de circuit passe au processus suivant.. Une telle inspection peut aider les fabricants à économiser beaucoup d'argent car plus tôt ils détectent un problème, plus tôt il peut être résolu sans perdre de temps, ressources humaines, et matériaux.
Outre les composants SMD, some circuit boards may need to be assembled with other kinds of components like through-hole or PTH components. Alors, comment assembler ces composants? These are typically inserted manually by skilled technicians. Following insertion, the boards undergo wave soldering or the selective soudure suitable for mixed technology boards. This ensures reliable electrical connections.
Dans la dernière étape, l'inspection finale sera effectuée pour tester la fonctionnalité du PCBA, we call this process a “functional test”. Ce test simulera le fonctionnement normal du PCB, et surveiller les caractéristiques électriques du PCB lorsque l'alimentation et le signal analogique traversent le PCB pour déterminer si le PCBA est qualifié.
MOKO Technology est l'un des principaux fournisseurs de PCBA en Chine, certifié ISO9001, ISO14001, ISO13485, IPC, et UL. Nous nous engageons à fournir un service d'assemblage de PCB de haute qualité en tirant parti de notre 18 années d'expérience et d'expertise, ce qui nous rend confiants pour bien répondre aux types d'exigences d'assemblage.
Presque tout peut être assemblé ici, we provide a full-coverage PCB Assembly service including SMT, THT, Construction de boîte, Groupement de fils, et assemblage BGA. A partir de cartes d'assemblage prototypes, meugler-volume PCB assembly to high-volume PCB board assembly, nous pouvons toujours fournir des PCBA de qualité supérieure à nos clients avec un délai d'exécution court.
Q: What is the difference between SMT and THT assembly?
SMT is done by putting the components onto the solder pads directly on the surface of the PCB and THT is done by passing the components through holes in the board. SMT is suitable for high-density components design, while THT is applied to PCBs that need firmer mechanical connections or where the power rating is high.
Q: What factors affect the cost of PCB assembly?
The following are the factors that affect the cost of printed circuit board assembly:
Q: Can I assemble PCBs at home?
It is relatively easy to build simple PCBs at home, but it is best to get a professional to handle PCB assembly. Home assembly is restricted to the absence of specialized equipment for precise component placement, reflow soldering and testing. It is also difficult to achieve and constantly sustain the level of cleanliness and control that makes for reliable assembly in one’s home.
Q: What are common defects in PCB assembly, and how are they prevented?
Some of common defects are ponts à souder, insufficient solder, component misalignment, tombstoning. These can be prevented through proper design for manufacturing, strict process controls, utilizing advanced assembly equipment, and performing various inspection methods,
Q: Do you provide Design for Assembly (DFA) un service?
Oui, bien sûr. MOKO Technology provides free DFA service before assembling the circuit boards to help clients reduce cost and enhance product quality. This process involves checking component positioning and orientation, standardizing components and minimizing the part counts.
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Aujourd'hui, appareils électroniques…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
Dans le processus de fabrication des PCB, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Aujourd'hui, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Ce…