Circuit imprimé Microvia: Conception et considération des coûts

Avez-vous déjà ouvert le boîtier d'un smartphone ou d'une smartwatch cassé? Si oui, vous serez familiarisé avec les petits circuits emballés dans de si petits appareils. Différents composants électroniques rétrécissent de jour en jour. pourtant, les performances de ces appareils augmentent considérablement. Ce changement est survenu en raison du PCB microvia.

Dans cet article informatif, vous en apprendrez davantage sur la conception de circuits imprimés microvia et la prise en compte des coûts. en outre, nous expliquerons son défi. Voyons ce que sont les PCB microvia et pourquoi ils sont rentables.

Quels sont les microvia PCB ?

Tous les PCB contiennent des tampons empilés qui ont de petits trous. Ces trous ont une sorte de connexion électrique les uns avec les autres pour la circulation du courant. Ces trous conducteurs sont des vias.

Certains produits, en particulier ceux utilisés dans les industries informatiques et les télécommunications nécessitent un type spécial de PCB avec des vias. Ces PCB contiennent un grand nombre de couches très denses avec de très petits vias pour améliorer la fonctionnalité.

Microvia Le PCB comporte trois parties principales:

• À travers les trous: Ces micro vias pénètrent dans toutes les couches de la carte de circuit imprimé.
• Vias enterrés: Un tel microvia existe dans les couches intermédiaires des planches. en outre, ils n’ont pas de sortie vers l’extérieur.
• Vias aveugles: Ces micro vias ne pénètrent pas dans tout le circuit imprimé. pourtant, ils relient la couche extérieure à au moins une couche de la planche.

Prise en compte de la conception du PCB Micorvia

La conception de circuits imprimés Microvia a la densité de câblage et de pastilles la plus élevée par rapport aux autres circuits imprimés conventionnels. en outre, ils viennent avec des espaces plus petits et des largeurs de trace.

La taille du circuit imprimé microvia est extrêmement petite. Vous pouvez donc les utiliser pour créer les designs les plus compacts. mis-à-part, vous pouvez utiliser ces vias jusqu'à une profondeur de forage d'environ 100 micromètres. Vous devez utiliser une perceuse laser pour microvia PCB. Donc en raison de son canon court, vous ne rencontrez aucun problème avec différentes extensions. Cette technologie est donc plus fiable que les vias traversants.

Quand on parle de circuits imprimés complexes, différents experts recommandent fortement les solutions de micro vias. La fossette s'est produite en raison de la microvia augmente le risque de miction en quelque sorte. pourtant, vous pouvez facilement le contrôler avec des conditions de soudage appropriées. en outre, un processus de remplissage supplémentaire de microvia peut réduire le risque de fossettes. Dans cette situation, vous devrez payer un supplément.

Pour les BGA à pas de 0,65 micromètre, les micro vias conviennent très bien. Il peut être nécessaire de réduire la largeur de voie du BGA à 90 micromètres. Ou même moins que ça.

en outre, le BGA 0.50 le pas du micromètre nécessite également un PCB microvia. Il peut être nécessaire de réduire la taille des pastilles des micro vias pour 75 micromètres.

Prise en compte des coûts pour les PCB microvia

Microvia est très petit et utilisé pour connecter des couches haute densité. Selon les normes IPC, ces vias doivent être 150 micromètres ou moins de diamètre. Les circuits imprimés Microvia sont très utiles pour créer le circuit imprimé compact. Ces planches sont très chères pour plusieurs raisons. Par exemple, ils contiennent des circuits complexes et des conceptions compactes. en outre, il implique un processus de construction complexe dans la fabrication.

pourtant, il existe plusieurs situations dans lesquelles vous pouvez utiliser des micro-vias pour réduire le coût des circuits imprimés. Voici quelques scénarios simples où vous pouvez réduire le coût de fabrication global:

1. Réduisez le nombre de couches pour réduire les coûts

Utilisez-vous des vias traversants dans votre conception? De plus, si l'utilisation de l'échappement de trace pour BGA ne fonctionne pas correctement. Pensez donc à élargir le canal d'évacuation sur les couches intérieure et inférieure également avec des vias aveugles ou des micro-vias.

