L'assemblage de circuits imprimés SMT est devenu la technologie d'assemblage de circuits imprimés la plus populaire depuis les années 1980, et est maintenant largement utilisé dans des industries telles que l'électronique grand public, soins de santé, électronique automobile, et télécommunications. Donc, combien en savez-vous? Comme quoi c'est? Pourquoi est-il largement utilisé? bien, continuer à lire, alors vous pouvez le découvrir dans ce blog.
Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés SMT?
Assemblage de circuits imprimés CMS fait référence au processus d'assemblage de composants électroniques directement sur la surface des cartes de circuits imprimés en utilisant de la pâte à souder fondue au lieu d'insérer des fils conducteurs dans des trous percés dans les cartes de circuits imprimés. Actuellement, c'est un processus largement utilisé pour les assemblages électroniques grand public à faible coût et à volume élevé. Cette technologie est le meilleur choix lorsque les cartes doivent accueillir une forte densité de composants ou lorsque l'espace est limité. en plus, lorsqu'une production de masse utilisant une technologie automatisée est requise, L'assemblage de PCB SMT est également recommandé.
Les avantages de l'assemblage de circuits imprimés SMT
- Coût réduit des panneaux et des matériaux
D'un côté, par rapport au THT, Le circuit imprimé SMT nécessite moins de trous de perçage, ce qui peut réduire considérablement le coût de traitement. Et la plus petite taille du PCB SMT réduit la nomenclature globale des matériaux car il n'est pas nécessaire de faire de la place pour les trous. D'autre part, Les composants SMD coûtent moins cher que les composants traversants dans la plupart des cas, et la plus petite taille des composants de montage en surface peut également réduire la manipulation, emballage, et frais de port.
- Efficacité de production élevée
L'assemblage de circuits imprimés SMT est un processus hautement automatisé qui non seulement réduit la possibilité d'erreurs, mais augmente également considérablement l'efficacité de la production. Par exemple, pour la même quantité, il faut environ une demi-heure pour assembler des composants à l'aide de SMT, alors que cela peut prendre plusieurs heures pour terminer l'assemblage en utilisant THT. Donc, il peut aider les fabricants à améliorer leur productivité.
- Miniaturisation des PCB
Comme les gens préfèrent utiliser des appareils électroniques portables, Les PCB ont tendance à être conçus pour être plus petits et plus légers. L'assemblage de circuits imprimés SMT peut minimiser la taille de la carte de circuit imprimé. Par rapport aux composants traversants, la taille et le volume des composants SMT peuvent être réduits de 60 % à 70 %, et le poids peut être réduit de 60% ~ 90%.
- Transmission de signal élevée et haute fréquence
La haute densité de l'assemblage de circuits imprimés SMT peut atteindre une transmission de signal à grande vitesse en tant que court-circuit et court retard. En même temps, L'assemblage SMT peut réduire les interférences RF car les composants SMD n'ont pas de fils ou de fils courts.
le quelquesavantages de l'assemblage SMT
Nous devons réaliser que SMT a aussi quelques inconvénients, et cette technologie n'est pas adaptée à tous les projets d'assemblage. Discutons-en un par un：
- Équipement coûteux
La chaîne de montage SMT PCB nécessite un investissement important car l'équipement impliqué coûte beaucoup, y compris le four de refusion, machine à ramasser et à placer, imprimante d'écran de pâte à souder, etc. Pour certaines start-up, cela représente beaucoup de frais généraux et doit être soutenu par un grand nombre de commandes afin d'atteindre le seuil de rentabilité et de réaliser un profit.
- Enclin aux dommages
Les composants SMD sont plus susceptibles d'être endommagés lorsqu'ils subissent des chocs physiques, ils sont également sensibles aux décharges électrostatiques, il faut donc effectuer Protection ESD pendant le processus d'assemblage et d'emballage.
- Difficile à inspecter
Il n'est pas facile d'effectuer des travaux d'inspection car il y a tellement de joints de soudure sur les circuits imprimés et la taille des composants SMD est si petite. Surtout quand il s'agit de Assemblage BGA, les billes et les joints de soudure sont encore plus difficiles à inspecter car ils se trouvent sous les composants.
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