PCB via tente: Avantages, Techniques et considérations de conception

Les vias PCB font référence à de petits trous percés sur le PCB dans le but de créer une interconnexion entre les différentes couches de la carte.. Tandis que PCB façons sont cruciaux pour la fonctionnalité globale des circuits imprimés, il y a des problèmes qui leur sont associés, y compris leur vulnérabilité aux contaminants ainsi que la possibilité de développer ponts à souder pendant la phase d'assemblage. C'est là que le PCB via tenting s'avère utile. Le via tenting implique l'utilisation d'un masque de soudure qui protège les vias pour éviter l'écoulement de la soudure dans ceux-ci pendant l'étape de soudure.. Dans cet article, nous allons découvrir ses avantages, tente via des techniques, et considération de conception.

Qu'est-ce que le PCB via Tenting?

Le PCB via tente est l'une des procédures dans lesquelles des parties de vias sont couvertes ou peuvent être considérées comme étant sous tente.. Les vias sont plaqués à travers des trous dans le PCB avec de petites ouvertures qui assurent des connexions électriques entre les couches du PCB et sont généralement exposés à la surface du PCB.. La raison de l'utilisation des via tentes est de garantir que ces vias sont physiquement protégés pour éviter certaines conditions non protégées qui peuvent entraîner certaines catastrophes environnementales ou électriques.. Appliquer un matériau conforme comme un masque de soudure, époxy ou polyimide recouvre les surfaces métalliques exposées des vias et les isole ainsi.

Avantages du PCB via tente

1. Protection contre la contamination

Le PCB via une tente aide à protéger les vias des situations telles que la poussière., humidité, et d'autres contaminants de l'environnement. Cette protection est en effet indispensable afin de réduire les risques de corrosion et de garantir une longue durée de vie du PCB..

2. Prévention des pontages de soudure

Couvrir les vias avec un masque de soudure pourrait également protéger les vias du flux de soudure lors du processus d'assemblage ultérieur.. Cela minimise les risques de formation de ponts de soudure sur les joints pour améliorer la connexion électrique ainsi que les risques de soudure formant un pont sur d'autres zones conduisant à un raccourcissement ou à d'autres formes de défauts..

3. Performances électriques améliorées

Le tentement joue un rôle de protection des vias contre les dommages causés par les contaminants et la soudure, car il couvre les voies conductrices souhaitées.. Cela conduit à un comportement électrique plus uniforme, ce qui s'est traduit par de meilleures performances sur des fréquences également plus élevées.

4. Gestion thermique améliorée

Bien que la tente puisse avoir un effet mineur sur la dissipation thermique, en même temps, il aide à identifier les caractéristiques thermiques nécessaires du PCB et offre ainsi une couche de protection supplémentaire. Ceci est particulièrement nécessaire dans les domaines d'application tels que la haute tension et le courant, où la dissipation thermique est primordiale..

5. Résistance mécanique améliorée

Le masque de soudure présente également des avantages mécaniques: il protège les vias et les rend plus résistants à toute contrainte mécanique à laquelle un circuit imprimé peut être soumis lors de l'assemblage.

Différentes techniques de via tente

Tente complète	Cette technique vise à recouvrir les couches supérieure et inférieure du PCB avec un masque de soudure., ce qui peut protéger efficacement le via des autres éléments et lui fournir la meilleure isolation.
Tente partielle	Lorsque la tente partielle est utilisée, une seule des couches du PCB est recouverte du masque de soudure tandis que l'autre côté reste exposé; il est particulièrement utile lorsqu'une dissipation thermique à travers le via est requise ou lorsqu'un accès est requis.
Tente avec Coverlay	Cette technique implique l'utilisation de Coverlay, un matériau diélectrique flexible plutôt qu'un masque de soudure; rigide-flex ou circuits imprimés souples sont généralement fabriqués à partir de ce matériau.
Tente avec bouchon de bouchon	Cette méthode consiste à recouvrir d'abord le via d'une couche de masque de soudure, puis à le remplir d'un matériau non conducteur comme de la résine ou de l'époxy pour encapsuler l'intégralité du via.. Par conséquent, il améliore la protection contre les forces environnementales et les contraintes mécaniques.
Tente avec remplissage en cuivre	Lors de la formation d'un via sous une couche de masque de soudure, plutôt que d'avoir le via pratiquement vide, un remplissage en cuivre peut être utilisé, complétant ainsi le support structurel du via ainsi que les capacités thermiques.
Via prise	En plus d'appliquer un masque de soudure sur le via, il est également possible de remplir le via avec un matériau conducteur ou non conducteur pour le fermer.; cette forme est plus couramment utilisée dans PCB d'interconnexion haute densité où l'espace est critique.

Considérations de conception pour les vias sous tente

• Type et matériau du masque de soudure

Le type et le matériau du masque de soudure sont un autre facteur crucial à prendre en compte lors de la conception de vias sous tente.. Le matériau du masque de soudure du PCB doit être compatible, et le choix d'utiliser un liquide photoimageable (LPI) masque de soudure ou un masque de soudure à film sec peut être choisi pour le PCB.

• Via la taille et le rapport hauteur/largeur

Le diamètre du via et son rapport hauteur/largeur (rapport profondeur/diamètre) est un autre facteur important à considérer. En général, plus le via est petit en diamètre, plus il est facile de faire une tente; et le rapport hauteur/largeur doit être dans les limites des capacités de fabrication.

• Taille et dégagement du tampon

Les concepteurs doivent laisser un diamètre de tampon suffisant autour du via et s'assurer qu'il y a un espace approprié entre le via fabriqué et les autres tampons ou lignes pour éviter tout désalignement du masque..

• Emplacement et densité

Ces vias ne doivent pas être conservés trop près des composants ou de tout autre via car l'adhésion du masque pose problème., et aussi, les densités des vias ne doivent pas non plus être trop élevées afin de contrôler d'éventuelles difficultés d'une application uniforme du masque de soudure.

• Performances électriques

L'impact des vias sous tente sur l'intégrité du signal, en particulier dans les circuits haute fréquence, devrait être évalué, déterminer si la mise en tente affectera les caractéristiques électriques du via telles que la capacité.

• Gestion de la chaleur

L'impact du passage à travers des trous ou des vias sur le contrôle de la gestion thermique du PCB doit être déterminé afin d'éviter toute orientation incorrecte des vias ou vias thermiques. dissipateurs de chaleur