2. Élimine les couches électriques

Les micro vias ont la plus petite taille qui est très utile pour maximiser le canal de routage. Si vous éliminez la couche électrique en introduisant des microvia à la place des vias traversants. Vous pouvez réduire le coût des cartes de circuits imprimés. Ainsi, en remplaçant les vias traversants par les micro vias, la couche sera réduite. Si les circuits imprimés ont moins de couches, cela signifie que ceux-ci sont moins chers.

Le défi de la fabrication de circuits imprimés microvia

Il existe différents défis associés au processus de fabrication des micro vias. Si vous gérez mal ces défis, cela peut entraîner des DAI et des défauts. L'ICD est synonyme de défauts d'interconnexion. Ces défauts se produisent près de la couche de cuivre interne. Les DCI peuvent causer différents problèmes tels que des circuits ouverts et des problèmes de fiabilité. en outre, vous pouvez faire face à des problèmes intermittents à des températures élevées qui entraînent une défaillance du circuit.

C'est un processus difficile pour détecter les DCI. Parce qu'ils fonctionnent bien pendant le processus de test. Vous pouvez détecter les problèmes lors de l'assemblage ou après son utilisation. Il est donc très important de fabriquer des planches avec soin pour éviter le problème à l'avenir.

ICD à base de débris

C'est l'un des types courants de CIM. Cela se produit parce que des débris se retrouvent pendant le trou d'interconnexion et s'incrustent dans le cuivre de la couche interne.. Cela se produit le plus souvent pendant le processus de forage de trous. Bien que vous percez des circuits imprimés microvia en utilisant les lasers. Et le laser ne crée pas autant de trous que les autres processus de forage. Donc, les micro-vias ont moins de chances de subir des DCI. Encore, il est important que les fabricants soient prudents.

Vides et fiabilité

D'autres problèmes qui surviennent pendant le processus de placage de cuivre pour les micro vias sont les alvéoles, remplissage incomplet, et vides. Ces défauts ou défauts peuvent entraîner des problèmes de fiabilité. Un remplissage de cuivre incomplet augmente les niveaux de contrainte dans les micro vias. en outre, cela diminue leur durée de vie en fatigue.

L'impact des vides sur les micro vias dépend des différentes caractéristiques du vide. Tels que la forme, emplacement, et taille. Par exemple, Des vides petits et sphériques peuvent augmenter la durée de vie en fatigue des micro vias. en outre, les situations de miction extrêmes réduisent leur durée de vie.

DCI à rupture de liaison cuivre

La défaillance des liaisons de cuivre est un autre type courant de DCI. Cela peut se produire en raison de la forte contrainte lors de l'assemblage ou de l'utilisation. en outre, cela peut également se produire en raison de la faible liaison du cuivre. Quand les liaisons de cuivre échouent, des défauts d'interconnexion se produisent. Dans cette situation, la connexion en cuivre se rompt physiquement. Si la liaison coper est plus faible, il y a de fortes chances de rupture des liens.

Pourquoi la liaison cuivre échoue-t-elle? Il y a différentes raisons. Par exemple, de nombreux fabricants utilisent des circuits imprimés plus épais et des températures de soudage sans plomb. en outre, la grande taille des trous et le soudage à la vague peuvent également entraîner une défaillance de la liaison du cuivre. La défaillance de la liaison du cuivre est un problème courant dans les vias standard et la fabrication de circuits imprimés microvia également.

Ne faites jamais confiance à un fabricant de circuits imprimés microvia qui vous propose le prix le moins cher, faites confiance à ceux qui sont vraiment expérimentés avec suffisamment de capacités pour vous satisfaire!

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